Nomura: Three Major Trends in Advanced Packaging Worldwide Benefit Taiwan Semiconductor and United Microelectronics
野村证券发布报告指出，全球先进封装将出现三大趋势：CoWoS-L、系统整合单晶片（SoIC）及整合扇出型封装（InFO）技术升级。看好台积电（2330）及联电（2303），给予「买进」评级。CoWoS 技术将从 CoWoS-S 转变为 CoWoS-L，预计 2024 年 CoWoS-L 占比将达 20%，到 2025 年增至近 60%。SoIC 和 InFO 技术也将迎来增长，但面临一些挑战。
野村证券发布报告指出，全球先进封装今年起可望出现三大趋势，即 CoWoS-L、系统整合单晶片（SoIC）及整合扇出型封装（InFO）技术升级。在台厂中，野村看好台积电（2330）及联电（2303），都给予「买进」评级，对日月光投（3711）控则为中立。
第一个趋势是 CoWoS 技术将从 CoWoS-S 转变为 CoWoS-L/R。野村指出，由于辉达（NVIDIA）B100 绘图处理器（GPU）正在采用 CoWoS-L 技术，台积电从 2024 年下半年已开始将很大一部分 CoWoS-S 产能转到 CoWoS-L。野村估计台积电 2024 年 CoWoS 总产能中约 20% 为 CoWoS-L，到 2025 年 CoWoS-L 比重将增加到近 60%。
不过，由于辉达已要求台积电以外的供应链扩大 CoWoS-S 产能，野村预估 CoWoS-S 产能将从 2024 年下半年开始超过终端需求，导致供应过剩。因此，野村对 CoWoS 供应链变得更谨慎，只看好 CoWoS-L 受惠公司。
野村指出，CoWoS-S 供应仍有三利多，包括 DeepSeek 激励 Hopper GPU 需求、美国政府进一步的限制将迫使中国大陆客户购买更多 Hopper GPU、市场对辉达以外的人工智慧（AI）晶片需求更强劲。
第二个趋势是，在 HBM5 采用 SoIC 之后，明年起苹果也可能跟进，推升 SoIC 的采用继续成长。SoIC 为长期趋势，但今年仍面临三逆风：一是英特尔降低资本支出；二是除了超微（AMD）之外，还没有新的大客户；三是去年下半年以来，超微的 AI GPU 需求不如预期强劲。
第三，苹果可能从 2026 年起推动 InFO 技术升级。野村认为，苹果可能计划从 2026 年起采用升级版的 InFO 及 ubump/矽通孔（TSV），因为苹果可能需要将应用处理器（AP）从 InFO 层叠封装（PoP）更改为 InFO-M（多晶片），并且将 InFO-M 及 SoIC 用于苹果未来的行动及高效能运算（HPC）晶片。
