在近日召開的摩根士丹利 2025 年 TMT 大會上，台積電首席財務官黃仁昭與分析師們進行了深入交流，透露了公司在全球半導體行業中的最新戰略佈局。 這場對話的核心圍繞着台積電在美國的千億美元擴產計劃、AI 需求的可持續性、CoWoS 產能擴展以及與英特爾的潛在合作等眾多熱點話題。大摩最新報告總結要點如下： 千億擴產計劃的影響 據媒體此前報道，台積電將對美國再投資 “至少” 1000 億美元，建造 “最先進的” 芯片生產設施。在本次 TMT 大會上，黃仁昭明確表示，台積電的擴產計劃始終以客户需求為導向。目前，台積電在美國的第一座 4 納米晶圓廠已經進入大規模生產階段，而第 2 和第 3 座的計劃甚至可能提前推進。長期來看，一旦 6 座晶圓廠全部建成，美國產能將佔全球 N2 及以下製程的 20%-30%。 台積電預計，未來五年內，海外工廠將對其利潤率產生 2%-3% 的稀釋效應。美國工廠的生產成本顯著高於中國台灣省，主要由於規模較小、勞動力成本較高以及生態系統尚未完善。儘管如此，黃仁昭強調，隨着規模擴大和生態系統改善，成本壓力將逐漸緩解。長期來看，台積電的目標是維持 53% 以上的毛利率。 此外，台積電的客户正在尋求全球製造的靈活性，這意味着美國客户可能需要為美國生產的晶圓支付更高的價格。這一價格機制將成為未來談判的關鍵點。 CoWoS 擴產 AI 需求依然是台積電增長的重要引擎。黃仁昭表示，2025 年台積電的 CoWoS 產能將再次翻倍，此前 2024 年已經實現了超過一倍的擴張。台積電持續監控客户需求，以確保產能規劃的靈活性。這一舉措不僅滿足了 AI 芯片的強勁需求，也為台積電在高端製程領域的領先地位提供了有力支撐。 台積電計劃在美國建立兩座後端封裝工廠，地點很可能選在亞利桑那州，靠近其 Giga Fab。黃仁昭解釋稱，隨着美國晶圓產量的增加，部分 CoWoS 產能佈局在美國是合理的選擇。此外，台積電尚未決定其美國研發中心的具體位置。 與英特爾的潛在合作 在 2025 年第一季度的財報電話會議上，台積電已經排除了收購英特爾工廠或資產的可能性。然而，黃仁昭表示，台積電並未完全關閉與英特爾合作的大門，表示任何合作都將以股東利益最大化為前提。值得注意的是，美國工廠的運營將消耗台積電大量的管理和人力資源，這意味着未來的合作形式可能會更加靈活。 長期增長展望 黃仁昭重申了台積電未來五年 “接近 20% 年複合增長率（CAGR）” 的預測，其中雲 AI 半導體（包括 AI 加速器和內存控制器）的增長率預計將達到 40% 以上。儘管非雲 AI 業務的增長前景相對有限，但智能手機、物聯網（IoT）等設備中的半導體內容將因邊緣計算趨勢而顯著增加。 政府補貼與客户需求支撐美國生產 台積電在 2024 年第四季度獲得了 15 億美元的 CHIPS 法案補貼，未來是否獲得更多補貼將取決於美國政府政策。儘管黃仁昭未對潛在的美國關税發表評論，但表示，台積電主要客户（如蘋果、英偉達、AMD、高通和博通）對美國本土生產的需求預計將足夠強勁，以支撐其美國工廠的運營。 新節點生產 黃仁昭表示，新制程節點（如 A16 和 A14 等）將優先在中國台灣省工廠生產，以便更有效地提升產能。這將縮短新技術節點在海外工廠（如美國）的導入時間，確保台積電在全球技術競爭中的領先地位。 摩爾定律與需求 在 HPC（高性能計算）和智能手機領域，台積電認為客户需求是節點升級的主要驅動力。儘管台積電並非最早採用低數值孔徑（low-NA）EUV 或 GAA 技術的公司，但其技術領導地位依然穩固。 在報告的最後，摩根士丹利重申了對台積電的 “增持” 評級，稱美國工廠的擴展有望緩解投資者對潛在關税以及與英特爾合作的擔憂。