本报记者 李玉洋 李正豪 上海报道 当前半导体行业正处于高景气周期，人才供给却明显不足，尤其是在这波全球芯片角力战之下，人力的重要性愈发凸显。“抢人” 大战一触即发。
本报记者 李玉洋 李正豪 上海报道
当前半导体行业正处于高景气周期，人才供给却明显不足，尤其是在这波全球芯片角力战之下，人力的重要性愈发凸显。“抢人” 大战一触即发。
近日，全球第二大 iPhone 代工厂和硕公布了最新薪资政策，为达到提升留才与对外招募的竞争优势，大幅修改薪酬结构，将部分变动奖金转换进入每月月薪发放，提高基本薪资占比。这被外界解读为，变相提高薪资和福利，加大招人力度。
据了解，和硕这一新制度本月起生效，自台积电去年宣布调高人员薪酬后，今年已有和泰、裕隆集团相继跟进。针对和硕这一涨薪动作，有接近和硕的消息人士告诉《中国经营报》记者：“这个（政策）是给和硕台湾干部的，主要是担心内地公司挖角，因为最近两年内地 IC 人才的薪水涨得很高，有很多人年薪过百万元了。”
半导体研究机构芯谋研究分析师王立夫告诉记者，与和硕不同的是，台积电上海工厂针对所有人都进行了涨薪，“普调是指薪资在一个比例范围内调整，台积电普调比例在上海这边很高”。至于普调比例提高多少算高，王立夫表示根据企业性质不同，这个标准也不一样。
台积电每年都会在 4 月进行例行性调薪，此前有消息称台积电今年将大举调薪 8%，调幅高于往年的 3%~5% 水准。对此，台积电董事长刘德音表示，今年调幅 “大家都会很开心”。
从根源上来说，无论是和硕，还是台积电，结构性调薪动作的背后是为了应对人才流失严重的现状及未来半导体产业人才紧缺的行情。不过也有分析人士指出，在这波全球芯片角力战的背后，我们需要警惕的是芯片人才滞胀。
2022 年芯片专业人才缺口超 25 万
在国家政策引导下，半导体行业正处在时代舞台的中央，备受资本关注。“高额的估值与融资，科创板的诞生，都让芯片公司的议价权上升。” 芯谋研究首席分析师顾文军表示，在资本快发展、高回报的要求下，国内芯片人才滞胀现象加剧。
所谓的芯片人才滞胀指的是人力成本上涨，但人才质量并没有提升。“芯片人力成本滞胀的背后，存在着这样一条逻辑线：芯片产业的高速发展，使得资本大量快速进入，从而产业规模得到扩容，而新公司的暴增，加剧了对芯片人才的需求，从而导致人才供需关系失衡，薪水增加、高薪挖角、频繁跳槽的现象，都是芯片人力成本滞胀的表现。” 顾文军说。
“随着不停的跳槽，薪水上涨可能在三年内从年薪 20 万元到 40 万元，再到 80 万元，甚至到 100 万元，职位从工程师到经理、再到总监。” 顾文军进一步指出，芯片设计工程师当下年薪在 60 万～120 万元间，跳槽可能加薪 20%~50%；验证工程师当下年薪在 60 万～150 万元间，跳槽可能加薪 20%~35%；CPU/GPU 领军人物当下年薪是 150 万～600 万元，跳槽后加薪幅度能达到 40%~50%。
“目前本土 IC 的薪资真的挺高，都赶上美国硅谷的水准了。” 电子创新网 CEO 张国斌向记者透露，为了争取优秀人才，有企业甚至开出了 14 万美元的年薪。而王立夫则认为 “高薪挖角” 属于正常的人才流动，只是当下行业热度高、外部工资比较高而已。“多年来，制造业工资相对较低，晶圆厂虽是高端制造业，但也还是制造业；晶圆厂、封测厂、代工厂以前工资低，工资低的往工资高的地方跑，谁给钱多和发展得好就去哪，这是市场的正常调节，人才供需关系所致。” 王立夫说。
对此，顾文军也认为，人才供需的严重不平衡，是国内芯片人才滞胀最根本的原因。“先来看需求端，据中国半导体协会预测，2022 年中国芯片专业人才缺口将超过 25 万人，而到 2025 年，这一缺口将扩大至 30 万人。” 他表示，随着国内芯片公司的快速发展壮大，仅以芯片设计领域为例，2021 年国内的芯片设计企业增加了 592 家，增长率达到 26.7%，其中员工规模在 100~500 人的企业就比上年增长 91 家。
“再看供给端，人才则主要来自高校培养。中国半导体协会数据显示，2020 年我国集成电路相关毕业生规模在 21 万左右，约占毕业生总数的 2.30%，而在这 21 万学生中，仅有 13.77% 的毕业后从事集成电路相关工作，数量还不到 3 万人。国内高校培养的芯片人才可谓青黄不接。” 顾文军表示。
“人才滞胀” 的隐忧
早在 2019 年，刘德音就表示中国台湾半导体最大的问题是缺才；而联发科董事长蔡明介也警告，中国台湾高端芯片人才荒未来将对中国台湾地区半导体产业整体发展形成挑战。
各地都缺芯片人才，人才供给不足则带动全球芯片人才薪资上涨，为了留住这些人才，台积电、联发科等公司进行了一次次的结构性调薪。
“走的人多了，薪资就会涨，台积电是这种情况，和硕也是这种情况。” 王立夫说。言下之意，通过涨薪的方式将人才留下来。随着 2021 年各大公司的年报出炉，透过中国台湾科技企业的年报，我们可以看到为了留住人才，这些台湾地区科技企业员工的总体薪资水涨船高。
其中，联发科员工去年的平均薪酬高达 513.79 万新台币（约合人民币 112.8 万元），相比上一年大涨 50%，可谓是人均年薪百万不是梦。相比之下，台积电去年员工平均年薪 246.3 万元为新台币（约合人民币 54 万元），同比增长约 2.97%，即便涨薪，代工巨头的人均收入显然比不过联发科这样的设计公司。
不过，此前已有消息称，台积电今年将大举调薪 8%，调幅高于往年的 3%~5% 水准，台积电回应称还没有公开调薪幅度数字。不过，台积电在每年 4 月都会进行年度例行性调薪。
值得注意的是，资本的高度关注，反而加剧了芯片人才的流失。“很多芯片人才放下硅片、放下 EDA 工具，风风火火跑去做投资，致使半导体产业最不缺的就是投资人，所以业内传出 ‘学半导体的，陆家嘴比张江还要多’ 的笑谈。” 顾文军表示。
“频繁跳槽的芯片工程师，大多来自大陆，台湾的工程师、海外工程师跳槽频率相对较低。” 顾文军表示，曾有初创公司创始人向其坦言，中国工程师不仅贵，流动性大，而且能力与海外同期/同龄工程师差距越来越大。
这些都是值得深思的现象。“人力成本滞胀，给半导体产业带来的潜在破坏性，小到影响个人、企业的发展，大到影响产业的未来，不容小觑。” 顾文军指出，对芯片工程师个人而言，频繁跳槽不利于个人事业的规划，每次跳槽职位和工作大同小异，个人能力和项目实践能力并没有得到任何积累，长期来看自身能力这一议价权重最高的一项其实在不断被稀释。
而从企业角度看，顾文军认为，人才流动大，优秀企业将难以成长，未来半导体产业的技术难度会越来越高，加上国际贸易摩擦的影响，国内半导体发展之路会荆棘丛生。“由此，高流动率和离职率只能成为负面的催化剂，国内优秀企业难以快速成长，国际竞争力将无从谈起。” 顾文军说。
责任编辑：李桐