台積電稱其 “A16” 芯片製造技術將於 2026 年下半年投產

Reuters
2024.04.24 20:55
portai
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台積電計劃於 2026 年下半年投產"A16"芯片製造技術，該技術可以從芯片背面向計算芯片輸送電力，加快人工智能芯片的速度。台積電是全球最大的芯片代工商，客户包括 Nvidia 等企業。英特爾計劃通過自己的"14A"技術在 2026 年超越台積電，製造速度更快的芯片。

路透加利福尼亞州聖克拉拉 4 月 24 日 - 台積電 (TSMC) (2330.TW) 週三表示，“A16” 新型芯片製造技術將於 2026 年下半年投入生產。

在加州聖克拉拉舉行的一次會議上，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑 (Y.J.Mii) 表示，該技術還將允許從芯片背面向計算芯片輸送電力，這有助於加快人工智能 (AI) 芯片的速度，也是台積電一直與英特爾 (INTC.O) 競爭的領域。

台積電是全球最大的芯片代工商，目前能夠生產全球速度最快的芯片，其客户包括 Nvidia(輝達/英偉達) (NVDA.O) 等企業。今年 3 月，英特爾表示，預計將在 2026 年超越台積電，利用自己的 “14A” 技術製造速度更快的芯片。

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