Apple's ultra-thin iPhone, no physical SIM card?

苹果明年秋季发布的超薄 iPhone，可能没有实体 SIM 卡槽？

据科技媒体 The Information 报道，苹果计划在明年推出全新系列的 iPhone，其中包括备受期待的超薄机型，但其中并没有设计实体 SIM 卡托盘。

在中国，实体 SIM 卡仍然是主流，若无法解决这一问题，苹果的超薄设计理念可能会阻碍其产品在中国市场的推广。

报道还称，苹果的最新 iPhone 机型将在明年进行重大设计更改。例如，苹果将从其产品线中删除 iPhone Plus，薄款 iPhone 将改用不锈钢和钛合金的铝制框架，其听筒中只有一个扬声器。

在中国地区，实体 SIM 卡是主流

这款超薄 iPhone 被视为苹果多年来最重要的设计革新之一，并将为苹果计划于 2026 年推出的折叠屏 iPhone 打下基础。

新款 iPhone 的原型厚度在 5 到 6 毫米之间，而 iPhone16 的厚度为 7.8 毫米。The Information 援引两名参与该项目的人士称，到目前为止，苹果的工程师还未能在这款薄型设备中安装一个用于 SIM 卡的实体托盘。

报道称，这款超薄 iPhone 目前正在富士康进行小批量试生产，并已顺利通过了 proto-1 阶段，进入 proto-2 阶段。消息人士透露，苹果工程师需要在明年夏天前解决实体 SIM 卡托的集成问题，才能最终确定产品设计、生产流程和设备。

自 2018 年起，苹果就试图逐步淘汰实体 SIM 卡托盘。近两年来美国版 iPhone 一直没有使用实体 SIM 卡托盘，并使用 eSIM 技术。该技术可以远程验证客户的身份并激活手机。

苹果在全球大部分地区销售的 iPhone 都配备了实体 SIM 卡托盘。即使在支持 eSIM 的地区，传统的物理 SIM 卡依然可用。在中国地区，实体 SIM 卡是主流。

因此，除非苹果设计师能解决如何安装实体 SIM 卡托架的问题，否则新款 iPhone 可能很难在中国地区销售。

在不断突破工业设计和技术边界的野心下，苹果屡屡与各地法规的产生冲突。

此前，欧盟曾批评苹果使用专有端口和不可拆卸电池，并通过了法律迫使苹果重新设计其硬件。苹果公司认为，这样的法规会扼杀创新。

新款 iPhone 将进行重大设计更改

报道称，苹果的最新 iPhone 机型将在明年进行重大设计更改。

例如，苹果将从其产品线中删除 iPhone Plus，为内部代号为 D23 的新型薄型机型让路。报道援引知情人士称，苹果计划将这款轻薄的 iPhone 的产量比 iPhone Plus 翻一番。

此外，新机型都将改用不锈钢和钛合金的铝制框架。Pro 和 Pro Max 机身后盖上半部分为铝材质，下半部分为玻璃材质，以支持无线充电。

薄款 iPhone 的听筒中只有一个扬声器，因为底部没有空间容纳第二个扬声器。其背面还有一个大的居中摄像头凸起，其中包含一个镜头，而标准 iPhone 有两个镜头，Pro 机型有三个镜头。

报道还称，这款薄型 iPhone 将成为明年首批使用苹果内部 5G 调制解调器的 iPhone，而非高通提供的调制解调器。