
明年科技行業第一場重磅發佈會,有望掀起三個熱門行業新浪潮

明年科技行業將舉行三星發佈會,有望掀起新的潮流。此次發佈會主要集中在 AI、鈦合金外殼和衞星通信技術。新機有望搭載多種 AI 模型,包含 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 大型語言模型 Gemini。鈦合金在高端旗艦機上獲得應用推廣,可能在中高端產品中進一步拓展。智能終端直連衞星已成為趨勢,低軌衞星有望批量發射,對衞星製造環節利好,全球產業規模預計在 2030 年達到 454 億美元。
一、事件:三星發佈會
據媒體報道,三星將於 2024 年 1 月中下旬舉行 Galaxy S24 系列手機發佈會。
從已披露的爆料來看,此次三星新品突破主要集中在 AI、鈦合金外殼以及衞星通信技術。
1)AI
根據三星預告,新機有望同時搭載多種 AI 模型,包含 OpenAI 的 GPT-4、Google 大型語言模型 Gemini 等。
東海證券指出,今年各大手機廠商均表示將會在手機端引入生成式 AI 大模型,在手機市場持續萎靡以及同質化競爭下,衞星互聯網大模型成為市場競爭新賣點。手機和 IoT 設備有望在未來成為萬物互聯和 AI+ 應用的主要流量入口,將有望提升下游智能硬件價值量、促進各類 AI 軟件生態的創新、並加速下游消費電子產業的更新換代及復甦節奏。
2)鈦合金
此次三星 S24 Ultra 預計採用鈦合金邊框。天風證券指出,從終端應用來看,鈦合金目前已在蘋果、小米、榮耀等品牌的部分高端旗艦機獲得應用推廣。從行業趨勢來看,鈦合金輕量化與高強度特點匹配 3C 材料發展方向,隨着材料成本下降和產品量產形成規模效應,或在中高端產品中加速滲透,並進一步拓展產品類型(平板、筆記本電腦等),成長空間有望持續打開。
3)衞星通信
浙商證券表示,智能終端直連衞星已是大勢所趨,低軌衞星基於其優勢將成為重點發展方向。當前各大星座規劃數量加總已超過近地軌道約 6 萬顆的容量上限,並有先佔先用準則,低軌有望批量發射,首先利好空間段的衞星製造環節,待規模組網及應用端發力,逐步提振地面段/用户段相關環節。同時預期,全球產業規模 2030 年達到 454 億美元。
二、歷史龍頭表現
2023 年 9 月 8 日,華為商城突然上線了華為 Mate60 Pro+、Mate X5 等新款手機,首批預售上線後 “秒光”,其中 Mate60 pro+ 支持雙衞星通信。期間,華為產業鏈出現漲停潮,捷榮技術自 8 月 29 日至國慶前最後一個交易日漲幅超 420%。
三、相關公司
1、鈦合金:民生證券指出,主要包括鈦材標的寶鈦股份以及鈦邊框加工標的銀邦股份。
2、衞星通信方面,中泰證券表示產業鏈主要包括,
衞星通信載荷:上海瀚訊、創意信息、信科移動;
相控陣雷達相關:鋮昌科技、航天環宇、盛路通信、盟升電子等;
信關站核心網:震有科技、信科移動等。
3、AI 手機上,民生證券表示,
輸入端,AI 手機更為重視傳感器,攝像頭及算法的重要性進一步凸顯,公司包括韋爾股份、思特威、奧比中光;
輸出端,AI 手機展現的內容更為豐富,助推顯示面板發展,包括京東方、TCL 科技、維信諾,以及摺疊屏相關標的東睦股份、精研科技;
連接端,傳統手機採用藍牙、WiFi 等通信協議作為短距離無線通信協議,但星閃橫空出世,有望帶來變革,公司包括泰凌微、創耀科技;
處理端,目前國內手機 SoC 由海思及紫光展鋭為領軍,翱捷科技等公司亦有佈局。
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