CICC: Review of AMD "Advancing AI" Conference

智通財經 APP 獲悉，招銀國際發佈研報稱，美國當地時間 10 月 10 日，AMD(AMD.US) 在舉辦的 “Advancing AI” 大會上發佈了全新的 AI 加速器 Instinct MI325X，該產品旨在對標英偉達 (NVDA.US) 的 H200，前者預計將於 2024 年四季度出貨。在本次大會上，AMD 還推出了對標英偉達 Blackwell 系列的 MI350 系列芯片，但該系列最快在 2H25 實現量產。

據 AMD 首席執行官 Lisa Su 稱，數據中心 AI 加速器的潛在市場規模 (TAM) 將以超過 60% 的複合增長率增長，並於 2028 年達到 5,000 億美元，較此前的預測 (Lisa Su 在 2024 年初曾預計 2027 年將達到 4,000 億美元) 大幅上調。總體而言，此次大會並未給投資者帶來太多驚喜。

本次會上，注意到以下三點： 1) Meta 的 Llama 405B 模型已全面在 MI300X 上運行，意味着 AMD 在 Meta(META.US) 方面取得了良好的進展；2) AMD 在客户展示環節中並未提及亞馬遜 (AMZN.US)；3) AMD 未透露 2024 和 2025 年的 GPU 銷售目標以及當下市場供需狀態。

AMD 新款 GPU 亮點： MI325X 加速器採用 5 納米制程，並配備了 256GB HBM3e 內存，內存帶寬達到 6TB/s，其容量和帶寬分別是英偉達 H200 的 1.8 和 1.3 倍。據 AMD，MI325X FP16 和 FP8 計算性能的理論峯值均將達到 H200 的 1.3 倍。MI325X 於 4Q24 實現大規模出貨的計劃正在穩步進行，該產品預計將於 1Q25 開始與戴爾 (DELL.US)、Eviden、技嘉、聯想以及超微電腦等多家合作伙伴推出相應的服務器解決方案。此外，AMD 還預告了基於 CDNA 4 架構和 3 納米制程的新一代 GPU MI350 加速器。

AMD 表示，MI350X 加速器的計算性能 (FP16 和 FP8) 較 MI325X 將提升 80%，該產品配備了 288GB HBM3e 內存，並支持 8TB/s 內存帶寬。MI350 系列有望在 2H25 推出。

AMD 新款 GPU 亮點： 除發佈新的 GPU 產品外，AMD 還在本次大會上發佈了基於 Zen 5 架構的第五代 EPYC “Turin” CPU。該 CPU 的性能較前代產品得到了大幅提升，尤其是在數據中心應用領域。Turin CPU 為企業和雲計算工作負載的每週期指令數 (IPC) 提升了 17%，而執行高性能計算和 AI 任務的每週期指令數則大幅提升了 37%。

據 AMD 稱，自 2018 年推出 EPYC 產品線以來，AMD 已將其在全球服務器領域的市場份額從 2% 擴大到 34%。AMD 還將 EPYC 平台定位為同時適用於 AMD Instinct 和英偉達 MGX/HGX 平台的 AI 主機 CPU。這些配置可支持多達 8 個 OAM MI300X 或 MI325X GPU，並提供出色的性能優勢，包括將 AI 推理性能提高 20%，以及將訓練工作負載能力提高 15%，將 AMD 定位為 AI CPU 領域的關鍵參與者，並與英特爾的 Xeon 系列芯片進行競爭。

AMD 的 MI325X 是 MI300X 的中期升級版，旨在與英偉達的 H200 競爭。然而，由於 AMD 的下一代 MI350 計劃於 2H25 推出，AMD 仍將落後於英偉達，鑑於後者的 B200 將在 4Q24 開始大規模出貨。招銀國際認為，英偉達將繼續保持在 GPU 市場的領先地位，而 AMD 將繼續努力追趕。在 CPU 方面，AMD 第 5 代 EPYC 已經取得了重大突破，並在服務器領域獲得了更多的市場份額，其性能和成本效益均優於英特爾的 Xeon 6 系列。