芯片巨头：几家欢喜，几家愁

如果用一句话来评论今年的半导体市场，可能就是 “乍暖还寒时候，最难将息” 了。

一部分半导体厂商走出了去年寒冬，开始大步迈向前，而一部分厂商由于受冻太过严重，只能小步前行，有部分厂商甚至陷入到了 “倒春寒” 之中，这种迹象也体现了在了它们的财报里。

我们也不妨来审视一下这些厂商的财报，到底是谁先一步踏入春天了呢？

设备巨头，报喜还是报忧？

ASML

设备龙头 ASML 无疑是报忧的那一家，跌了又跌的股价就是最好的证明。

今年 10 月，ASML 提前公布了 第三季度业绩，并提供了 2025 年的展望。根据财报，2024 年第三季度，得益于强劲的 DUV 设备销售和高于预期的 15.4 亿欧元安装基地管理收入，ASML 的收入超过预期，达到 75 亿欧元。尽管净预订额达到 26 亿欧元，但大大低于预期的 56 亿欧元，其中也包括来自 EUV 系统的 14 亿欧元，这表明市场压力很大。

对于第四季度，ASML 预计销售额将大幅上升至 88 亿至 92 亿欧元之间，主要原因是预计 EUV 性能和生产率升级将使安装基地管理收入增至 19 亿欧元。该公司预计其 2024 年收入约为 280 亿欧元，与之前的指导保持一致，与 2023 年相比总体略有下降。不过，ASML 更新后的 2025 年销售预测目前在 300 亿欧元至 350 亿欧元之间，处于 ASML 早前预期的下限，当时该公司预计收入在 350 亿欧元至 400 亿欧元之间。

ASML 下调收入预期的原因有很多，但最主要的两个原因显而易见：对可运往中国的设备的监管更加严格，以及英特尔缩减扩张计划——尤其是将其位于德国的 Fab 29 推迟到 2029 年至 2030 年。此外，三星代工厂在美晶圆厂的推迟，也造成了一定影响。尽管英特尔计划的改变可能会对 ASML 造成更大的伤害。3D NAND DRAM 产能增加有限也是原因之一。

最近几个季度，国内加快了数十家新晶圆厂的建设和装备，因此国内需要数百台新的光刻工具——而 ASML 获得了这些订单。因此，中国在最近几个季度的收入中约占一半。但随着中国放缓购买旧设备的速度，以及美国及其盟友准备对向中国出口半导体工具实施更严格的监管，ASML 预测，到 2025 年，其与中国实体的业务将仅占其总收入的 20%。

ASML 首席财务官 Roger Dassen 表示，这种转变是回归到更历史正常的水平。“我想我们都读报纸，对吧，” Dassen 说。“我们都看到人们对出口管制存在猜测。因此，这促使我们对中国销售持更谨慎的看法。因此，综合考虑这些因素，我们认为明年中国销售额将达到我们明年预期销售额的 20%。”

ASML 也提到了某些晶圆厂的扩张。 ASML 首席执行官 Christophe Fouquet 表示：“在逻辑芯片方面，竞争激烈的代工厂动态导致某些客户的新节点增长放缓，从而导致几家工厂停工，并导致光刻需求时间发生变化，尤其是 EUV。”“在内存方面，我们看到产能增加有限，重点仍然是支持 HBM 和 DDR5 AI 相关需求的技术转型。”

当被问及销售额下降是否因为 ASML 的部分客户在工艺技术方面遇到困难，无法吸引到新客户以证明建设新晶圆厂的合理性时，Fouquet 确认这是一个普遍问题，但他再次没有具体提到英特尔。

简而言之，由于市场复苏速度慢于预期、地缘政治不确定性以及向中国出口设备可能受到额外监管，ASML 下调了 2025 年的预期。这也导致了它的市值在几天内下跌了近 757 亿美元。

BESI

同样位于荷兰的设备厂商 BESI 虽然在财报上表现并不算太差，但在未来预期方面也好不到哪里去。

BESI 此前公布了截至 2024 年 9 月 30 日的第三季度和九个月的业绩。其在 2024 年第三季度收入为 1.566 亿欧元，较 2024 年第二季度增长 3.6%，较 2023 年第三季度增长 27.0%，原因是计算终端用户市场对混合键合、光子学和其他人工智能应用的需求增加，但汽车和中国终端用户市场持续疲软部分抵消了这一影响。

订单总额为 1.518 亿欧元，较 23 年第三季度增长 19.2%，主要由于混合粘合订单增加。较 24 年第二季度下降 18.0%，主要由于客户混合粘合订单模式波动；毛利率为 64.7%，较 2024 年第二季度下降 0.3 个百分点，但较 2023 年第三季度上升 0.1 个百分点。同期毛利率发展受到净外汇影响的不利影响；净收入为 4680 万欧元，较 2024 年第二季度增长 11.7%，较 2023 年第三季度增长 33.7%，这主要是由于收入水平提高和成本控制力度加大，限制了基线运营费用的增长；2024 年第三季度净利润率从 2024 年第二季度的 27.7% 和 2023 年第三季度的 28.4% 上升至 29.9%。

BESI 在财报中指出，与去年同期相比，2024 年第三季度的收入、订单和净收入显着增长，尽管主流和中国封装设备市场持续面临阻力，但公司继续受益于用于 AI 应用的先进封装产品组合的强劲增长。

其表示，本季度收入分别比 2023 年第三季度增长 27.0% 和 19.2%，主要归功于混合键合、光子学和其他 AI 应用等计算终端用户市场的强劲增长，但这种增长被汽车和中国终端用户市场的疲软所部分抵消，净收入增长反映了一系列有利趋势，包括先进封装系统收入增加、相关毛利率增加以及好于预测的运营费用水平，但于此同时，下一代混合键合和 TCB 系统的研发支出持续增长。

首席执行官表示，在 2024 年第三季度，BESI 继续收到来自现有和新客户的大量混合键合系统订单。截至季度末，自 2021 年以来产生收入的混合键合订单总额超过 100 个系统，凸显了这项新技术对于 3D AI 相关组装应用的重要性。随着全球采用率不断扩大，预计 2024 年第四季度将有来自各种客户的更多订单。领先的逻辑和内存客户也对 BESI 的 TCB Next 系统产生了越来越浓厚的兴趣，这为其在下一代 2.5D 和 HBM 应用的预期增长奠定了有利基础。

值得一提的是，2024 年第二季度时，BESI 还表示因为 AI 需求增长抵销了中国订单衰退，但是到了第三季度，中国订单减少的负面效果开始增强，此外混合键合设备延迟交货，使得这家公司跟 ASML 一样，下半年展望开始不如预期，种种迹象都说明了「Non-AI」半导体市场的疲弱。

Lam Research

与前两个厂商不同的是，位于北美的设备龙头 Lam Research 交出了一份表现强劲的财报。

半导体制造设备制造商 Lam Research 于 10 月 23 日发布了最新的季度报告。截至 9 月 29 日的第三季度，收入为 41.7 亿美元，符合其 37.5 亿美元至 43.5 亿美元的指导范围。这反映了同比增长近 20%。本季度的运营结果强劲，毛利率为 48.0%，略高于 45.9% 至 47.9% 的指导范围上限。

在部门收入方面，Lam Research 的系统和客户支持收入部门表现强劲。系统收入从 2024 财年第四季度的 21.7 亿美元和 2024 财年第一季度的 20.6 亿美元增至 23.9 亿美元。这一增长表明对其先进设备的需求增加。同样，客户支持相关收入为 17.8 亿美元，高于前几个季度，突显了 Lam 业务中强大的客户服务网络。

需要注意的是，Lam Research 的大部分收入来自亚洲——中国、韩国和台湾是其三大市场，仅中国就占了最新季度总收入的 37%。这一区域重点突出了泛林集团与主要行业制造商建立的关系。

Lam Research 近期的产品创新包括其 Sense.i 平台的改进，该平台集成了 AI 和 ML 功能。这些发展对于支持现代半导体制造工艺和巩固 Lam 在该领域的技术领先地位至关重要。

在市场环境方面，Lam Research 指出，尽管 NAND 市场尚未复苏，但公司在先进逻辑和 DRAM 领域的投资仍然强劲。对于 2024 年整体晶圆制造设备（WFE）支出，由于对于先进逻辑节点和 HBM 的需求持续增长，Lam 的预测保持在中等的$90 billion 范围内。

在中国市场方面，Lam 预计在 2024 年下半年中国的 WFE（晶圆制造设备）资本支出将低于上半年，并预计到 12 月季度中国的营收将回落至约 30%。这一变化反映了中国市场的正常化趋势，并且 Lam 在未来的增长中将更多依赖其他市场的表现。

展望 2025 年，Lam Research 对于 WFE 的增长持乐观态度，预计将超过 2024 年的中等水平。公司强调，随着 NAND 技术升级的需求增加，Lam 在 NAND 市场的领先地位将使其受益。此外，随着先进封装技术的需求上升，Lam 在这一领域的市场份额也在不断扩大。

对于 Lam Research 来说，尽管来自中国市场的收入进一步收窄，但先进封装和 NAND 的增长弥补了这一点，它同时也看好这两大市场需求的增长，有望在下一季度提供更好的业绩。

Teradyne

做测试设备的 Teradyne 在第三季度的表现也不算糟糕，对未来一个季度也给出了乐观预测。

Teradyne 前几日公布了其第三季度财务业绩，收入达到 7.37 亿美元，处于预期的高位。在分部门收入方面，半导体测试收入为 5.43 亿美元，其中系统单芯片（SoC）贡献了 3.93 亿美元，内存贡献 1.5 亿美元。系统测试集团的收入为 7300 万美元，各项业务持续疲软。无线测试收入为 3300 万美元，同比和环比均有所下降，而机器人业务收入约为 8900 万美元，环比持平，同比增长 3%。

展望未来，Teradyne 预计第四季度销售额将在 7.1 亿美元至 7.6 亿美元之间，毛利率预计在 59.5% 至 60.5% 之间，整体来看，其在多个领域的表现仍然稳健，尤其是半导体测试业务，显示出对市场需求的积极反应。

在最近的财报电话会议中，Teradyne 首席执行官 Gregory Smith 讨论了系统级测试（SLT）市场的机会，并指出 SLT 在智能手机处理器中的重要性正在扩大，并逐渐向计算客户延伸。虽然 2024 年可能会有一些贡献，但预计 2025 年将会更为显著。随着市场复苏，Teradyne 在移动领域增加了客户，预计客户数量将持续增长。

关于 AI 芯片测试，Smith 提到，测试时间的增加与设备的复杂性相关。SLT 可以帮助限制测试时间的增长，而 Teradyne 在 AI 加速器领域看到了新的机会，特别是在垂直整合生产商（VIP）和网络领域，这些领域正在推动需求。

针对市场预期，首席财务官 Sanjay Mehta 解释道，尽管总可寻址市场（TAM）正在扩大，尤其是由于 AI 计算能力的提升和对中国市场更好的理解，但第四季度和第一季度的销售额可能低于第三季度。尽管 Teradyne 在中国的曝光率较低，但 TAM 的增长势头已显著。

在讨论机器人业务增长放缓的原因时，Smith 强调，工业自动化正面临挑战，当前 PMI 较低且利率较高。为了实现 20-30% 的增长，Teradyne 正在扩大其产品和分销渠道，包括高负载机器人和 OEM 解决方案，但持续增长需要更好的市场环境。

最后，Mehta 提到，虽然运营支出预计将以十几% 的速度增长，Teradyne 的目标是实现运营杠杆。公司将重点投资于半导体测试领域的战略，特别是在工程和上市方面，以利用向计算和 VIP 战略的转型。

对于 Teradyne 来说，此前因地缘政治而受到了一些负面影响，不过由于 AI 市场和 HBM 市场的强劲表现，其在半导体测试业务中依旧实现了稳定增长，未来预期表现也不错。

ASM

同为荷兰半导体设备厂商，ASM International 第三季度的订单量反倒是超出了分析师的预期。

财报显示，这家荷兰公司的订单量达到 8.153 亿欧元（约合 8.816 亿美元），按固定汇率计算同比增长 30%。分析师此前预计订单量为 7.76 亿欧元。按固定汇率计算，季度收入增长 26%，达到 7.786 亿欧元，超过分析师预期，达到公司预期的高位。集团预计第四季度收入为 7.7 亿至 8.1 亿欧元。

不过 ASM 的净利润也从 1.296 亿欧元下滑至 1.279 亿欧元，低于分析师预期。毛利润为 3.8442 亿欧元，利润率为 49.4%，其表示，预计下半年营收将比上半年的近 13.5 亿欧元增长约 15%，预计全年营收将增长约 10%。

ASM 表示，公司特别看到了对 AI 芯片关键技术的强劲需求。首席执行官 Hichem M'Saad 在声明中提到，其所谓的 “全栅技术” 产品将大幅提升设备性能，预计明年的销售将 “显著增加”。

M'Saad 还指出，尽管公司之前曾警告称下半年在中国的销售将下滑，但第三季度的销售 “略好于预期”。不过，他仍然预计该市场在今年最后三个月的需求将会减弱，其表示，个人电脑和智能手机的复苏乏力，以及汽车和工业领域的 “周期性下滑” 是市场的薄弱环节。

对于 ASM 来说，此前股价也因为 ASML 糟糕的表现而出现了大幅下跌，不过财报实际表现却比预期要好不少，ASM 和其他给出较好表现的设备公司相同，AI 的强劲需求弥补了中国市场的损失，它也因此给出了一个并不乐观的预测。

KLA

此前股价大跌的 KLA 也在近日公布了财报，不过其业绩超出分析师预期，这家半导体设备制造商也提供了乐观的前景，推动其股价在盘后交易中走高。

KLA 公布截至 9 月 30 日的季度调整后每股收益为 7.33 美元，高于分析师平均预期的 7.04 美元。营收为 28.4 亿美元，高于预期的 27.5 亿美元，高于去年同期的 26.9 亿美元，同比增长 5.6%。

该公司对本季度的前景也十分乐观，KLA 预测第二季度每股收益为 7.75 加元 +/- 0.60 加元，高于 7.40 加元的市场预期。预计收入为 29.5 亿美元 +/- 1.5 亿美元，高于分析师预测的 28.5 亿美元。

KLA Corporation 总裁兼首席执行官 Rick Wallace 表示：“KLA 9 月份季度业绩继续表现出色，超出预期。” 他补充说，公司对 2024 年第四季度和 2025 年半导体市场的持续增长持乐观态度。

Wallace 表示，公司预计 2025 年将继续实现稳步增长，主要依赖先进工艺控制和半导体封装业务的扩展。此外，AI 需求的增长也推动了对公司产品的需求，KLA 积极将 AI 技术融入其产品中，以提升性能和客户成本效益。

财务方面，CFO Bren Higgins 指出 KLA 的毛利率为 61.2%，略低于预期，但公司在控制成本和优化业务方面表现出色。本季度服务业务同比增长 15%，自由现金流达 9.35 亿美元，并进行了 7.65 亿美元的资本回报，包括股票回购和派息。对于 2025 年，KLA 预计将继续在前沿半导体市场中占据优势，并将进一步投入研发以支持收入增长。

在中国市场，KLA 业务占比约为 42%，但预计在 2024 年第四季度将下降至 35% 左右，预计明年中国市场的占比将稳定在 30% 左右，同时会继续密切关注出口管制的相关政策影响。

对于 KLA 来说，AI 目前的提供的红利仍在继续，同时来自中国市场的收入也和其他设备公司一样出现了下降的趋势，二者相抵消后能否带来更高的营收，或许是很多人所关心的问题。

Aixtron

德国芯片设备制造商 Aixtron 也在近日公布了季度财报，该公司供应芯片制造商的沉积设备，其订单量达到了 1.435 亿欧元（1.56 亿美元），比去年同期的 1.185 亿欧元增长了 21%。第三季度 Aixtron 的息税前利润（EBIT）同比下降了 17%，降至 3750 万欧元，低于公司调查分析师的平均预期 4270 万欧元。

可以看到尽管第三季度有强劲的订单量，但季度核心利润低于市场预期。其表示，由于美国政府对向中国出口芯片设备实施更严格的限制，芯片股一直面临压力。此外，美国总统选举的不确定性也令投资者保持谨慎。汽车、个人电脑和内存芯片的需求疲软，仅部分被对 AI 芯片需求的增长所抵消。

Stifel 分析师 Juergen Wagner 在一份报告中表示：“第三季度订单量为 1.435 亿欧元，低于第二季度的 1.76 亿欧元。尽管低于市场预期的 1.59 亿欧元，但在当前疲软的市场环境下，我们认为这一结果仍然相当稳健。”

Jefferies 的分析师在一份报告中指出：“我们相信，针对明年提供的明确和早期指引会被市场接受。市场在过去几周内下调了 2025 财年的共识预期，主要原因是电动汽车（EV）和碳化硅（SiC）市场持续疲软。我们仍认为 Aixtron 凭借其领先的市场份额，在碳化硅市场的最终复苏中将处于有利地位。”

Aixtron 表示，预计 2025 年的营收将接近 2024 财年的水平，或略低于 2024 年，该公司还确认了 2024 财年的全年指引，预计全年营收将在 6.2 亿至 6.6 亿欧元之间。

整体来说，在中国市场受到影响，其他市场需求疲软的情况下，AI 也难以拯救 Aixtron 全年的财报。

存储芯片，一枝独秀？

讲到存储芯片，往往绕不开三星、海力士和美光，其中前两家更是代表着整个存储行业的风向标，而韩国的存储芯片出口更是半导体市场的晴雨表之一。

不过这两家在今年第三季度财报和未来预测方面，可谓是冰火两重天。

SK 海力士此前公布了创纪录的季度利润和销售额，主要受益于高端人工智能内存产品，如高带宽内存（HBM），这也是英伟达 AI 芯片的关键组成部分。

SK 海力士表示，第三季度的销售额几乎翻倍，达到创纪录的 17.57 万亿韩元，而去年同期为 9.1 万亿韩元。其净利润也达到了历史最高水平，为 5.75 万亿韩元，扭转了去年同期的净亏损 2.18 万亿韩元。

其表示，第三季度的营业利润达到了历史新高，达到 7.03 万亿韩元（约合 50.9 亿美元），相比于去年同期的亏损 1.79 万亿韩元实现了扭亏为盈，营业利润率高达 40%。

这些结果超出了市场预期，并且比 2018 年半导体超级繁荣时期的收益更高。公司将其出色的业绩归因于 HBM 和高端 NAND 闪存（包括企业级固态驱动器 eSSD）等高端产品的强劲销售。

SK 海力士副总裁兼首席财务官金宇贤表示：“SK 海力士已巩固了其作为全球首屈一指的 AI 内存公司的地位。我们将继续在市场需求变化的情况下，通过灵活的产品和供应策略，最大化盈利并确保稳定收入。”

HBM 是 SK 海力士的主要收入和利润来源，因该公司从 Nvidia 和 AMD 等公司对高端内存芯片的 AI 驱动需求中获益最多。

SK 海力士在声明中表示：“HBM 销售表现出色，较上季度增长超过 70%，较去年同期增长超过 330%。”

公司预计第四季度 HBM 销售将占其总 DRAM 收入的 40%，高于第三季度的 30%。预计随着全球科技公司继续开发生成性 AI，AI 服务器对内存芯片的需求将在明年进一步增长。

上个月，作为 Nvidia HBM 芯片的主要供应商，SK 海力士表示已开始量产更先进的 12 层 HBM3E 芯片，并计划按计划从第四季度开始向 Nvidia 及其他客户供应最新产品。

因此，HBM 销售将从第三季度的 30% 上升至第四季度的 40%。由于销售主要集中在高利润的高端产品上，DRAM 和 NAND 的平均售价也较上季度上涨了 10% 左右。

关于第四季度和 2025 年的展望，SK 海力士表示，尽管 HBM 和 eSSD 等 AI 服务器的内存需求今年显著增长，但这一趋势预计将在今年第四季度和 2025 年继续保持。

“生成性 AI 正在发展成为多模态形式，全球大型科技公司持续投资以开发人工通用智能，这将继续推动我们的收益和销售增长，” 公司表示。

SK 海力士还预测，PC 和移动产品市场的需求复苏进展缓慢，但明年将实现稳定增长。

对比之下，三星半导体不论是财报还是未来预期都表现得非常一般。

三星电子近日公布了第三季度财报，其业绩略微超出月初提供的指引，其中营收为 79.1 万亿韩元，而此前预期为 79 万亿韩元；运营利润为 9.18 万亿韩元，高于预期的 9.1 万亿韩元。

虽然其第三季度的销售额和运营利润略高于预期，但芯片部门的盈利能力相比上季度却大幅下降，财报显示，三星半导体部门在第三季度录得 3.86 万亿韩元（约合 28 亿美元）的运营利润，较上季度下降了 40%，这也低于此前许多分析师的预期。

三星表示，存储芯片部门的人工智能和传统服务器产品需求强劲，但 “库存调整” 对移动需求产生了负面影响，同时 “中国传统产品供应增加” 也带来了挑战。此外，受人工智能的推动，三星的代工部门对先进节点的需求激增；然而，公司表示，移动和 PC 产品的需求未达预期。

展望未来，三星预计，对先进芯片组的持续需求将推动明年的增长。公司还预见到，由于科技公司保持大量投资，服务器需求将保持强劲。

分析师将三星电子近期的困境归因于内存市场需求疲软以及其在高带宽内存 (HBM) 领域竞争力落后。报告称，随着移动和个人电脑芯片需求放缓，三星可能因 DRAM 供应过剩而失去内存市场的领导地位。三星在 HBM 市场也遭遇了挫折，三星电子未能通过英伟达的资格测试，无法供应给最新的 AI 芯片，而 SK 海力士则先一步开始量产。

尽管目前面临困难，但一些分析师认为，三星电子可能在明年上半年出现转机，并指出随着内存市场触底和需求复苏，这家韩国芯片巨头可能受益于销量增长和价格上涨。

对于存储市场来说，看上去更像是一个非此即彼的问题，尽管 AI 带来了更大的蛋糕，但并非所有厂商都能分到蛋糕，SK 海力士目前凭借着 HBM 一枝独秀，而三星则每况愈下，市场份额受到了挤压，如果不能及时改善，恐怕存储龙头的地位都会让渡给隔壁的海力士。

晶圆厂，还是台积电？

作为芯片行业的风向标，台积电在早些时候报告了截至 9 月 30 日的季度净利润为 3253 亿新台币（约合 101.1 亿美元），为公司历史最高水平，其第三季度的收入同比增长 36%，达到了 235 亿美元，超出了公司之前预测的 224 亿至 232 亿美元。

台积电在最新财报中指出，受益于对人工智能（AI）芯片需求激增，季度利润同比飙升 54%，超出市场预期，预计本季度的资本支出将超过 115 亿美元，几乎翻倍，并且明年的预算可能进一步增加，因为它预期产品需求依然强劲。该公司表示，2024 年全年收入预计将按照美元计算增长近 30%，而之前的指导预期略高于中等 20% 的增幅。

台积电表示，AI 处理器的收入预计将在今年占到整体收入的中个位数百分比。“需求是真实存在的，” 董事长兼首席执行官魏哲家在财报电话会议上表示，并补充说这种需求将持续多年。

台积电首席财务官黄仁昭在财报电话会议上表示：“我们在第三季度的业务受到了强劲智能手机和与 AI 相关的需求的支持，特别是我们的行业领先的 3nm 和 5nm 技术。” 他指出：“进入 2024 年第四季度，我们预计我们的业务将继续得到对我们先进工艺技术的强劲需求的支持。”

台积电指出，今年的资本支出预计略高于 300 亿美元，较之前的预测（300 亿至 320 亿美元）有所提高，因为它正在加速扩大生产。台积电还表示，2025 年的资本支出可能会高于今年，尽管未提供具体数字。

台积电还指出，明年的前景看起来 “健康”，并预计未来五年将保持类似的展望。

其预计第四季度的收入将在 261 亿美元至 269 亿美元之间，较 2023 年同期的 196.2 亿美元有所增长，此外，在亚利桑那州的第一座工厂将在 2025 年实现量产，第二座工厂预计在 2028 年开始量产，第三座工厂预计将在本十年末前实现量产。

对于台积电来说，随着 3nm 产能的不断释放，已经确保了未来几个季度里的增长，再之后可能就要看 2nm 量产进度了，不过可以肯定的是，台积电在晶圆代工方面依旧难觅敌手。

力积电

和台积电的欣欣向荣相比，其他代工厂的情况就没有那么乐观了。

力积电的最新财报显示，第三季营收 116.51 亿元，季增 4.75%，年增 12.01%，毛利率- 4.2%，较上季与去年同期由正转负，营益率- 23.12%，亏损幅度持续扩大，税后亏损 28.79 亿元，亏损较上季与去年同期扩大，每股税后亏损 0.69 元。

依地区别来看，力积电第三季营收以台湾为主，比重 58%，亚洲为 24%，欧美 18%；以客户别来看，IC 设计占比达 84%，IDM 为 16% ；依产品别来看，离散元件 15%、高压制程受驱动 IC 需求下滑、比重降至 14%，PMIC 需求上升、比重提升至 14%，嵌入式逻辑产品 (IMC) 约 11%，CIS 4% ，DRAM 35%，Flash 7%。

力积电在法说会上表示第三季因铜锣 P5 新厂量产，初期产能爬升影响获利表现，税后亏损 28.79 亿元，亏损扩大，每股税后亏损 0.69 元，创新低，展望后市，总经理朱宪国表示，目前客户整体投片较为保守，尤其在驱动 IC 相关压力较大。

展望后市，朱宪国坦言，受中国大陆半导体政策影响，目前成熟制程市场呈现供需失衡，尤其大陆当地面板厂停工，影响大尺寸驱动 IC 供过于求，尽管有以旧换新政策，但刺激有限，小尺寸驱动 IC 第三季有急单，但能见度仍不高，整体还是供过于求、价格压力大，第四季整体投片相对保守。

至于电源管理晶片 (PMIC) 方面，力积电客户产品主要应用在手机、充电头等，且看好 12 英寸铝制程相当适合 PMIC，特别适合应用在手机等，第三季相关产品已经逐步放量，明年将逐步填补驱动 IC 与 CIS 的产能空缺，第四季 PMIC 需求持平上季，车用方面，则看好欧美市场需求已到底部，正缓步回升中。

存储方面，朱宪国说，第四季合约价、现货价均呈现下跌，尤其合约价跌幅非常明显，加上韩系大厂低价出清 DDR4、DDR3 共 2500 万颗，造成价格出现较大波动，预期 DRAM 还需要一点时间消化，Flash 第四季需求也明显和缓。

不过，朱宪国看好，力积电是可同时生产存储与逻辑晶圆的企业，也已经投入研发 2.5D/3D 产品，可将逻辑晶片与存储堆叠，满足边缘 AI 需求，也可以接受与其他晶圆厂的芯片进行堆叠，接获美系 CPU 大厂洽询，同时预期明年中介层产能将成长 2-3 倍。针对今年资本支出，财务长邵章荣表示，铜锣 P5 厂设备已经陆续进驻，全年资本支出约 8.5 至 9 亿美元左右，与先前预估相当。

对于力积电来说，新厂带来的亏损是一方面，其他市场的需求不振也是一方面，想要在下一个季度取得更好的成绩，可以说非常困难了。

联电

与力积电相比，联电的情况相对好一些。

联电近日了公布第三季财报，毛利率 33.8%，净利 144.7 亿元，单季每股净利 1.16 元，第四季部分，估出货与 ASP 以美金计算均持平。此外也宣布调降今年资本支出，而营运策略与扩厂进度方面，联电也揭露，新加坡的新厂扩建即将完成，与英特尔的合作也按照计划进行。

联电第三季营运报告，合并营收为 604.9 亿元，较第二季的 568 亿元成长 6.5%，相较去年同期则成长 6.0%。第三季毛利率 33.8%，低于第二季的 35.2%，第三季归属母公司净利为 144.72 亿元，相较第二季的 137.86 亿元，季增 5%，第三季每股净利 1.16 元。至于第三季的平均稼动率为 71%，高于第二季的 68%。

就第四季展望部分，晶圆产出与第三季相比将会持平，ASP 方面，以美金计算也与第三季持平，但若以新台币计算则会下滑。第四季毛利率估计约近三成，平均稼动率会落在 66%-69%，而 2024 年全年资本支出将为 30 亿美元，低于前季法说释出的 33 亿美元。

联电共同总经理王石表示：“在第三季，我们的业绩符合预期，特别是受惠于 22/28 纳米制程的强劲需求，晶圆出货量超乎预期，较前季成长 7.8%。同时，在特殊制程方面，联电的策略是开发最佳效能的技术解决方案，很高兴看到第三季特殊制程的营收来到历史新高，占总营收的 53.1%，联电也推出业界最先进的 22 纳米显示器驱动解决方案，预期在接下来数月将有强劲的晶圆投片需求。”

王石也表示：“关于第四季的展望，我们看到各终端市场的需求逐渐稳定，且库存水位呈现明显的下降趋势。展望未来，我们有许多令人期待的技术和合作项目正在进行，并将持续与客户的产品蓝图紧密连结。此外，我们也从客户端得知，联电多元化的制造布局对于支持他们的长期策略非常重要。我们在新加坡的新厂扩建即将完成，与英特尔的合作也按照计画进行。”

对于联电来说，和英特尔的合作无疑是一个非常有意思的看点，只不过这项合作短期内难见成效，而英特尔如今也是麻烦缠身，而它自己本身的业务相对来说算是较为平稳的进行，第四季度的表现也不会太差。

汽车芯片，前景难测？

近日，汽车芯片大厂安森美发布了最新财报，其预计第四季度营收和利润将低于华尔街预期，在财报电话会议上，安森美给出的理由是汽车行业对半导体的需求持续疲软。

与之形成鲜明对比的是，德州仪器对汽车半导体的市场更加乐观，他们认为中国汽车市场需求正在增加，未来会带动整个汽车半导体持续发展。

安森美在财报中指出，第三季度来自汽车终端市场的收入为 9.512 亿美元，同比下降 17.8%。其在财报中预计第四季度的收入将在 17.1 亿美元至 18.1 亿美元之间，按中值计算略低于分析师预期的 17.7 亿美元。

其客户包括中国汽车制造商理想汽车（Li Auto）、比亚迪（BYD）和小鹏汽车（Xpeng），该公司表示，因汽车需求下降，预计下半年中国的收入未能达到预期。

总体而言，安森美报告的第三季度收入为 17.6 亿美元，超出了分析师预测的 17.5 亿美元。在调整后，每股收益为 99 美分，超过了预期的 97 美分。

安森美首席执行官 Hassane El-Khoury 在财报电话会议上表示：“对于 2024 年全年，我们不期望市场有显著增长。” 尽管如此，安森美的股价在波动交易中上涨了 2.7%，因为其第三季度的收入和利润略超预期。今年，该股因汽车芯片需求放缓的担忧已下跌 14%。

自 2020 年 El-Khoury 接任首席执行官以来，安森美一直在增加对碳化硅的投资，这是电动汽车和数据中心的关键组成部分。El-Khoury 提到：“我们与北美四大超大规模云服务商中的三家达成了设计合作，这预计将在 2025 年为收入做出贡献。”

对于安森美这样的汽车芯片大厂来说，中国市场的需求减少无疑是非常致命的事情，但有意思的是，这一展望与德州仪器的乐观评论形成对比，后者报告称中国汽车市场的需求有所改善。

德州仪器得益于其模拟芯片在各个领域的订单恢复以及中国汽车市场需求的改善，股价在盘后交易中第三季度财报超出盈利预期。第三季度财报显示，截至 9 月 30 日的三个月内每股收益为 1.47 美元，超出市场预期的 1.37 美元，按照 LSEG 的估算数据计算。第三季度的营收同比下降 8%，至 41.5 亿美元，这是七个季度以来的最小降幅。

不过德州仪器预测，由于工业市场的持续疲软，第四季度的收入和利润将低于预期，因为客户在清理现有库存方面遇到困难。该公司表示，第三季度工业领域的表现环比下降，而其他所有终端市场与前三个月相比均有所增长。预计第四季度的收入将在 37 亿美元至 40 亿美元之间，低于分析师平均预期的 40.7 亿美元。

为何德州仪器惠更加乐观呢？其中重要原因是汽车市场的收入也实现了环比增长，首席执行官哈维夫·伊兰 Haviv Ilan 在财报电话会议中表示：“在中国，电动车（EV）市场有着良好的增长势头，我们在该市场的内容正在增加，这真正推动了第三季度的增长。” 然而，他也提到，汽车市场的其他部分仍然预计会持续疲软。

“总体来看，德州仪器现在看到非工业终端市场的周期性复苏，并预计汽车市场将继续增长，尽管来自非中国汽车原始设备制造商（OEM）的需求存在混杂情况，电动车的普及是推动增长的主要因素。” Summit Insights 的分析师 Kinngai Chan 表示。

值得注意的是，欧洲的意法半导体（ST）近日第三次下调了其年度营收预期，原因是工业客户需求疲软，并表示其最大部门的增长取决于在中国的扩张。

作为欧洲收入最高的芯片制造商，意法半导体的客户包括特斯拉和苹果，该公司传统上在西方市场的业务更强。而意法半导体需要在中国实现增长，尽管其今年在中国的市场份额有所下降。

意法半导体首席执行官兼总裁 Jean-Marc Chery 在电话会议上表示：“未来三年我们的增长驱动力，尤其是围绕功率与分立器件和模拟产品，将与我们在中国扩大市场份额的能力有关。”

人工智能也是意法半导体的目标领域之一，因为与汽车相关的芯片制造商迄今为止在 AI 浪潮中收获不多。Chery 提到，“我们赢得了一个硅和碳化硅产品的设计订单，客户是为 AI 服务器基础设施提供电源单元的领先供应商之一，该供应商位于台湾。”

意法半导体表示，这些芯片将使用碳化硅，这是一种更先进、更高效的材料，将为 AI 处理器（如英伟达和的产品）提供电力支持。

意法半导体现预计年收入为 132.7 亿美元，接近其此前预期的 132 亿至 137 亿美元范围的低端，该预期曾在 7 月份进行过调整。根据 LSEG 的调查，分析师预计公司全年收入为 132.6 亿美元。第三季度息税前利润（EBIT）同比下降 69.3% 至 3.81 亿美元，而 LSEG 的平均预期为 3.21 亿美元。收入下降了 26.6%，达到 32.5 亿美元，略高于预期的 32.4 亿美元。

意法半导体还对未来一个季度的前景发出警告：“基于我们当前的客户订单积压和需求可见性，我们预计 2024 年第四季度到 2025 年第一季度的营收降幅将远超正常季节性下降。”

对于汽车芯片市场来说，同样是受到中国市场影响，不同汽车芯片厂商却给出了近乎截然相反的看法和预测，我们也不妨等到第四季度来看一下几家企业的实际表现。

本文作者：邵逸琦，来源：半导体行业观察，原文标题：《芯片巨头：几家欢喜，几家愁》