News: Taiwan Semiconductor is expected to launch 2nm process MPW services in September, attracting downstream enterprises to seize the opportunity and layout in advance

IT 之家 8 月 29 日消息，台媒《工商時報》今日報道稱，台積電即將於 9 月啓動每半年一輪的 MPW 服務客户送件，而本輪 MPW 服務有望首次提供 2nm 選項，吸引下游設計企業搶先佈局。

MPW 即多項目晶圓，其將來自多個客户的芯片設計樣品彙集到同一片測試晶圓上進行生產，可分攤晶圓成本，並能快速完成芯片的試產和驗證。台積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務。

台媒在報道中表示，台積電 3nm 製程每片晶圓的價格已達約 2 萬美元（IT 之家備註：當前約 14.3 萬元人民幣），未來 2nm 晶圓單價更是將達 2.4 萬～2.5 萬美元（當前約 17.1 萬～17.8 萬元人民幣），對中小無廠設計企業而言負擔沉重。

台積電在官網 CyberShuttle 晶圓共乘服務頁面中提到，採用這一服務可將原型設計成本降低至多九成；此外該服務還能驗證 IP、標準單元庫和 I/O 系統的子電路功能與工藝兼容性。

N2 是台積電首個 GAA 晶體管節點，結構同 FinFET 有明顯差異。IC 設計企業認為，台積電有必要讓客户儘快熟悉 GAA 帶來的變化，2nm 的芯粒與 3D 封裝測試芯片在 2025 年就會流片。