平安证券：硅片是芯片的起点 短期供需有望持续偏紧 迎新一轮上升周期

智通财经 APP 获悉，平安证券发布研究报告称，硅片是芯片的起点，2021 年全球半导体硅片市场规模达 140 亿美元。硅片新增产能释放需到 2024 年，短期供需有望持续偏紧。可积极关注早有技术积累、已实现产品量产或客户认证进度较快的企业，特别是技术壁垒较高的 12 英寸大硅片的突破放量。建议关注外延技术领先，12 英寸重掺外延片突破放量的立昂微 (605358.SH)、国内 12 英寸大硅片龙头沪硅产业、大直径硅材料技术积累深厚的神工股份 (688233.SH)。

平安证券主要观点如下：

硅片是芯片的起点，2021 年全球半导体硅片市场规模达 140 亿美元，行业高度集中，CR5 市场份额接近 90%。

硅片是用量最大的半导体材料，90% 以上半导体产品使用硅片制造。随着 5G、新能源、AIoT 的快速渗透，2021 年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达 142 亿平方英寸，同比增长 14%，市场规模达 140 亿美元。半导体行业周期性波动导致硅片需求周期性波动，硅片行业并购整合不断，行业竞争格局高度集中，前 5 大厂商市场份额接近 90%。

硅片新增产能释放需到 2024 年，短期供需有望持续偏紧，长期 LTA 有助稳量稳价。

硅片扩产周期在 2 年以上，全球 12 英寸硅片在 2020 年之前主要依靠原有厂房进行产能扩充，新建厂房产能释放的高峰将在 2024 年之后，2022 和 2023 年全球 12 英寸硅片仍将处于供不应求的状态。本次产能扩张，下游晶圆厂与硅片厂商积极绑定，通过长期合约 (Long-termAgreements) 保障供应链稳定。

国产硅片扩产、客户验证及导入全面提速。

随着中芯国际 (688981.SH) 等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体硅片市场迎来新一轮上升周期。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业有也意调整供应链以分散风险，给国产硅片企业更多机会，国内硅片企业积极扩产，国产替代有望加速。

风险提示：1) 宏观经济波动风险;2) 产品验证不及预期;3) 硅片生产设备交期推迟，扩产不及预期;4) 国内晶圆厂投资不及预期。