台積電 CoWoS 訂單削減疑雲，是需求崩盤還是虛驚一場？近期關於台積電 CoWoS 訂單被大砍的消息甚囂塵上，英偉達、Marvell、亞馬遜等主要客户紛紛 “砍單”，這是否預示着 AI 芯片需求的降温？ 摩根大通在最新的研報中對這一情況進行可解讀： CoWoS 訂單削減並非需求問題，而是客户此前過度樂觀的預期迴歸理性。2025 年 CoWoS 產能仍將供不應求，英偉達的 Blackwell 芯片出貨量有望達到 600 萬片。 “砍單” 疑雲：預期調整，而非需求萎縮 關於為何會出現 “砍單” 的説法？摩根大通的供應鏈調查顯示： 英偉達、Marvell、亞馬遜等客户確實下調了 2025 年的 CoWoS 訂單預期，降幅約為 8-10%。其中，英偉達的產能預期下調了約 4-4.5 萬晶圓。 但這並不意味着需求出了問題。這些調整更多是由於客户最初的預期過於樂觀，遠超台積電及整個生態系統的供應能力。隨着 2025 年交付時間臨近，台積電開始要求客户提供更準確的預測，促使客户修正了此前的過度預訂。 摩根大通還指出，產品變化和訂單優先級也可能導致了供應鏈的預期調整：英偉達有多款產品變更，產品發佈時間和需求存在不確定性，導致供應鏈的總體預期可能過高；台積電優先考慮 CoWoS-L，而將英偉達的 CoWoS-S 訂單轉移到 OSAT（外包封測廠），Trainium 2 的 CoWoS-R 訂單也可能在 2025 年下半年轉移到 Amkor。 摩根大通提到，此前供應鏈對 CoWoS 產能的預期一度非常激進，認為台積電 2025 年底的月產能將達到 8.5-9 萬片晶圓，全年產能超過 80 萬片晶圓。而摩根大通的預期一直更為現實：2025 年底月產能 7.5 萬晶圓，全年產能 72.5 萬片晶圓（未考慮良率損失，尤其是 CoWoS-L）。 供不應求：2025 年 CoWoS 產能依舊緊張 儘管部分訂單預期下調，但摩根大通認為，英偉達和 ASIC 廠商的需求並未出現問題。事實上，整體需求趨勢好於預期： 英偉達的 B200/B300 系列芯片需求強勁，H200s 和 H20 在 Deepseek 發佈後需求旺盛，亞馬遜 Trainium 2 等 ASIC 項目進展順利。 即使台積電 CoWoS 產能擴張超過 2 倍，2025 年仍將供不應求。 此外，供應鏈調研顯示，AI 加速器廠商的前端晶圓訂單（N4/N5）在 2025 年全年保持強勁，HBM 等關鍵組件的需求也沒有放緩跡象。 摩根大通維持對 CoWoS 的預期基本不變： 英偉達在台積電的 CoWoS-L 晶圓需求在 2025 年將達到 39 萬晶圓（由於 2025 年上半年 CoWoS-L 良率較低，實際產出可能更低），足以生產約 600 萬片 Blackwell 芯片和不到 100 萬片 Hopper GPU。預計 2026 年，英偉達在台積電的 CoWoS 晶圓需求將增長約 20%，足以生產 750 萬片 Blackwell 和 Rubin 芯片。 亞馬遜 Trainium 2 將成為 2025 年 AI ASIC 的主要增長點，預計需求將超過 150 萬片。