When a trillion-dollar company rises like this, it must be taken seriously. Domestically, we've gotten to the edge, but we haven't grasped the key points

博通作为一家上万亿美元市值的公司，上一个交易日涨 25%，今天这么涨 7%+。这已经是很强的信号了，绝对绝对不能忽视，这是一个关键信息。尤其是第一个季度出现明显趋势变化、第一个季度的超预期一定要重视再重视，因为这会是产业趋势性的大机会。

绝不是游资搞的那些小妖票所能等同的。

我昨天晚上（周日）开会和我的知识星球会员解读博通的产业趋势，今天国内市场也有反应，AEC 的好些公司涨了 20%

应该说国内市场是 get 到了这个机会点。

但是我认为没有 get 到最关键的点。

首先博通业绩超预期绝不仅仅是所有人都看到的定制 ASIC抢英伟达 GPU 份额。超预期更多是因为 AI 连接，正如公司 CEO 所表达的那样，以以太网为代表的公司 AI 连接业务同比增长 4 倍，这个增速远比公司的定制 ASIC 业务增速快好几倍。

而且这种状态（AI 连接增速高于定制 ASIC）会一直维持到 25 财年的上半年。

这个 AI 连接分为两部分：1）机柜内部的连接，和2）机柜之间的连接。

1）机柜内部的连接，用的是PCIe 的 retimer 及 Switch 芯片，如下图所示。美股 ALAB 业绩百分之几百的增长主要是因为 Retimer 芯片。

2）机柜间的连接，用的是以太网。如下图所示：

而且博通用以太网打败了英伟达的 infiniband，获取了更大的市场份额，成为几大云厂商的首选，其三大优势如下图所述：

所以总结 AI 连接最关键核心的产品：第一是以太网芯片及电路、第二是机柜内部连接和扩展用的带有Retimer 芯片的 DAC（因为有 retimer 芯片才成为 AEC，A 就是 Active 的意思），第三才是铜连接线缆。

对于大家都知道并重视的 XPU，其实关键点也并不是定制设计本身，而在于集成和封装。

如下图所示，这个XPU 特俗之处有两个：

• 把HBM 也集成到一颗大芯片

• 连 XPU 也堆叠了（英伟达的 GPU 是没有的）（上面黄色部分还有 PCIe）

这意味着博通的定制 ASIC 与英伟达当前的 GPU 封装有典型的差别（当然英伟达的下一代也会朝这个方向做）。

包括 HBM 在内的几个高算力、高速率、高带宽的芯片必须挤在一起，甚至上下叠在一起封装在一个逼仄的空间里面，内部电磁兼容性（EMI）及散热就是最关键点。注意是内部EMI 及散热，而不是外部！ 原本 HBM 芯片内部就需要一些高端的 low-alpha 球硅和 low-alpha 球铝专门用来解决内部 EMI 及散热问题。现在体积大上百倍，品质要求又更高了，解决内部 EMI 及散热的这些高端填料（low-alpha 球硅和 low-alpha 球铝）价值量增加倍数无法估量就合情合理了。

最终结论：

1）博通作为一个万亿美金市值的企业这么涨，第一个季度开始超预期，你一定要重视，因为这会是持续几年的大趋势；

2）最应该 get 到的关键点按重要顺序依次排序为：A) 用于芯片内部 EMI 及散热的高端填料；B）以太网芯片及电路；C）Retimer 芯片；D）铜连接电缆。

文章来源：刘翔科技研究，原文标题：《万亿美元公司这么涨，一定要重视。国内 get 到边缘了，但没 get 到关键点。》

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