半导体砍单潮蔓延!媒体:台积电三大客户苹果、AMD、英伟达下调订单量
伴随着全球经济下行,下半年市场状况或将继续恶化,芯片行业去库存、砍单潮或将延续。
伴随着全球经济前景下行,传统电子消费品需求下跌,芯片代工业开始面临砍单潮。
据台湾《电子时报》报道,行业龙头台积电日前罕见经历三大客户同时调整订单。在手机方面,苹果公司下调 iPhone14 首批 9000 万台出货目标,砍单规模达到一成。在 PC 芯片领域,AMD 和英伟达也因 PC 市场需求急跌及 “挖矿” 热潮消退要求调整订单。其中,AMD 调减今年第四季度至 2023 年第一季度共约 2 万片 7/6 纳米订单,英伟达则要求延迟并缩减第一季度订单。
虽然三大客户集体调整订单。但分析认为台积电所受业绩影响或相当有限:苹果下修 iPhone 14 订单已在公司预期中;AMD 虽然调整 7/6 纳米订单,但关键的 5 纳米服务器订单并未修正,公司同时接受台积电涨价,因此整体影响应该不大。
台积电的订单调整并非个案。在当地时间周四盘后的业绩会上,芯片巨头美光科技大幅下调下季财报指引,调整后 EPS 为 1.43-1.83 美元,远低于分析师预期 2.57 美元;调整后收入 68-76 亿美元,同样低于分析师预期 91.4 亿美元。
作为世界上最大的存储芯片制造商之一,美光的产品主要用于个人电脑、智能手机和其他设备,此外美光还通过在数据中心、电动和互联汽车、5G、人工智能等领域的扩张实现增长。公司此次大幅下调业绩预期,或许暗示芯片行业的需求已出现大幅下跌。
市场分析认为,伴随着全球经济下行,下半年传统芯片应用领域的市场情况将继续恶化,芯片行业去库存、砍单潮或将延续。除部分先进制程及 22/28 纳米主流制程依旧抢手外,其他成熟制程芯片产能需求还将继续松动。
虽然半导体市场过去两年的高增不再,但整个行业内仍存在结构化的机会。在传统电子产品需求萎缩之际,新能源车用半导体领域仍有继续增长的动力。对比半导体芯片厂的情况,意法半导体、恩智浦、德州仪器等车用半导体公司的存货周转天数仍处于历史低位,这也同样验证了车用半导体领域的结构化表现。