新鲜出炉的台积电法说会，哪些情况值得关注？
2024 年 10 月 17 日，台积电发布了三季度业绩，并召开了发说会。
虽然此前市场对半导体行业仍有质疑，不过台积电三季度依然保持较好的状态。那么台积电法说会有哪些值得关注的呢？我们先看下一他们法说会的内容。
【台积电业绩陈述】
24Q3 台积电实现收入环比增长 12.8% ，由强大智能手机、AI 相关需求的 3、5nm 支撑，毛利增长 4.6 % 环比达到 57.8%，主要是更高的稼动率导致，以及成本优化。Operating expense 是 10.4%，运营毛利环比增长 5%，达到 47.5%。Q3 EPS 是 12.54 新台币，ROE 是 33.4%。
3nm 营收达到晶圆制造营收的 20%，5nm、7nm 分别为 32%、17%。
7nm 和更先进制程占比达到 69%。
高性能计算（HPC) 增长 11% 环比，达到 51% 占比；智能手机环比增长 16%，达到 34% 占比；IOT 增长 35%，占比 7%，汽车增长 6%，占比 5%，DCE 减少 19%，占比 1%。
资本结构来看，三季度末现金和等价物 2.2 万亿新台币合 690 亿美元。
短期负债增长 310 亿新台币，长期负债减少 380 亿新台币，主要是 debt payable 部分变成短期负债。应收账款可周转率稳定在 28 天，库存周转天数增长到 87 天，主要是 5、3nm 晶圆。我们创造 CFO 为 3920 亿新台币，花费 2070 亿资本开支，以及 910 亿分红。现金增长到 1.9 万亿新台币。3 季度美元资本开支为 64 亿美元。
我们期待四季度营收 26.1~26.9B 美元，环比增长 13% ，同比增长 35%。按照 1USD=32 新台币的汇率，GM 预期 57%~59%，OPM 是 46.5%~58.5%。
3Q24 和 4Q24 盈利来看，3Q 毛利率增长 460 基点，主要是稼动率增长和成本优化，比业绩指引上限更高 230 基点，主要是稼动率导致。我们指引四季度 GM 增长 20 个基点，达到 58% 的中位，主要是稼动率提升，部分被 3nm 爬坡抵消。
24 年资本开支来看，台积电的资本开支是按照预期的增长，支持未来增长，基于长期的市场需求。强大的 AI 需求持续，我们持续投资支持我们的客户的增长，我们现在期待 24 年资本开支稍高于 300 亿美元，70~80% 用于先进制程，10~20% 是特色工艺，10% 是先进封装、光罩之类的。
台积电更高的资本开支总是更高的增长机会第二年相关，我们展望很强，我们持续投资。
我们三季度的业务被强大的智能手机和 AI 相关对 3、5nm 的需求支撑，四季度来看，我们期待我们的业务继续被强大的先进制程需求支撑，很强的 AI 需求，带动 3、5nm 稼动率提升。我们将用于训练、推理的 CPU、GPU、加速器相关定义为 AI，不算网络和端侧 AI。我们期待服务器 AI 处理器超过三倍增长，达到收入增长 Mid teen。我们的强大支撑和客户群体，我们继续抓住行业增长。我们预期全年收入增长接近 30%，按照 USD 口径。
我们基于客户的需求，一些客户对灵活性有要求，也有政府的补贴支持。在（美国）亚利桑那，我们有稳定客户的需求，有联邦政府和当地政府的支持，我们计划建设 3 个工厂，是通常工厂的 2 倍大。
现在建设 4nm，这是很好的一年对我们和客户，突出我们的强大的制造能力，我们期待第一个 fab 在 25 年初量产，期待亚利桑那的公厂的质量和台湾的厂一样。
第二、第三个厂基于客户做先进制程，预期 28 年、30 年前量产。我们继续作为客户成功的重要部分。日本工厂也有政府支持，现在进展很好，特色工艺工厂已经验证通过，量产这个季度开始，质量也和台湾厂一样。
第二个 fab 建设在第二年四季度开始，第二个 fab 是战略客户使用，用于消费、汽车、工业、HPC。欧洲工厂在欧盟和德国当地政府支持，和战略客户 8 月份举行仪式，用于汽车和工业应用，预期 2027 年开始量产。
我们继续提升我们的竞争力、领导力和更广的制造基地，提升效率，给客户提供最先进的制程支持他们发展。
【Q】关于 AI 的投资，您如何看待 AI 的持续性，以及如何规划 CAPEX 发展？AI 的周期您如何看待？
我们判断 AI 的需求是真实的，我们不断和客户接触，包括 hyperscaler 客户，每一个 AI 的创新者都和我们合作，我们是知道最深入最广阔的。基于我们的经验，我们在使用 AI 和 ML 在 FAB 和研发，提升我们的效率、速度、质量。1% 的效率提升对我们是 10 亿美元。我们不是唯一受益于 AI 的公司。其他使用 AI 的公司也会提升效率的。我们相信很多公司都在使用 AI，用于他们的效率提升。所以我们认为是真实的。
【Q】您对于半导体周期如何判断？是否到顶了？
我们认为 AI 的需求只是刚开始。我们一个重要客户说，现在需求是 Insane 的，只是刚开始，未来会从科幻转向现实。除了 AI 以外半导体，现在是稳定了，开始恢复。
【Q】您如何看待未来几年的 CAPEX？
我们对 25 年现在还没有可以分享的具体数字的 CAPEX，我们通过非常纪律性的过程决定 CAPEX，更高的 CAPEX 总是基于更高的未来几年的增长机会。如果增长不错，我们会投资。明年看着会是一个健康增长的年份，我们会在 1 月份更新数字。
【Q】关于 GM 的指引，海外工厂稀释 2、3 点的毛利率，25 年您怎么看？
现在对 25 年细节还是太早了。确实我们期待 3nm 爬坡的稀释明年逐渐减少，我们会 sell the value，而且会是健康增长的一年，所以是积极的。但是海外工厂产能爬坡会有毛利率稀释，而且还有 N5 转 N3 的动作，N2 26 年也会有 ramp，ramp 期间也有费用。每一个先进制程，准备的费用越来越多。电费也增长了，10 月份涨了 14%，过去几年电费都翻倍了。我们认为台湾电费是最高的。这会影响至少一个点毛利率。我们还没发控制汇率，1% 的汇率变化，会有 40 个基点的毛利率的变化。
【Q】海外产能来看，美国和日本工厂是非常低的毛利率吗？
明年一月份我们对折旧会有更新。海外工厂盈利能力确实更差，主要是规模较小，明年也是刚开始爬坡，成本也更高。但我们会逐渐改善。在 Arizona 和 komamoto，我们不止一个工厂，fab1 开始改善盈利能力，fab2 开始了。Arizona 还有 fab3，所以未来三五年我们认为每年都有 2、3 个点的毛利率的稀释。
【Q】现在没有调价毛利率都 57%、58% 了，比一些客户都高，关于未来对客户的议价能力，对长期毛利率有什么影响？ 成熟制程价格战略怎么办？公司是否会有反垄断？
Sell our value 是不断进行的战略，我们是我们客户的伙伴，这个过程现在看进展很好。我们对供应商也是伙伴，我们不会对他们使用议价能力，而是帮助他们发展。我们的供应商和客户都是一起合作，战略就是让客户作为台积电的客户就是成功。客户做好我们也好。台积电的毛利率现在比客户高是不对的，部分 AI 芯片供应商毛利率我们这辈子都达不到。我们作为资本密集行业，我们必须很高的毛利率来生存，来达到健康的增长。对于反垄断或者不正当竞争，之前我们提出新的 fab 模式，包括 wafer 制造、封装、测试、光罩制造，这些都越来越重要，这些都是我们的营收部分。我们的竞争对手，比如 IDM 厂商，也有自己的封装、光罩、测试，我们认为这个新的 fab 模式更适合我们，我们的份额在这个市场只有 30% 左右，还没做到 dominant，还不足以来反垄断。
【Q】Intel 现在想卖了自己的制造部门，公司是否期待 Intel 更多的需求？公司是否会购买部分 Intel 的工厂？三星的 IDM 您如何看待，会不会 Outsourcing？
对于购买部分工厂是不会的。业务来看，我们认为加州的 IDM 公司是我们很好的客户，我们持续获得他们的 sizeable 的订单。是否会增加的问题太具体了，过几个季度再看。
【Q】关于长期的增长机会，公司 21 年指引 15~20% 的 CAGR 到 26 年，AI 是否会增长这个机会？26 年以后怎么样？现在看未来五年的增长机会怎么样？
未来五年是否和 21~24 年一样好，我们在 23 年之前都是 20~30% 增长，25 年也是对我们很健康的一年，我们还没有长期的 CAGR 更新，但我们认为也是很健康。
【Q】AI 需求是否会让公司增速更快？
我们是这样希望的，但我们今天还没有可以分享的长期 CAGR 数字。
【Q】关于 2nm 和 A16，HPC 需求很强，2nm 产能建设会怎么样？chiplet 会不会减少 2nm 需求？向 A16 制程迁移会是怎么样的？
确实，chiplet 确实是很多 HPC 客户的战略，但我们有很多客户对 2nm 有兴趣，他们都和我们接触，我们看到很多的需求，比我们之前预期更高，也相比 3nm 更高。A16 对 AI 服务器芯片很有吸引力。需求也很好。我们工作很努力来准备 2nm 和 A16 的产能。
【Q】关于长期 AI 的规划，公司需要几年来建设工厂，对 25 年以后的需求，公司如何准备产能？客户是否对公司有保证？hyperscaler 的 CAPEX 变化如何 derisk？
我们和很多客户都有交流，几乎每一个做 AI 的都和我们合作，包括这些 hyperscaler，长期市场的需求来看，我们有一些 picture 了，我们和他们是 rolling basis 的合作。我们建设产能是有纪律性的，来准备合适的产能规模，来支持我们的客户的需求，也最大化股东利益。
【Q】台湾地区有一些能源上的挑战，公司建设 2nm 产能在新竹和高雄时候怎么应对？现在 hyperscaler 在建设核电站，公司会不会用核电？
我们确实在台湾建厂很多，需要电能、水和土地，我们继续和有关部门合作，告知我们的需求和计划，也获得了他们支持我们的保证。他们如何准备电能，比如核电、绿电的方式，我们现在还不能分享。但我们肯定能获得足够的电力、水、土地。
【Q】关于非 AI 需求，您认为 PC 和手机 25 年需求怎么样？
PC 和手机的增长还是低两位数，但内容来看，有更多的 AI 功能的芯片。硅片需求的增速高于终端增速，因为尺寸更大。这俩业务我们预期都是逐渐增长，因为 AI 的应用都会比较健康。
【Q】关于先进封装，未来几年的营收展望怎么样？是否可以达到公司的平均毛利率？
先进封装未来五年都是比公司增速更高的，达到 high single digit 占比。毛利在接近平均毛利率，但 Not yet。
【Q】关于自由现金流，公司是否会考虑增加现金毛利？公司如何平衡持续投资和股东利益？
我们的分红政策是可持续的，也不断增长，我们在收获之前的投资。自由现金流增长是我们收获过去投资的原因。资产负债表来看，我们用现金达到 organic grow，实现股东利益最大化。我们会支付自由现金流返还给股东。
【Q】Foundry 2.0 模型相比传统的 foundry 模式，各个部分增长的机会怎么样？
在 foundry2.0 模式，先进制程、先进封装具备更高的增长，成熟制程、传统的封装没有这么好的情况。
【Q】您是否可以更新下全年半导体的增速的展望？明年怎么样？
和上次说的很类似，我们增速倒是比上次好点。但整个行业和之前估计的差不多。我们认为现在对 25 年的增长还是太早，下次季度开会再说。
【Q】最新的 Cowos 产能今年和明年建设计划怎么样？
我们投入很多努力扩产 cowos，粗略来看，我们的客户需求超过了我们的供给，即使今年产能翻倍，明年继续翻倍，还不够。我们还是在不断努力满足客户需求。
【评论】
从台积电三季度业绩达成情况和全年业绩展望来看，作为目前算力的龙头，台积电的业绩还是非常亮眼的。在当下以及未来的一段时间里，台积电还会保持其对其他竞争对手的优势。
第一，从收入的技术领域来看。3nm 和 5nm 占公司收入超过 50%。这也是台积电毛利水平最高的两块业务。主要是为 CPU、GPU、智能手机等产品代工。从目前整体市场格局来看，高性能的 GPU 可能是增长的主要原动力。这也意味着，英伟达为代表的 AI 厂商依然保持较高的景气度。
第二，从下游行业来看，PC 和智能手机的市场已经逐渐趋于成熟和稳定，GPU 作为高性能运算的代表，保持较高的增长趋势，从公司与市场的交流来看，可能还会持续。
第三，由于台积电的运营模式高毛利，所以公司资产结构也会进一步优化，下游情况较好，公司有较强的议价能力，因此，台积电的现金流保持健康。
第四，作为行业领头羊，在技术甩开三星等追赶者较远距离的同时，台积电也在开始扩张规模。同时，受在亚利桑那和日本等地区建设工厂影响，公司的资本开支也将保持较高水平。理论上来说，这对 AMSL、LAM、AMAT、TEL 等公司都是一个利好的消息。至少未来的一段时间内，他们的订单是有保障的。
第五，AI，还是 AI。无论是 3nm 和 5nm 的先进制程产品，还是 CoWos 先进封装，台积电在 AI 领域都是不折不扣的卖铲人。所以公司超出市场预期的表现，也体现了台积电独特的竞争地位和优势。
最后，可能就是公司对先进封装和 AI 领域的乐观。在收购了群创的工厂之后，台积电拥有了一个更大面积的洁净室，公司先进封装，特别是玻璃基先进封装的能力将快速提升。此前 HTI Jeff 讲的几百 K 加工能力，并不是空穴来风。
综合来看，台积电的业绩说明会，不仅对芯片加工行业给出了乐观预期，同时也对下游未来有一定的指引作用。在公司市值破万亿后，形成了有力的支撑。$台积电 (TSM.US)
