NVIDIA GTC Preview: Three Key Focus Areas

核心观点

英伟达将于 3/17-3/21 举办 GTC 大会，CEO 黄仁勋将于北京时间 3/19 凌晨 1:00 发表主题演讲，并于当日 23:30 举办投资者会议。此外，英伟达还将于 3/20 举办首届 Quantum Day，探索前沿量子计算技术。我们认为本次大会应核心关注：1）加速计算的发展趋势以及 B300 和 GB300 发布情况；2）CPO 交换机技术升级；3）NVL288 机架与 Rubin 的进展更新。考虑到 Rubin 和 Vera 有望同步发布，我们认为此次 GTC 或仅提供后续芯片路线图。

核心关注#1：Blackwell 架构更新，B300 计算性能或提高 50%

继 2024 GTC 发布 B200 和 GB200 后，业界预测英伟达本次将推出 B300 和 GB300 新品。Semi Analysis 预测 B300 基于台积电 4NP 工艺，算力相较于 B200 提升约 50%。相比 GB200 和 B200 TDP 分别为 1.2kW 和 1kW，部分性能提升来自额外 200W 功耗，其中 GB300 和 B300 HGX 的 TDP 分别提高至 1.4kW 和 1.2kW，GB300 服务器液冷需求将更紧迫。此外，Toms Hardware 预测 B300 或搭载 12-Hi HBM3E，提供最高 288GB 内存和 8TB/s 带宽。云厂商推进 GB300，既因其 FLOPS 和内存提升，也因其更高灵活性。不同于 B200 和 GB200，英伟达或不再销售完整 B300 服务器机箱，而是仅提供 SXM Puck 模块、Grace CPU 和 Axiado HMC 等核心组件。此外，我们预计 Rubin 将全面采用 3nm 工艺，但本次或将只披露最新进展，鉴于我们认为新 CPU 架构 Vera 和新 GPU 架构 Rubin 或将一同发布。

核心关注#2：AI 集群扩展加速或推动英伟达 CPO 交换机技术升级

AI 集群的快速发展使规模化扩展（Scale-Out）在提升数据传输效率和突破带宽瓶颈方面至关重要。本次 GTC 还应重点关注硅光子（Silicon Photonics）技术推动的共封装光学（Co-packaged Optics，CPO）解决方案。英伟达计划 2025 年 7/12 月分别量产 Quantum 3400 和 Spectrum 5 CPO 交换机。据 Semi Vision 预测，英伟达新一代 CPO 交换机或采用 Chiplet 设计，提升交换容量与光学引擎性能。其中 Spectrum 5 交换容量达 204.8T（4 颗 51.2T 交换芯片，单芯片 16 颗 3.2T 光学引擎）；Spectrum 6 交换容量可达 409.6T（4 颗 102.4T 交换芯片，单芯片 16 颗 6.4T 光学引擎）。

核心关注#3：NVL288 机架级互连架构升级，或与 Rubin 同步推出

我们预计英伟达将于 GTC 大会上发布 NVL288 机架系统，将由四台 NVL72 互连组成。由于 GB200 NVL72 单机架功率高达 120kW 造成发热问题，我们预测 NVL288 机架将回归早期 HGX 的 UBB+OAM 结构，或采用整块 Bianca 底板设计，其中 CPU 通过 SMT 安装在 UBB 上，而 GPU 通过插槽连接至 OAM，并通过铜线传输信号至 UBB。我们认为公司高算力、NVLink 和 CUDA 壁垒深厚。

本文作者：何翩翩、易楚妍，来源：华泰睿思，原文标题：《华泰 | 英伟达 GTC 前瞻：三大关注点》

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