一、代工涨价计划
据报道，为降低海外厂高营运成本及 2nm 部署成本所带来的毛利率冲击，台积电已向多家客户释出 2025 年代工报价。根据客户、产品与产能规模不同，5nm、4nm、3nm 制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约 4%，最高达 10%，2nm 的代工报价更是飙上 3 万美元。
二、在亚利桑那州的工厂进展
台积电总裁魏哲家表示，公司在亚利桑那州的新芯片制造厂 “进度良好”。台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于 2025 年上半年开始生产，采用 4nm 技术。这显示出台积电在海外建厂的积极推进，也意味着其在台湾以外的工厂可能达到较高的生产水平。
三、3nm 芯片制造领域的布局
台积电正在扩大其在 3nm 芯片制造领域的布局，从不断增长的 3nm 新芯片设计定案（NTOs）数量中可见一斑。除了传统客户如联发科、AMD、英伟达、英特尔和高通之外，特斯拉也确认加入了台积电的 N3P 制程客户名单。特斯拉计划利用这项技术生产下一代自动驾驶芯片，这标志着台积电在 AI 和汽车市场的进一步渗透。台积电的 N3P 制程计划于 2024 年投产，与 N3E 制程相比，性能提升了 5%，功耗降低了 5% - 10%，芯片密度提高了 4%。随着特斯拉等大客户的加入，台积电在 3nm 芯片市场的领导地位有望进一步巩固。
四、停止向中国公司供应芯片事件
10 月 26 日，台积电暂停向中国芯片设计公司 “算能（sophgo）” 发货。知情人士称，“算能” 向台积电订购的芯片与华为 Ascend 910B 上的芯片相匹配。算能科技已发表声明，称其遵守所有法律，从未与华为建立任何业务关系，并已向台积电提供了详细的调查报告以证明其与华为没有关系。
五、台积电面临难以抗拒的压力
台积电创始人张忠谋指出，由于地缘政治紧张局势升级，半导体行业的自由贸易已经死亡，尤其是在最先进的半导体领域。这表明台积电在全球贸易政策变化的背景下，面临着严峻的挑战，尤其是在向中国出口先进芯片方面受到限制。张忠谋在 2019 年就提到过半导体自由贸易的终结，并且这种趋势在近年来愈发明显。美国对中国大陆芯片野心的打压，导致台积电越来越难为中国大陆客户提供服务。
地缘政治紧张局势对全球半导体产业造成冲击，影响到产业链供应链，甚至对产业发展模式带来重大影响。台积电作为全球最大的芯片制造商，其业务和增长策略必须考虑到这些变化。
张忠谋对台积电的未来持乐观态度，认为尽管挑战重重，但台积电有优秀的团队和领导来应对这些挑战，并将继续推动增长。尽管面临挑战，台积电的业绩仍然强劲。
六、行业相关关注点
1. 分析师认为台积电目前仍是买入的好时机。
2. 当下市场聚焦云计算巨头的资本支出和台积电 CoWoS 封装产能的分配。大摩认为，AMD 似乎已经削减了 2025 年在台积电的 CoWoS 订单，但这部分产能立即被英伟达接手，预计到 2025 年，英伟达的需求占比将达 63%。云计算资本支出由于对 GPU 器的投资，同比增长正在加速，或在 2025 上半年达峰值。
3. Piper Sandler 推荐 ON Semiconductor 和 Microchip Technology 作为其首选的模拟芯片公司。
综上所述，台积电虽然面临地缘政治紧张局势带来的挑战，但公司业绩依然强劲，且对未来保持乐观态度。公司将继续投资先进技术，并应对全球贸易政策的变化。
关键词：台积电、特斯拉、联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通、算能、华为
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