HTSC: NVIDIA GTC 2024 kicks off, suggesting to pay attention to optical modules, switches, and liquid cooling new changes

智通財經 APP 獲悉，華泰證券發佈的研報表示，北京時間 3 月 19 日，英偉達 GTC 2024 拉開帷幕，黃仁勳發表 “見證 AI 的變革時刻” 演講，發佈數款計算/網絡新品及架構。該行看到：1）光模塊：GB200 集羣中單 GPU 對外互聯帶寬進一步提升，有望帶動 1.6T 光模塊需求的加速釋放；2）交換機：英偉達 IB 與以太網並重，全球首次實現端到端 800G 吞吐，該行看好以太網交換機在未來推理時代的應用潛力；3）液冷：GB200 機架將搭載液冷系統，節省 20KW 功耗，芯片端背書 + 服務器端擴產 + 運營商端願景有望共同促進液冷技術落地，利好相關設備商及 IDC。

該行認為隨着 AI 產業的快速迭代，算力產業鏈需求仍有望保持快速上行，在此背景下建議關注光模塊、上游光器件&光引擎、MPO（高密度連接器）、交換機等行業發展機遇。此外液冷方案在數據中心中的滲透率亦有望保持提升態勢。

華泰證券的主要觀點如下：

光模塊：GB200 重磅亮相，單 GPU 對外互聯帶寬進一步提升

本屆大會中，最新一代 GB200 芯片重磅亮相，市場關注 GB200 架構對於光模塊需求端的影響。2023 年 5 月英偉達發佈了 GH200，其在 256 顆集羣中單顆 GPU 與 800G 光模塊的配比高達 1:9。根據黃仁勳此次演講中的展示，最新發布的 GB200 單芯片對外互聯帶寬進一步升級，從此前 900GB/s 提高到 1800GB/s（雙向）。集羣方面，單機櫃最高可容納 72 顆 Blackwell GPU，通過新一代 NVLink5 交換機可讓 576 顆 GPU 互聯；通過 IB/以太網交換機可進一步擴大至萬顆以上。僅考慮 NVLink 下的 576 顆 GPU 集羣，該行測算單顆 Blackwell GPU 所匹配的 1.6T 光模塊達到 1:9。

交換機：AI 網絡高速化趨勢持續，800G 產品有望逐步放量

英偉達發佈 Quantum-X800 InifiniBand 和 Spectrum-X800 以太網交換機，為全球首批實現端到端 800GB/s 吞吐量的網絡平台。其中 Quantum-X800 相比上一代，使用 SHARPv4 下的帶寬容量提高 5 倍、網絡計算能力增加 9 倍至 14.4TFlops。此外，英偉達 GPU 間互聯升級至 NVLink 5，可在單個 NVLink 域中連接 576 個 GPU，每個 GPU 以 1.8TB/s 的雙向吞吐量通信。該行看到，AI 網絡高速化趨勢持續，且英偉達仍注重 Spectrum 以太網產品，或在為即將到來的推理段市場做準備；隨着國內以太網交換機廠商產品持續迭代，有望憑藉以太網技術積累及性價比在未來推理市場迎來可觀增長。

液冷：GB200 首發搭載液冷系統，產業鏈各參與方共促技術落地

英偉達 GB200 機架具有 2 英里長的 NVLink 佈線，共 5,000 根電纜，功耗達 20KW，黃仁勳稱 “為了讓這些計算快速運行，將採用液冷的設計方案，冷卻液輸入/輸出水温分別為 25℃/45℃”。根據 Dell’Oro 預測，到 2027 年全球液冷市場規模將接近 20 億美元。該行看到，在全球 AI 芯片龍頭的背書下，近期服務器廠商也相繼佈局或擴產液冷機架（如鴻海蔘與本次 GB200 液冷機架設計，超微電腦宣佈 Q2 內擴產液冷機架），疊加國內三大運營商 25 年及以後 50% 以上項目使用液冷的產業願景，液冷滲透率有望持續提升。

風險提示：宏觀經濟影響；行業競爭加劇；新技術推進不及預期。