In-depth analysis of Apple's iPhone 16, a mysterious chip that baffles many netizens

還記得在 iPhone 16 系列發佈之前，Jeff Pu 等多個海外消息源都表示蘋果會在基帶上施展刀法 ——

iPhone 16/Plus 配備高通驍龍 X70 調制解調器，Pro/Max 則升級至 X75。

然而在 9 月 20 日，TechInsights 發文稱，經拆解發現 iPhone 16採用的是高通 SDX71M 基帶。

既非 X70 也非 X75，這個名為 “SDX71M” 的基帶芯片讓諸多網友一臉懵，因為它是憑空出現的，從未在任何爆料中被提及。

有網友試圖挖出有關該型號的信息，結果一無所獲。

這個 SDX71M 到底是什麼來頭？小編來聊一聊。

01.

SDX71M 為何物？

關於這顆 SDX71M 的廬山真面目，引發了網友們的熱烈討論，有兩種猜想：

高通專門為蘋果定製的 X75 同代產品；

X70 換殼。

對於第一種猜想，有 IT 之家家友並不認同，他指出 iPhone 16 的射頻芯片上標註的是 SDR735。

如果是 X75 同代產品，那應該用 SDR753/SDR875，因此説不通。

至於第二種猜想，有兩個信息則能證明兩顆基帶芯片似乎不是一回事。

其一，有家友查詢官網頁面得知，iPhone 16 與 iPhone 15 相比，缺少了對 TD-LTE B46 頻段的支持。

這意味着 X71M 比起 X70，少了一個支持的頻段。

其二，經實測，iPhone 16 系列的網速性能表現要優於 iPhone 15 系列。

測速平台 Speedsmart 在 9 月 11 日發佈博文，表示 iPhone 16 Pro 憑藉全新的調制解調器，5G 下載速度較前代最多快 26%。

早期測試結果顯示，在美國三大主要運營商網絡下，iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的 5G 下載速度平均提升了 23.7%。

其中 Verizon 運營商的 5G 下載速度增幅最大，達到了 26.4%，其次是 AT&T 和 T-Mobile，而且三家運營商的上傳速度也有顯著提升。

考慮到同代產品很難出現如此大幅度的提升，X71M 很難和 X70 劃上等號。

總之，截至目前，尚且沒有關於 SDX71M 的確切信息，小編查詢了高通官網 “調制解調器及射頻系統” 的產品庫，也並未出現其身影。

或許籠罩在這顆神秘芯片上的謎團，只能在日後才能得以揭曉。

02.

為什麼不用 X75？

除了這個神秘的 SDX71M，還有一個問題：為什麼 iPhone 16 不用最新的 X75 基帶？

早在去年 2 月，高通就推出了驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統，官方稱這是全球首款 “5G Advanced-ready” 基帶產品。

支持十載波聚合，在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度，已經在多部驍龍 8 Gen 3 機型中使用。

而在最近幾代 iPhone 中，蘋果都會安排驍龍最新的 X 系列基帶，比如 iPhone 15，全系內置驍龍 X70。

如此來看，iPhone 16 理應配備 X75，結果沒使用，未免顯得不尋常。

對此，有家友打趣稱，蘋果是故意不用最新的 X75，為了讓到時自研基帶帶來的落差變小。

亦有另一位家友稱：是這樣的，就像 M1 推出之前的 Intel Mac。

儘管家友只是在調侃，但小編捕捉到了一個扎眼詞 ——自研基帶。

按照早前的傳言，今年會是蘋果最後一年全面依靠高通的基帶，在明年會推出搭載自研 5G 基帶的產品，並逐步在更多產品中使用，直至完全擺脱對高通的依賴。

在 9 月初，郭明錤分享了對蘋果自研 5G 基帶未來幾年擴張計劃的預測報告。

按照他的説法，蘋果 5G 基帶準備從 2025 年開始小規模出貨，並在 2026 年和 2027 年大幅增長。

他預計蘋果的自研 5G 基帶出貨量將在 2025 年達到 3500-4000 萬顆，2026 年達到 9000 萬 - 1.1 億，2027 年達到 1.6-1.8 億顆，這一趨勢將對高通的 5G 芯片出貨和專利許可銷售產生重大影響。

談及採用自研 5G 芯片的機型，他認為是將於明年上半年推出的 iPhone SE 4，和將於下半年問世的全新機型 iPhone 17 Air。

其實從去年開始，郭明錤等多位分析師都透露，蘋果會在 2025 年推出配備自研 5G 基帶的 iPhone 機型。

並且，所有的消息源口徑都很一致，首發的重任會交給 iPhone SE 4。

按照郭明錤的描述，蘋果計劃將自研的 5G 基帶率先部署在 SE 4 上，如果能夠取得成功，後續將會應用於 2025 或者 2026 年發佈的正代 iPhone 上。

不過，據 DigiTimes 報道，蘋果首個自研 5G 基帶存在一個短板 ——不支持毫米波技術。

這意味着，蘋果可能將繼續依賴其現有的 5G 芯片供應商高通，為支持毫米波的 iPhone 機型提供 5G 芯片。

03.

自研 5G 基帶是難題

只是，別看種種跡象表明蘋果自研 5G 基帶會在明年隨着 iPhone SE 4 正式登場，但部分網友並不是很期待。

究其原因，在於蘋果的自研 5G 基帶放了數年的鴿子，且一直負面傳聞纏身。

早在 2019 年，蘋果就收購了英特爾大部分智能手機基帶業務，並開啓了 5G 基帶的研發。

起初按照蘋果的計劃，目標是在 2023 年秋季推出自研 5G 芯片，但後續連續跳票至 2024 年和 2025 年。

雖説蘋果始終沒有取消 5G 基帶研發項目，但相關項目確實推進困難遭多次延遲。

談及開發的具體情況，古爾曼曾透露，蘋果的自研 5G 基帶芯片還處於早期階段，可能落後競爭對手 “數年” 時間。

據悉，蘋果目前自研的基帶並不支持 mmWave 技術，主要存在 2 個難題：

第一是英特爾遺留代碼，需要蘋果重寫，而添加新功能可能會中斷現有功能；

第二是開發芯片過程中，要小心繞過不侵犯高通的專利。

一位蘋果員工表示：“我們接手了英特爾的一個失敗項目，我們盲目自信地認為可以成功。”

據説蘋果的硬件技術部門在眾多項目中 “捉襟見肘”，各項資源沒有向其傾斜，導致難以解決錯誤。

在明年，我們能否見到蘋果自研 5G 基帶的身影，至少在當下，還要打一個問號。

04.

2025，關鍵年

明年復明年，明年何其多，距離蘋果開始研發 5G 基帶芯片已過去了 5 年，但時至今日，依然不見其蹤影。

和 5G 基帶同病相憐的還有自研 Wi-Fi 芯片，歷經項目停滯、團隊重組後，蘋果也是計劃在明年拿出成果。

一個有線網絡芯片，一個無線網絡芯片，雙雙面臨極高的技術壁壘，蘋果該如何跨越，確實是個難題。

不知已經不算遙遠的 2025 年，能否成為屬於蘋果兩顆新自研芯片的關鍵年......