7 纳米及更先进制程芯片的价格上调 10%。16 纳米及以上的成熟制程芯片价格上调 10%至 20%,价格上调将于 2022 年第一季度生效。
新冠疫情卷土重来,全球半导体供不应求情况未见缓解,此前不少分析师预计晶圆缺货问题将持续至 2023-2024 年。
据中国台湾工商时报,台积电计划在 2022 年第一季度将其晶圆代工报价至少上调 10%,这是近年来该公司首次调整晶圆代工价格。
其中,7 纳米及更先进制程芯片的价格上调 10%。16 纳米及以上的成熟制程芯片价格上调 10%至 20%。
实际上,不少晶圆代工厂已在今年上调代工报价,包括举凡联电、力积电等,且价格逐季调涨趋势。
华尔街见闻此前提及,台积电预计于明年二季度正式开始生产 3 纳米制程芯片,而 2 纳米制程芯片也将在 2024 年后进入量产。
然而更先进的制程所需的投资和研发金额愈加增多。与此同时,晶圆代工原材料价格的持续上涨,扩建目前成熟制程的生产线,都导致了生产成本的大幅上升。如此看来,台积电若要保持其市场龙头地位,涨价已是势在必行。
截至昨日美股收盘,台积电美股涨 1.04%,报 112.11 美元,总市值 5295.53 亿美元。