國金證券：AI 算力以及 5.5G 演進 帶動高頻高速材料發展

智通財經 APP 獲悉，國金證券發佈研究報告稱，電子樹脂是高速覆銅板的重要材料，LCP 則是未來 5.5G 基站、手機天線演進的重要材料。該行認為，伴隨則 AI 服務器、5.5G 基站、手機天線等下游需求的增長以及國內廠家的技術升級，相關公司將迎來發展機遇，推薦東材科技 (601208.SH)、普利特 (002324.SZ)、聖泉集團 (605589.SH)。

國金證券觀點如下：

AI 服務器和 X86 服務器升級將帶動 M6+ 覆銅板需求提升，對應電子樹脂將受益。

電子樹脂是覆銅板重要的原材料，佔覆銅板生產成本的比重約為 25-30%，其中雙馬 BMI 樹脂和 PPO 樹脂是 M6+ 覆銅板最常用的兩種主體樹脂。未來 AI 服務器發展和 X86 服務器升級對覆銅板高速、高效傳輸要求更高，這將帶動 M6+ 以上覆銅板使用，在 M6+ 以上覆銅板中，雙馬 BMI 樹脂和 PPO 樹脂需求量將大幅增加。根據 IDC 數據，2023-2025 年全球服務器出貨量預計為 1493 萬台、1626 萬台和 1763 萬台，隨着英偉達和 AMD 芯片的出貨量提升，該行假設 2023-2025 年 AI 服務器出貨量為 46 萬台、95 萬台、164 萬台，則其中普通服務器出貨量為 1447 萬台、1531 萬台和 1599 萬台，同樣地，普通服務器升級亦將拉動 M6+ 覆銅板需求。通過測算，該行預計 2023-2025 年，雙馬 BMI 樹脂需求量為 837 噸、1749 噸、2607 噸，PPO 需求量為 2155 噸、3717 噸、5233 噸。

隨着通信技術的演進，LCP 材料的需求量將持續增加。

LCP 全稱液晶聚合物 (Liquid Crystal Polymer)，兼具低介電損耗和可加工性能，並且能夠滿足撓性線路的材料要求，產業內對於 LCP 材料最著名的商業化使用即為蘋果手機內連接天線。隨着 5.5G 通信技術、汽車智能化的迅速發展以及數據中心、雲計算的需求快速增長，數據傳輸帶寬及容量呈幾何級數增加，其對各類電子產品的信號傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高，LCP 材料需求將大規模上升。LCP 是目前在進行推廣的 5.5G 基站中的天線材料，同時考慮到毫米波基站建設後，手機 LCP 天線或者 LCP 傳輸線的使用趨勢，該行認為 LCP 的市場規模將不斷增長。

相關標的：

東材科技：目前公司擁有特種環氧樹脂產能約 7.5 萬噸，高頻高速樹脂 5200 噸 (其中雙馬 BMI 樹脂 3700 噸)，酚醛樹脂 11 萬噸，公司特種環氧樹脂主要供應覆銅板客户，逐步彌補高性能樹脂在國內市場的供應缺口，公司雙馬 BMI 樹脂供應台系知名客户，出貨量將充分受益於全球 AI 服務器增長。

普利特：公司具備 LCP 樹脂、LCP 膜、LCP 纖維產業鏈，LCP 材料未來將充分受益於全球 5.5G/6G 高頻材料的新增需求。公司對 LCP 業務具有完全自主知識產權，根據公司公告，公司樹脂及纖維已實現批量供貨，LCP 薄膜部分產品已通過下游測試認可，目前，公司具有 2000 噸 LCP 樹脂聚合產能、5000 噸 LCP 共混改性產能，300 萬平方米 LCP 薄膜產能、以及 150 噸 (200D) LCP 纖維產能，目前在金山工廠實施技改再擴大 2000 噸樹脂生產能力。

聖泉集團：公司是酚醛樹脂的龍頭企業，其中電子級酚醛樹脂處於龍頭地位，目前公司擁有 PPO 樹脂產能 300 噸，根據公司公告，公司後續擬擴產 1000 噸 PPO 樹脂，公司未來業績將充分受益於 PPO 樹脂放量。

風險提示：原材料價格上行;需求不及預期;中高端樹脂研發不及預期;國產替代進程不及預期。