Nomura: Three Major Trends in Advanced Packaging Worldwide Benefit Taiwan Semiconductor and United Microelectronics
野村證券發布報告指出，全球先進封裝將出現三大趨勢：CoWoS-L、系統整合單晶片（SoIC）及整合扇出型封裝（InFO）技術升級。看好台積電（2330）及聯電（2303），給予「買進」評級。CoWoS 技術將從 CoWoS-S 轉變為 CoWoS-L，預計 2024 年 CoWoS-L 佔比將達 20%，到 2025 年增至近 60%。SoIC 和 InFO 技術也將迎來增長，但面臨一些挑戰。
野村證券發布報告指出，全球先進封裝今年起可望出現三大趨勢，即 CoWoS-L、系統整合單晶片（SoIC）及整合扇出型封裝（InFO）技術升級。在台廠中，野村看好台積電（2330）及聯電（2303），都給予「買進」評級，對日月光投（3711）控則為中立。
第一個趨勢是 CoWoS 技術將從 CoWoS-S 轉變為 CoWoS-L/R。野村指出，由於輝達（NVIDIA）B100 繪圖處理器（GPU）正在採用 CoWoS-L 技術，台積電從 2024 年下半年已開始將很大一部分 CoWoS-S 產能轉到 CoWoS-L。野村估計台積電 2024 年 CoWoS 總產能中約 20% 為 CoWoS-L，到 2025 年 CoWoS-L 比重將增加到近 60%。
不過，由於輝達已要求台積電以外的供應鏈擴大 CoWoS-S 產能，野村預估 CoWoS-S 產能將從 2024 年下半年開始超過終端需求，導致供應過剩。因此，野村對 CoWoS 供應鏈變得更謹慎，只看好 CoWoS-L 受惠公司。
野村指出，CoWoS-S 供應仍有三利多，包括 DeepSeek 激勵 Hopper GPU 需求、美國政府進一步的限制將迫使中國大陸客戶購買更多 Hopper GPU、市場對輝達以外的人工智慧（AI）晶片需求更強勁。
第二個趨勢是，在 HBM5 採用 SoIC 之後，明年起蘋果也可能跟進，推升 SoIC 的採用繼續成長。SoIC 為長期趨勢，但今年仍面臨三逆風：一是英特爾降低資本支出；二是除了超微（AMD）之外，還沒有新的大客戶；三是去年下半年以來，超微的 AI GPU 需求不如預期強勁。
第三，蘋果可能從 2026 年起推動 InFO 技術升級。野村認為，蘋果可能計畫從 2026 年起採用升級版的 InFO 及 ubump/矽通孔（TSV），因為蘋果可能需要將應用處理器（AP）從 InFO 層疊封裝（PoP）更改為 InFO-M（多晶片），並且將 InFO-M 及 SoIC 用於蘋果未來的行動及高效能運算（HPC）晶片。
