
3 Hidden Stocks Ready to Explode Into Trillion-Dollar Giants

科技行业的某些公司有望成为万亿美元巨头。其中三家隐藏的巨头受到关注,包括一家在先进逻辑和晶体管技术的材料工程领域领先的公司,一家全球半导体和电信巨头,以及一家企业资源规划解决方案领域的巨头。这些公司展示了出色的市场主导地位和战略远见,使它们成为大规模估值扩张的主要候选公司。了解它们的基本面和市场地位对于识别高潜力机会至关重要
在科技行业,某些公司凌驾于其他公司之上,悄然成为市值数万亿美元的公司,并实现爆炸式增长。这里重点关注三家隐藏的巨头的秘密。这些行业领导者展示了卓越的市场主导地位、技术领先地位和战略远见,使它们成为大规模估值扩张的主要候选公司。了解这些公司的基本面和市场定位对于识别高潜力机会至关重要。
第一家公司是先进逻辑和晶体管技术材料工程过程的领导者。它站在市场重大转变的最前沿,实现了从 FinFET 技术向全环绕栅极晶体管的过渡。第二家公司是全球半导体和电信巨头。通过其尖端人工智能和 5G 技术的进步,它实现了实质性的收入增长和多元化。与此同时,第三家公司是企业资源规划解决方案的巨头。这表明其在云收入和积压方面取得了稳固增长,标志着其成功转型为基于云的服务。
简而言之,探索这些公司的独特优势和市场战略解释了它们为何可能成为未来数万亿美元的巨头。
应用材料(AMAT)

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应用材料(纳斯达克:AMAT)专注于先进逻辑和晶体管技术的材料工程过程。从 FinFET 技术向全环绕栅极(GAA)晶体管的过渡标志着应用材料的重大增长机遇。这一转变将使公司的晶体管模块市场从每 100,000 片晶圆每月的产能约 60 亿美元增加到约 70 亿美元。
毫无疑问,应用材料正朝着占据超过 50% 的晶体管工艺设备支出的目标迈进。在互连技术方面的强劲市场地位对于高速和低功耗数据传输至关重要。随着背面供电在大规模制造中的进一步增长,这一市场可能会进一步扩大约 10 亿美元。
此外,应用材料的领导地位还涵盖了高带宽存储器(HBM)封装技术,包括微凸点和硅通孔。公司预计,今年其 HBM 封装收入可能增加六倍,达到超过 6 亿美元。到 2024 年,先进封装产品组合可能产生约 17 亿美元的收入。随着异构集成变得更加普遍,这一领先地位还具有进一步增长的潜力。
总之,应用材料向全环绕栅极晶体管的转变显著扩大了其市场潜力,使其成为未来数万亿美元股票清单上备受关注的竞争者。
高通(QCOM)

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高通(纳斯达克:QCOM)是一家半导体和电信设备领导者。公司在 2024 财年第二季度实现 94 亿美元的营收,表明其产品和服务需求强劲。高通的芯片组业务实现 80 亿美元的营收,反映了对安卓智能手机的强劲需求和汽车行业持续增长的动力。许可业务贡献了 13 亿美元的营收。事实上,许可收入的高利润性支持了高通的盈利能力,并提供了稳定的收入流。
此外,公司在 2024 财年上半年来自中国原始设备制造商的年度手机收入增长超过 40%。这表明高通在竞争激烈的市场中具有竞争力,并且在全球最大智能手机市场之一的需求反弹。高通 AI 中心的推出突显了公司帮助开发人员推广设备 AI 应用的承诺。该中心提供了 100 多个经过优化的 AI 模型。此外,在设备内 GenAI 能力方面,高通的骁龙 8 Gen 3 移动平台树立了性能标准。市场上对这些平台驱动的旗舰安卓设备的需求强劲,特别是在中国。
总体而言,公司的骁龙平台和人工智能倡议使其位居未来数万亿美元股票清单之首。
SAP

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SAP(纽约证券交易所:SAP)是一家专注于企业资源规划(ERP)解决方案的跨国软件公司。公司在 2024 年第一季度的云积压增长了 28%,达到 142 亿欧元,创下有史以来最快的增长速度。云积压的大幅增加表明强劲的需求和未来业务的坚实管道。SAP 的云收入年增长率为 25%,在 2024 年第一季度达到 39 亿欧元。云 ERP 套件主要推动了这一增长。这一增长率为 32%,实现了 32 亿欧元的收入。
SAP 的 “占领和扩展” 战略也非常有效。特别是在将其现有客户群体转移到云端时。ERP 套件收入表明,SAP 通过逐步向现有客户群体提供附加服务实现了新客户的获取。这一战略支持可持续的收入增长。此外,尽管面临重组准备金和股权激励等困难,SAP 在 2024 年第一季度的营业利润为 15 亿欧元,较去年同期增长 19%。
总的来说,SAP 在云收入大幅增长和云积压扩大方面的显著增长巩固了其在未来数万亿美元股票清单中的地位。
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Yiannis Zourmpanos 是 Yiazou Capital Research 的创始人,这是一个旨在通过深入的业务分析提升尽职调查过程的股市研究平台。
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