英偉達即將舉辦的 GTC 2025 大會將直接影響 AI 芯片市場走向。天風證券郭明錤近期發表觀點，認為投資者應重點關注AI 擴展定律持續的有效性和新款 AI 服務器量產狀況。其中 B300 系列芯片將成為本次大會硬件更新的重點，其 HBM 內存從 192GB 大幅升級至 288GB，計算性能較 B200 提升 50%。對投資者而言，雖然大會可能成為股價短期上漲的催化劑，但能否持續取決於大會是否能有效消除上述疑慮。此外，大會可能發佈多款數據中心服務器方案及網絡方案，但 AI PC 方案預計在 Computex 公佈。投資者的三大疑慮郭明錤表示，當前英偉達主導的 AI 服務器投資趨勢正面臨三大疑慮：首先，隨着低階 AI 設備開始 “崛起”，市場對於 AI 服務器擴展定律 (Scaling law) 持續有效性產生質疑。若英偉達能在 GTC 2025 大會上就此提出新見解，將有助於緩解市場顧慮。其次，能否緩解市場對 GB200 NVL72 量產不佳的擔憂。GB200 NVL72 量產狀況不佳已成市場共識，如果英偉達能展示使用 GB200 NVL72 的數據中心建設案例，並聚焦 B200 與 B300 的轉換效益，提高 B300 相關量產的透明度，將有助於市場開始關注 B300 的投資主題。B300 預期將在 2025 年第二季度試產，並在第三季度量產。B300 提供 Dual-die (CoWoS-L) 與 Single-die (CoWoS-S) 兩種方案，最大的亮點是 HBM 從 192GB 顯著升級至 288GB，運算效能較 B200 提升 50% (FP4)。最後，地緣政治因素對英偉達業務的影響。考慮到地緣政治的敏感性，預計英偉達不會在 GTC 2025 上討論相關議題。值得注意的是，雖然終端 AI 也是英偉達的長期關鍵趨勢，但郭明錤預計GTC 2025 會聚焦在 AI 服務器，市場期待的 AI PC 方案 N1X 與 N1 較有可能在今年 Computex 才會公佈。數據中心 AI 服務器方案：產品陣容曝光此外，郭明錤列舉了目前英偉達正在開發的多種數據中心服務器方案和服務器機型，包括：B300 晶片：GB300 NVL72，HGX B300 NVL16 (氣冷)，HGX B300 NVL16 (液冷)，低階的 B300 NVL。B200 晶片：HGX B200 NVL8，GB200 NVL4。配有 RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 晶片的工作站。配有 VR (Vera Rubin) 晶片的次世代 AI 服務器，新增 144/288 選項。在 GTC 2025 大會上，以下服務器機型最有可能發佈：GB300 NVL72：取代 GB200 NVL72。由於機櫃尺寸與電源規格相似，數據中心可以無縫升級至 GB300 NVL72。PS (Pre-build sample) 時程為 2025 年 6 月。HGX B300 NVL16：取代 HGX B200 NVL8 與 HGX H200 NVL8。因採用 Single-die，故實際總 GPU 數量不變。氣冷與水冷版本的 PS 時程分別為 2025 年 6 月與 9 月。NVL288/144：為 VR 新架構設計，但因 Vera 與 Rubin 尚未量產，故若發表則機櫃樣品暫採 GB 晶片。主要宣揚英偉達的 Scale-up 設計優勢。可能不會公佈太多 Vera 與 Rubin 細節，因距離量產時程尚遠 (預計在 2–3Q26 小量生產)。配有 RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 晶片的工作站，用於 AI 與視覺化等應用，配有 GDDR7 96GB (1.6 TB/s)，TDP 400–600W。預計在 2Q-3Q25 量產。英偉達還將推出一系列數據中心網絡方案，包括：Quantum-3Quantum-X800Spectrum-5ConnectX-8 (CX8)CX8 的速度是 CX7 的兩倍，整合了 SuperNIC 與 PCIE Switch（支持 PCIe Gen6），因此電力消耗改善 30%。它支持 GB300 NVL72 與最新的 Quantum 平台。除了上述核心內容，GTC 2025 大會還將涉及其他 AI 關鍵應用與方案，包括機器人、自動駕駛、量子電腦等。