"Dong Wang" has not taken the stage, but the MAGA wind has swept through Wall Street! Is this x86 architecture pioneer embarking on a bull market?

子彈擦過特朗普的那一刻起， 2024 年美國總統大選幾乎失去懸念，馬斯克甚至將特朗普與美國曆史上最偉大總統之一西奧多·羅斯福相提並論，稱讚他堅韌不拔的新一代美國領袖精神。在遭遇槍擊事件之後，特朗普本已領先的支持率迅速上升，大幅領先現總統拜登。有着 “懂王” 稱號的特朗普在近日重新颳起的 “MAGA 之風”，已全面席捲華爾街，這些頂級機構用真金白銀擁抱那些有望長期受益於 “懂王” 政策的股票，其中，附帶 AI 標籤的這家開創 x86 架構的老牌芯片巨頭英特爾 (INTC.US)，在芯片股全線暴跌之際走出獨特的反彈風景線。

據瞭解，美國 2024 大選預測平台 Polymarket 顯示，特朗普在 11 月大選中獲勝的概率在遭遇槍擊事件後一度飆升 10 多個百分點，達到驚人的 75%，目前徘徊在 63%。而其競爭對手拜登的勝選概率堪稱暴跌，目前僅在 5% 附近，而美國副總統哈里斯的支持率則升至 20% 附近，但仍然無法和特朗普相提並論。

金融市場的投資者們普遍認為特朗普遇襲事件將成為美國大選的最重要轉折點之一，全面強化特朗普的政治領袖形象，將為 11 月特朗普重返白宮奠定基礎，尤其在支持特朗普的選民心中，他被視為團結美國選民的歷史性的英雄之一。甚至在一些支持共和黨但不支持特朗普的金主們看來，特朗普在 “上帝庇佑” 之下躲過子彈，意味着下一任總統非他莫屬。相比之下，來自民主黨的對手——現任總統拜登的在臨場反應、演講邏輯甚至黨內支持率等方面的弱點更為凸顯。

在華爾街，自從拜登在上個月的總統選舉辯論中表現不佳提振特朗普的勝選前景以來，“特朗普交易” 風靡全球市場。“特朗普交易” 的覆蓋範圍非常廣泛，交易員和策略師們普遍共識在於，在 MAGA 政策基調之下，特朗普當選將刺激受益於寬鬆財政政策和更大貿易保護主義的通脹組合交易——即押注美元走強，美國債券收益率上升，同時美國本土工業巨頭受益，以及銀行、醫療保健和能源股上漲，無一例外，這些資產近日跟隨 “特朗普交易” 浪潮而逆勢反彈。

MAGA 即 “讓美國再次偉大”(Make America Great Again) 的英文簡稱，既能用來指代特朗普政府所有政策的基調，也被一些主流媒體用來指代特朗普本人以及狂熱支持特朗普的美國選民。媒體創造出的 “特朗普經濟學” 這一詞則等同於低利率和低税收，目標是通過低息與減税為主導的寬鬆財政計劃 “讓美國再次偉大”。

MAGA 之風席捲華爾街，英特爾堪稱最核心的 “懂王概念股”

英特爾，也許是新一輪 “AI 投資狂潮” 的最大 AI 贏家。特朗普勝選已成為多數投資者的基本共識，而從最新的消息來看，有着 “懂王” 稱號特朗普在貿易保護主義政策方面可能相比於 2016 年他上台時以及拜登政府時期更加猛烈。

在一些分析師看來，投資者們能夠想象到的是，奉行貿易保護政策、迫切希望高端製造業回流美國本土的 “懂王” 在 11 月成功重返白宮，未來對於英特爾的補貼支持力度或將不斷升級，甚至不排除動用政策力量使得台積電被迫將一些核心芯片訂單轉移至英特爾或者台積電位於美國即將建成的芯片工廠，帶動美國芯片製造業步入繁榮增長局面。

特朗普在近期的講話中頻繁強調 “製造業回流美國” 這一趨勢的重要性，在他看來，有着 “芯片代工之王” 稱號的台積電搶佔了原本屬於美國芯片製造商們的繁榮局面，特朗普表示，美國幾乎所有芯片製造被 “台積電搶奪”，且沒有得到任何好處。在他的言論中我們能夠看出，特朗普力爭在上台後開啓比 2016 年更為嚴格的貿易保護主義政策，尤其是他希望英特爾、格芯這兩大美國本土芯片巨頭能夠搶佔台積電無比龐大的芯片訂單。

當特朗普關於芯片製造與貿易保護升級的言論出爐後，美股芯片股全線暴跌，畢竟多數芯片巨頭依賴台積電產能。而特朗普言論無疑令台積電前景遭重創，使得台積電即使業績超預期也無力提振萎靡股價，英偉達與 AMD 等依賴台積電的芯片巨頭也面臨產能不確定前景。

雖然阿斯麥 Q3 業績展望不及預期以及降息預期推動美股風格切換也是芯片股暴跌的邏輯，但是從週三以來市場定價來看，明顯市場認為 “懂王” 言論更具有殺傷力，並且華爾街已經開始定價 “懂王” 上台後英特爾可能成為最大贏家之一。從週三以來的芯片股走勢來看，有着 “全球芯片股風向標” 稱號的費城半導體指數 (.SOX) 兩日暴跌 7%，而今年以來持續萎靡的英特爾股價卻逆勢反彈，自 7 月以來英特爾股價大舉反彈近 15%，費城半導體指數則下跌超 2%。

英特爾與格芯 (GFS.US) 均為美國本土芯片製造商，但是不同於英特爾聚焦於 10nm 及以下高端製程，格芯聚焦於成熟製程。不過格芯近日股價也實現逆勢增長，尤其是週三美國芯片股全線暴跌之際，格芯逆勢上漲近 7%。

英特爾近期的強勁反彈趨勢引來越來越多投資機構重點關注，在這些機構看來，英特爾股價從特朗普遭遇槍擊的那一刻起，悄然踏上了 “長牛之路”，堪稱最具潛力的 “懂王概念股”。Northland Securities 近日發佈研報稱，維持英特爾 “買入” 評級，維持 12 個月內目標價 68 美元 (週四英特爾收於 34.870 美元)。

Global Equities Research 則更加激進，長期看好英特爾漲至 100 美元。Global Equities 表示，美國政府高額補貼將全面助力英特爾實現高端芯片代工領導者這一雄心壯志，進而助力英特爾未來成為 “下一代 AI 芯片” 製造領域的全球領軍人物。Global Equities 表示，主要因英特爾擁有 18A、14A 和 10A 這些最先進芯片製程技術路線，對於英偉達、AMD 等芯片巨頭未來更高性能的 AI 芯片量產計劃至關重要。

英特爾的雄心壯志：AI PC 與芯片代工夢

從業績預期的角度來看，在有望引領新一輪消費電子更換浪潮的 AI PC 領域佔據核心主導地位，以及英特爾在高端芯片製程領域的 “代工夢”，可能是促進英特爾長期業績擴張趨勢以及股價長牛走勢的重要催化劑。

華爾街知名投資機構 Melius Research 近日發佈報告稱，AI 領域的 “後進者們”，比如英特爾、AMD 、IBM 甚至包括蘋果的股價漲勢可能將在今年下半年開始追趕英偉達、微軟和谷歌等人工智能領域的絕對領軍者，引領新一輪的 “AI 投資狂潮”。

這裏的後進者並非指它們在 AI 底層技術方面處於發展落後態勢，而是指它們在某一特定領域的發力佈局時間相對較晚，市場份額遠不及行業領軍者，或者股價漲勢落後於領軍者們。比如英特爾雖然在數據中心 AI 芯片市場顯得毫無份額可言，但憑藉 x86 生態優勢參與佈局 AI PC，以及進軍芯片代工領域的藍圖，或將提振英特爾估值。

Melius 在研報中指出，AMD 和英特爾有望從 AI PC 浪潮中全面獲益，這兩大 x86 架構芯片巨頭集成 CPU+NPU+GPU 的處理器硬件將用於搭載微軟 Windows 操作系統的全新 AI PC 終端設備。與此同時微軟即將在其 “Copilot+ PC” 中推出 “Recall” 功能，Melius 表示這可能是最接近殺手級應用所帶來的升級理由。

在 Melius 看來，AI PC 或將是英特爾股價持續上行的重要催化劑，英特爾數十年來深耕於 PC 端的 x86 架構 CPU 領域，早已在 PC 領域具備強大的軟硬件開發者生態與供應鏈合作體系以及龐大的忠誠用户羣體。

今年以來，AMD 與英特爾這兩大 x86 架構 CPU 巨頭紛紛加大力度佈局 AI PC，高通則通過推出基於 ARM 架構的高性能中央處理器大舉進軍 AI PC 領域。在今年的 Computex 會議上，AMD CEO 蘇姿豐邀請了一系列合作伙伴上台——從惠普首席執行官恩裏克·洛雷斯到華碩董事長 Jonney Shih，討論在他們即將推出的 AI PC 端採用 AMD 的全新 Ryzen AI 300 系列處理器，同時這些 PC 廠商在今年也表示將配置英特爾新款基於 AI 量身打造的處理器。

英特爾全新推出的酷睿 Ultra 處理器將 AI 專用的神經處理單元 (NPU) 與 Arc GPU 集成至 CPU，其中 NPU 專門用於 AI 推理任務加速，這一款集成 CPU+NPU+GPU 的中央處理器被設計為公司 “最高效的處理器”，標誌着 AI PC 時代正式到來。英特爾面向筆記本電腦的 Lunar Lake 處理器擬定於 2024 年下半年上市，這款芯片具有 “全新的低功耗架構以及顯著的 IPC 改進”，GPU 和 NPU 模塊的 AI 數據處理性能則比 Meteor Lake 高出三倍。

研究機構 Canalys 最新預測數據顯示，2024 年堪稱 “AI PC 元年”，預計 2024 年全球 AI PC 出貨量將達到 5100 萬台，佔個人電腦 (PC) 總出貨量的 19%。但這僅是市場轉型的開始，預計到 2028 年，AI PC 出貨量將達到 2.08 億台，預計屆時佔 PC 總出貨量份額有望超過 70%，2024 年至 2028 年期間的複合年增長率 (CAGR) 將達到驚人的 42%。

對於英特爾向 “全球芯片代工廠” 轉型的先進製程芯片代工業務方面，英特爾預計，該公司旗下的芯片代工廠的整體經營虧損預計將在 2024 年達到峯值，並計劃從現在到 2030 年的某個時間實現高達 40% 的 Non-GAAP 準則下毛利率以及高達 30% 的 Non-GAAP 準則下營業利潤率。英特爾 CEO 蓋爾辛格近日表示，願意為任何公司代工芯片，其中也包括長期競爭對手英偉達與 AMD。蓋爾辛格預測，到 2030 年，英特爾將主要通過滿足對 AI 芯片的龐大需求，使其芯片代工業務達到全球第二規模，其規模可能僅略輸於代工之王台積電。

蓋爾辛格還表示，公司業務轉型正在順暢進行，將比芯片製造領域的競爭對手 “領先一步” 實現更加先進的 18A 製程節點，而 18A 先進製程將使得英特爾在成本方面重新與競爭對手持平。“18A” 等芯片製造類別，既指英特爾規劃的 1.8nm 級別芯片，也指英特爾所規劃的 3D chiplet 先進封裝工藝路線圖。

英特爾具備想象空間的芯片代工業務也是投資機構 Global Equities Research 看好英特爾漲到 100 美元的核心邏輯。“85 億美元的免費政府資金是個非常樂觀的開始。但除此之外，英特爾還規劃出了能夠製造出更高性能的 ‘下一代’ 基於 18A、14A 和 10A 製程工藝 AI 芯片的芯片製造公司，而英特爾高端芯片製造以及 3D 先進封裝，可謂是推動 AI 技術加速發展所必需的技術。” Global Equities 在一份報告中寫道。

除了英特爾 1.8nm 級別芯片代工有望領先於競爭對手，英特爾領先台積電與三星的 Foveros 先進封裝技術也是 Global Equities 看好英特爾在 AI 芯片代工領域斬獲更多訂單的核心邏輯。Foveros 從技術特點來看領先於台積電 2.5D CoWoS 技術，名為 Foveros 的 3D 先進封裝技術是一種首創的芯片堆疊解決方案，預計 AI 芯片將成為該技術的最大規模應用對象;英特爾的該技術可以使處理器的計算塊垂直堆疊、而不是並排堆疊。英特爾表示，其規劃到 2025 年 3D Foveros 封裝的產能將達到當前水平的四倍。

當前 AI 芯片需求可謂無比強勁，未來很長一段時間可能也是如此。台積電管理層週四在業績説法會上表示，AI 芯片所需的 CoWoS 先進封裝預計供不應求持續至 2025 年，2026 年有可能小幅緩解。在 “Advancing AI” 發佈會上，英偉達最強競爭對手 AMD 將截至 2027 年的全球 AI 芯片市場規模預期，從此前預期的 1500 億美元猛然上修至 4000 億美元，而 2023 年 AI 市場規模預期僅僅為 300 億美元左右。知名投資機構 I/O Fund 預計 2027 年全球 AI 數據中心市場的總計潛在市場規模將達到 4000 億美元，而到 2030 年預計將達到驚人的 1 萬億美元。

景氣度週期仍在持續！ 芯片股狂熱漲勢，也許還未結束

雖然金融市場開始將英特爾視為上漲潛力最大的 “懂王概念股”，但是聚焦於 PC 芯片的英特爾本質意義上仍然是一隻非常純正的芯片股，其股價長牛預期背後同樣離不開芯片行業景氣度上行週期所提供的強力支持。

由 AI 芯片引領的這一波芯片行業復甦趨勢可謂愈發明朗，美國半導體行業協會 (SIA) 近日公佈的數據顯示，2024 年 5 月份全球半導體銷售額總計 491 億美元，較上年同期大幅增長 19.3%，環比實現增長 4.1%。關於 2024 年半導體行業銷售額預期，SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 在數據報告預計 2024 年整體銷售額將相比於 2023 年實現兩位數級別增幅。

當處理天量並行化計算的服務器 AI 芯片部署規模達到基礎算力需求以及基本性能支撐時，按照技術發展趨勢，在包括智能手機、人形機器人在內的消費電子等應用終端，以及電動汽車軟件系統和工業生產等應用終端，AI 大模型勢必將最終融入這些終端，也就是端側 AI。台積電管理層週四強調，台積電幾乎所有的芯片代工客户都希望在端側加入 AI 大模型。

相比於雲端 AI，兼具高效率、極速響應以及個性化等顯著優勢的端側 AI 更符合消費者實際需求。按照芯片大廠們的技術路線，PC、智能手機以及智能手錶等應用端，AI 芯片將以 CPU 為核心，集成 NPU 與 GPU 技術，這意味着消費電子芯片換代需求不久後將接力數據中心服務器芯片需求，迎來需求爆發。Allied Market Research 預計，從芯片類型來看，以 CPU 為核心的應用終端 AI 芯片細分市場將在全球 AI 芯片市場中佔據多數份額。

因此，隨着端側 AI 大模型融萬物，意味着不僅 AI 基礎設施—-即數據中心 AI 芯片需求激增，PC、智能手機、智能手錶以及人形機器人等以 CPU 為核心的中央處理器、存儲芯片、覆蓋電動汽車的 MCU，以及覆蓋工業領域的模擬芯片等芯片更新換代需求有望自 2024 年以來迎來一波激增期。

全球頂級金融機構野村近日發佈報告稱，隨着週期性技術復甦擴大到其他消費電子終端市場，將支持整個芯片行業進入下一輪的景氣度上升週期，預計將從今年下半年全面持續到 2025 年。野村預計未來幾個月全球芯片銷售額將呈現強勁增長趨勢，預計 AI 芯片需求帶動下，終端芯片市場的週期性復甦將從人工智能服務器擴大到傳統服務器、PC 以及智能手機核心 CPU 芯片以及電動汽車 MCU 其他主要計算領域。

華爾街大行美國銀行發佈研報稱，當前的芯片行業復甦週期始於 2023 年末期，目前僅處於第三季度，這意味着強勁的復甦態勢可能持續至 2026 年中期。美銀分析師們指出，芯片行業在經歷極度萎靡的下行週期後，通常將迎來長達 10 個季度的景氣度上行週期，而這一模式才剛剛開始。

世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 近日公佈的最新半導體行業展望數據顯示，預計 2024 年全球半導體市場將出現非常強勁的復甦趨勢，WSTS 對於 2024 年全球半導體市場銷售額規模預期相比於 2023 年年末的預測報告大幅上調。對於 2024 年，WSTS 預測市場規模為 6110 億美元，意味着將相比於上年大幅增長 16%，這也是對 2023 年年末預測的大幅向上修正。

WSTS 表示，2024 年的預期修訂反映了過去兩個季度的強勁表現，特別是在計算終端市場。2023 年市場大幅萎縮之後，WSTS 預計 2024 年，主要將有兩個核心芯片產品類別將推動 2024 年實現兩位數級別的銷售額增幅，分別是包含 CPU 以及 GPU 在內的邏輯芯片類別總銷售額增長 10.7%，以及最能反映芯片週期的 DRAM 和 NAND 所主導的存儲芯片類別有望在 2024 年激增 76.8%。

展望 2025 年，WSTS 預測全球半導體市場的銷售額規模有望達到 6870 億美元，意味着全球半導體市場有望在 2024 年本已無比強勁的復甦趨勢之上再增長約 12.5%。WSTS 仍然預計這一增長將主要由存儲芯片類別和邏輯芯片所大力推動，預計在 AI 熱潮助推之下這兩個類別的整體規模在 2025 年有望飆升至 2000 億美元以上。