华金证券:Mobile phone manufacturers are seizing the AI wave, and a new round of smartphone hardware demand is also rising.

智通財經
2024.03.11 02:35

華金證券發佈研究報告稱,手機廠商紛紛入局,緊抓 AI 手機浪潮,新一輪關於手機硬件的需求正在掀起。混合 AI 大勢所趨,手機受益於 AI 大模型帶來的用户體驗升級,或將刺激新一輪消費需求。高通、聯發科等廠商推出強大 AI 算力的手機 SOC 芯片,為端側生成式 AI 提供支持。此外,三星在 2023 年 11 月舉行了一次重要活動。總結以上信息,手機行業正在迎接 AI 浪潮並推出相關硬件,有望刺激消費需求。

智通財經 APP 獲悉,華金證券發佈研究報告稱,手機作為重要的端側設備顯著受益於 AI 大模型帶來的全方位用户體驗升級,或將刺激新一輪消費需求。手機廠商紛紛入局,緊抓 AI 手機浪潮,據 The Economic Times 2024 年 3 月消息,蘋果 iOS 18 預計於 2024 年 9 月推出,其中生成式 AI 大模型有望整合進 Siri 中。此外,小米、VIVO、OPPO、魅族等國內廠商也相繼進入 AI 手機領域。隨着越來越多廠商加速入局,新一輪關於手機硬件的需求也正在掀起。

華金證券觀點如下:

混合 AI 大勢所趨,手機顯著受益端側 AI 興起

雲端 AI 和端側 AI 協同工作的混合式 AI,可實現更好的應用體驗和更高效的資源應用,是未來發展趨勢。受全球經濟環境低迷影響,疊加智能手機創新進入瓶頸期,軟硬件規格常規更新難以吸引消費者。手機作為重要的端側設備顯著受益於 AI 大模型帶來的全方位用户體驗升級,或將刺激新一輪消費需求。高通表示,目前手機可運行參數量超 100 億的 AI 大模型,不久的將來有望跑通千億參數大模型。

硬件賦能端側 AI 運行,高通、聯發科領跑

高通、聯發科等廠商紛紛推出具有強大 AI 算力的手機 SOC 芯片,為端側生成式 AI 提供底層性能和技術支持。2023 年 10 月,高通正式發佈首款專為移動設備生成式 AI 設計的芯片—驍龍 8 Gen 3。該芯片沿用融合式的 AI 加速架構,將 Hexagon DSP 升級為 Hexagon NPU。Hexgon NPU 整體性能提升了高達 98%,配備獨立供電電路,能效提升約 40%。聯發科表示與典型 CPU、GPU 相比,其 APU 可為 CPU、GPU 分別提供多達 27 倍、15 倍的功率效率。

手機廠商紛紛入局,緊抓 AI 手機浪潮

2023 年 11 月,三星發佈其自研的生成式 AI 產品 Gauss,涉及文字處理、代碼編寫和圖像生成三大功能。2024 年 1 月,三星在以 “開啓移動 AI 新時代” 的全球新品發佈會上推出了 Galaxy S24 系列手機。三星表示,僅上市 28 天,Galaxy S24 系列在韓國銷量就已突破百萬大關。2023 年 12 月,蘋果發佈了兩篇關於 AI 大模型的論文,分別介紹了 3D 虛擬角色 (Avatar) 和高效語言模型推理的新技術。根據 Bloomberg 2024 年 2 月消息,蘋果決定放棄電動車項目,並將部分電動車項目員工轉崗至 AI 部門。根據 The Economic Times 2024 年 3 月消息,蘋果 iOS 18 預計於 2024 年 9 月推出,其中生成式 AI 大模型有望整合進 Siri 中。此外,小米、VIVO、OPPO、魅族等國內廠商也相繼進入 AI 手機領域。隨着越來越多廠商加速入局,新一輪關於手機硬件的需求也正在掀起。

風險提示:智能手機市場需求恢復不及預期,硬件技術研發進程不及預期,AI 大模型在手機側應用效果不及預期,市場競爭加劇,系統性風險等。