平安證券：硅片是芯片的起點 短期供需有望持續偏緊 迎新一輪上升週期

智通財經 APP 獲悉，平安證券發佈研究報告稱，硅片是芯片的起點，2021 年全球半導體硅片市場規模達 140 億美元。硅片新增產能釋放需到 2024 年，短期供需有望持續偏緊。可積極關注早有技術積累、已實現產品量產或客户認證進度較快的企業，特別是技術壁壘較高的 12 英寸大硅片的突破放量。建議關注外延技術領先，12 英寸重摻外延片突破放量的立昂微 (605358.SH)、國內 12 英寸大硅片龍頭滬硅產業、大直徑硅材料技術積累深厚的神工股份 (688233.SH)。

平安證券主要觀點如下：

硅片是芯片的起點，2021 年全球半導體硅片市場規模達 140 億美元，行業高度集中，CR5 市場份額接近 90%。

硅片是用量最大的半導體材料，90% 以上半導體產品使用硅片製造。隨着 5G、新能源、AIoT 的快速滲透，2021 年半導體行業迎來超級景氣週期，硅片需求持續旺盛，全球半導體硅片出貨面積達 142 億平方英寸，同比增長 14%，市場規模達 140 億美元。半導體行業週期性波動導致硅片需求週期性波動，硅片行業併購整合不斷，行業競爭格局高度集中，前 5 大廠商市場份額接近 90%。

硅片新增產能釋放需到 2024 年，短期供需有望持續偏緊，長期 LTA 有助穩量穩價。

硅片擴產週期在 2 年以上，全球 12 英寸硅片在 2020 年之前主要依靠原有廠房進行產能擴充，新建廠房產能釋放的高峰將在 2024 年之後，2022 和 2023 年全球 12 英寸硅片仍將處於供不應求的狀態。本次產能擴張，下游晶圓廠與硅片廠商積極綁定，通過長期合約 (Long-termAgreements) 保障供應鏈穩定。

國產硅片擴產、客户驗證及導入全面提速。

隨着中芯國際 (688981.SH) 等晶圓廠龍頭開啓新一輪擴產週期、技術升級、晶圓產能向大陸轉移以及國內政策的大力支持，我國半導體硅片市場迎來新一輪上升週期。長期來看半導體等核心技術的國產化需求凸顯，國內產業鏈企業有也意調整供應鏈以分散風險，給國產硅片企業更多機會，國內硅片企業積極擴產，國產替代有望加速。

風險提示：1) 宏觀經濟波動風險;2) 產品驗證不及預期;3) 硅片生產設備交期推遲，擴產不及預期;4) 國內晶圓廠投資不及預期。