随着芯片产业驶入 “快车道”，市场的焦点转向美国云计算巨头的资本支出和台积电 CoWoS（封装）产能的分配，这些或在短期内导致较剧烈的市场波动。当下市场聚焦云计算巨头的资本支出和台积电 CoWoS 封装产能的分配。
大摩认为，AMD 似乎已经削减了 2025 年在台积电的 CoWoS 订单，但这部分产能立即被英伟达接手，预计到 2025 年，英伟达的需求占比将达 63%。云计算资本支出由于对 GPU 器的投资，同比增长正在加速，或在 2025 上半年达峰值。10 月 23 日，摩根士丹利分析师 Charlie Chan、Daniel Yen 等发布报告称，目前对人工智能持乐观态度，但市场对第四季度资本支出的预期可能过高，最终可能并不理想。而云 AI 半导体客户仍在进行生产转型，更多的采购将在 2025 年上半年进行。大摩还表示，台积电仍然是其在 AI 半导体供应链中的首选，台积电保证了 AI 真实的需求，且这家云服务提供商正在设计自己的 AI 芯片（ASIC 定制芯片），这提升了市场对 AI 半导体的信心。
台积电 2025 年代工报价强势再涨？消息称 5 纳米以下涨超 4%。据媒体援引业界人士消息，台积电为降低海外厂高营运成本及 2nm 部署成本所带来的毛利率冲击，近期已向多家客户释出 2025 年代工报价，根据客户、产品与产能规模不同，5nm、4nm、3nm 制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约 4%，最高达 10%，2nm 的代工报价更是飙上 3 万美元。分平台看，包括 AI 在内的 HPC 的业务订单的涨幅约为 8 - 10%，智能手机业务订单的涨幅则在 6% 左右。
今年，台积电 7nm 以下制程的代工报价已较去年上涨 3 - 6%，16nm 以上大多维稳。报道还补充称，将在 2025 年第 4 季正式放量的 2nm 宝山厂的代工报价也已出炉，其月产能达 3 万片。媒体分析称，台积电之所以继续涨价，芯片代工领域的主导优势及其毛利率折损可能是主要原因。
目前，三星电子、英特尔仍存在制程落后、良率偏低的问题，台积电在芯片代工领域 “一家独大”，随着 AI 需求强劲，下流芯片制造商持续抢工抢产，台积电在报价上仍具较大主导权。其次，考虑到海外工厂建设的增产成本、先进制程产能转移及部署成本、中国台湾电价全面上调以及通货膨胀等因素，媒体预计明年台积电或有 1% 的毛利率稀释，这也为台积电涨价以抵消亏损提供了理由支撑。
此外，英伟达此前下单的 SHR（Super Hot Run，超级急件）或在一定程度上推高了代工价格。不过，上述业界人士同时向媒体表示，由于 PC 和智能手机市场回升缓慢，台积电持续上调代工报价，转嫁给客户的难度不小。
台积电依据自身的技术实力，以及在市场的统治地位，起到划分芯片市场产能和代工产品分配的领导作用。
关键词：台积电、英伟达、AMD、三星电子、英特尔、大摩
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