
Hong Kong Stock Concept Tracking | Taiwan Semiconductor's 3nm supply shortage triggers a surge in semiconductor prices. Institutions say the semiconductor industry may be emerging from the trough (with concept stocks attached)

台积电 3nm 供不应求引发半导体涨价潮,英伟达、AMD、英特尔等七大科技巨头将陆续导入台积电 3nm 制程,高通骁龙 8 Gen 4 已开始涨价,预计超过 250 美元。天风国际证券分析师预计,2H24 量产的 SM8750 报价较目前的旗舰芯片 SM8650 高 25%-30% 至 190-200 美元。机构称半导体行业或将走出谷底,行业景气度有望逐级回升。
据相关媒体报道,由于三星 3nm GAA 良率不佳,台积电 3nm FinFET 制程目前在业内占据绝对霸主地位,但由于产能供不应求,上游 IC 设计公司已经开始传出涨价消息。
全球七大科技巨头(英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌)将陆续导入台积电 3nm 制程,例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果 A18、M4 系列都将采用 N3 家族打造,其中基于 N3E 工艺的高通骁龙 8 Gen 4 已率先开始涨价,较上一代报价激增 25%,预计将超过 250 美元。
6 月 13 日晚,天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出,2H24 量产的 SM8750 报价约较目前的旗舰芯片 SM8650 高 25%-30% 至 190-200 美元,主因在于采用台积电最新且成本较高的 N3E 制程。
受益于 AI 推升高阶手机需求,SM8750 出货量预计将较 SM8650 成长高个位数。
机构指出,一方面,半导体板块近期频频异动,背后离不开国家大基金三期的助力,另一方面,今年以来,新质生产力被写入重要报告,成为核心关键词,后续科技创新政策值得期待。 目前以硬科技/国产替代为核心的科技正处于类似 “中特估” 2023 年年初的时点,硬核科技股有望迎来一波估值重塑,即 “科特估”。在国家政策的支持、全球市场的复苏、AI 技术驱动的需求增长等多方面因素的推动下,半导体行业或将走出谷底,后续发展势头强劲,行业景气度有望逐级回升。
半导体相关产业链龙头企业:
华虹半导体(01347):摩根士丹利称,华虹半导体的晶圆厂利用率已超过 100%,因此可能会在下半年将晶圆价格提高 10%。该行上调华虹半导体评级至超配,并将目标价上调约 65% 至 28 港元。
中芯国际(00981):公司毛利率下滑超过客户订单的增长。2024 年第一季销售额按季增长 4.3%,超出 “按季持平至增长 2%” 的预期。首季毛利率 13.7%,超出了预期的 9%-11%。公司 2023 年资本开支约为人民币 528.4 亿元,2024Q1 资本支出 22.35 亿美元,预计 2024 年全年资本开支约 75 亿美元,约 8 成用于设备支出。高投入带来的折旧将使利润端承压。2024 年,公司预计将随半导体产业链一起摆脱低迷,在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下,实现平稳温和的成长,预计销售收入增幅不低于可比同业的平均值,同比中个位数增长。
上海复旦(01385):公司拥有千万门级 FPGA、亿门级 FPGA、十亿门级及 PSoC 共四大系列数十款产品,具备全流程自主知识产权 FPGA 配套 EDA 工具 ProciseTM,是国内领先的可编程器件芯片供应商。公司作为行业极少数国产 FPGA 供应商之一,将充分受益下游市场国产化带来的需求体量,发展前景广阔。
