Debang Securities: Flagship new secrets released in October, SOC and AIOS are expected to accelerate iteration

智通財經 APP 獲悉，德邦證券發佈研報稱，進入 Q4，消費電子迎來傳統旺季，隨着聯發科天璣 9400、高通最新旗艦 SoC 的發佈，小米、榮耀、OPPO、vivo 等安卓手機將密集發佈旗艦手機新品，傳音發佈 InfinixAI 個人助手持續提升用户體驗，華為也有望相繼更新 Mate、Nova 系列產品線，原生鴻蒙系統已開放公測。安卓廠商系統級 AI 佈局和硬件功能創新，有望持續提升用户換機意願，疊加雙十一促銷活動，Q4 安卓手機出貨量有望進一步復甦。

德邦證券主要觀點如下：

SoC 芯片：聯發科、高通 10 月更新旗艦 SoC，端側 AI 算力有望顯著增強

10 月 9 日聯發科正式發佈旗艦 5G 智能體 AISoC 芯片天璣 9400。①CPU 方面，天璣 9400 採用第二代全大核 CPU 架構，包含 1 個主頻 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核，以及 3 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核，單核性能相較上一代提升 35%，多核性能提升 28%。製程採用台積電第二代 3nm 工藝，較上代同性能功耗降低 40%，助力終端實現更長的電池續航時間。②NPU 方面，天璣 9400 集成第八代 AI 處理器 NPU890，支持端側 LoRA 訓練和視頻生成，LLM 提示詞處理性能提升 80%，功耗節省 35%，打造 AI 計算底座。③GPU 方面，天璣 9400 的遊戲性能、功耗控制、續航能力也有所提升。此外，天璣 9400 在 ISP 性能、5G 通信、無線連接、移動顯示等方面特性也有所提升。

10 月 22 日高通預計發佈新一代驍龍旗艦 SoC。高通此前已經宣佈將於北京時間 10 月 22 日至 24 題召開 2024 驍龍峯會，預計 22 日當天將發佈驍龍 8Gen4 旗艦 SoC。據太平洋科技報道，驍龍 8Gen4 預計將放棄過去沿用的 ARMCPU 架構，而是採用與此前發佈的 PC 級芯片 XElite 同款的自研 OryonCPU 架構，同時或將命名為驍龍 8Elite。該 SoC 預計採用 2+6 核架構設計，兩顆超大核頻率預計為 4.32GHz，6 顆大核頻率預計為 3.53GHz，對比上代驍龍 8Gen3 的 3.3GHz 提升顯著。製程方面，預計採用台積電 3nm 工藝。

系統及軟件：華為原生鴻蒙 Q4 商用，安卓廠商加速 OS 與端側 AI 迭代

1) 華為：10 月 8 日鴻蒙 NEXT 開啓公測，Q4 有望商用。10 月 8 日，被稱為 “純血鴻蒙” 的華為 HarmonyOSNEXT 系統開啓公測，首批公測機型包括華為 Mate60 系列、MateX5 系列和 MatePadPro13.2 系列等終端設備。截至 8 日，小紅書、鐵路 12306、京東、微博、釘釘等主流應用已宣佈完成鴻蒙原生應用版本的開發，並同步開啓公測，微信鴻蒙原生版本也開啓內測並將在後續版本中持續完善。

此前，在 6 月 21 日 HDC 大會上，華為已宣佈將在鴻蒙 NEXT 系統中融入系統級鴻蒙原生智能 (HarmonyIntelligence)，使用盤古大模型 5.0 賦能手機助手小藝，帶來 AIGC 圖像生成、AIGC 聲音修復、AI 圖像識別等體驗。預計鴻蒙 NEXT 有望在 Q4 正式投入商用。

2) vivo：10 月 10 日發佈 OriginOS5 系統。10 月 10 日，vivo 在 2024 開發者大會上正式發佈 OriginOS5 系統大版本更新，將於 11 月起對適配機型陸續開放升級。OriginOS5 將 Jovi 語音與藍心小 V 正式合併，語音交互更加自然，並且使用 AI 重構系統體驗，帶來了原子島功能、小 V 建議、小 V 記憶、小 V 跨端、小 V 寫作、視頻語義搜索、小 V 時光剪影、小 V 幫記等多項 AI 功能。

3) OPPO：預計 10 月 17 日開發者大會將發佈 ColorOS15。10 月 9 日，OPPO 舉行 ColorOS15 流暢雙引擎技術溝通會，帶來了全新自研的潮汐引擎和極光引擎，新系統將於 10 月 17 日 OPPO 開發者大會正式發佈。此次開發者大會以 “AI，更近一步” 為主題，主論壇將圍繞 ColorOS15 新體驗、AI 新技術、智慧新生態等議題，分享 AI 手機時代下的 OPPO 戰略佈局和技術成果。分論壇涵蓋 AI 智能體生態、AI 手機體驗設計、智慧服務生態、ColorOS 基礎體驗、車機生態、安全生態、遊戲生態、內容生態、應用生態&廣告聯盟。

4) 小米：10 月下旬有望發佈澎湃 OS2.0。小米預計於 10 月下旬伴隨小米 15 系列旗艦機正式發佈澎湃 OS2.0 版本，全球版本預計在 12 月底至次年初陸續登場。澎湃 OS2.0 有望帶來更為絲滑的系統動畫、顯著增強的電源管理能力以及更持久的電池續航表現，並將深度集成 AI 功能。

5) 傳音：旗下品牌正式發佈 InfinixAI。10 月 10 日，傳音控股宣佈旗下品牌 Infinix 近期正式推出 InfinixAI。InfinixAI 以個性化 AI 為設計理念，以虛擬人工助手 Folax 為核心，融合了 Infinix 的專有模型與外部尖端模型，支持文本、語音、圖片等多模態交互，幫助用户提升生產力、創造力、探索力。

6) 榮耀：10 月 23 日發佈 MagicOS9.0，AIAgent 有望首發搭載 Magic7 新機。9 月 6 日，榮耀在 2024 德國柏林消費電子展上發佈行業首個開放生態智能體 AIAgent，並宣佈下一代旗艦產品 Magic7 系列將首發搭載榮耀 AIAgent 智能體。10 月 14 日，榮耀宣佈將於 23 日正式發佈 MagicOS9.0 系統，並於 10 月 30 日正式發佈 Magic7 系列旗艦手機。

7) 蘋果：預計 10 月 28 日 iOS18.1 增加 AppleIntelligence 功能。蘋果此前已經發布 AppleIntelligence 智能套件，預計將於 10 月 28 日在 iOS18.1 系統中正式推出此功能。

整機：手機廠商進入新機密集發佈期，硬件創新有望不斷湧現

隨着聯發科、高通相繼發佈旗艦 SoC 芯片，安卓廠商也將在 Q4 密集發佈手機新品：OPPO 預計將於 10 月相繼發佈 K12Plus、FindX8 和一加 13 等新機；vivo 預計將於 10 月 14 日發佈 X200 旗艦新品；10 月底前有望發佈 iQOO13；榮耀目前已確定於 10 月 16 日發佈 X60 系列手機，10 月下旬有望發佈 Magic7 系列旗艦手機；小米預計將於 10 月底前發佈搭載高通 8Gen4 旗艦 SoC 的小米 15 系列新機；結合過往新機發布時間，預計華為 Mate70 有望於 11 月發佈，並搭載最新自研麒麟 SoC 和鴻蒙 NEXT 系統。

德邦證券認為，從各廠商新機發布預告情況來看，除了 SoC、AI 功能之外，多數新機在通信、光學影像、顯示面板、指紋識別、電池與快充等硬件配置方面較往年也有明顯升級，例如一加 13 宣佈稱將採用與京東方合作開發的第二代東方屏。此外，5GA、衞星通信、屏下超聲波指紋等技術也有望在今年應用到更多安卓旗艦機型中。

風險提示：宏觀經濟表現不及預期風險；下游市場需求不及預期風險；上游原材料價格波動超預期風險；摺疊屏出貨量不及預期風險。