UBS: TSMC's CoWoS expansion slows down, NVIDIA's B300 accelerates mass production, which may reshape the supply chain landscape

智通財經 APP 獲悉，瑞銀於 3 月 17 日發佈研報稱，半導體行業正面臨技術升級與供應鏈調整的雙重挑戰。台積電的 CoWoS 先進封裝產能擴張步伐可能放緩，而英偉達 (NVDA.US) Blackwell 300(B300) 加速量產可能將重塑相關供應鏈格局。瑞銀在研報中維持對台積電 (TSMC)、日月光 (ASE)、京元電子 (KYEC)、致茂電子 (Chroma) 在中國台灣省上市股票的 “買入” 評級，予弘塑科技 (GPTC) 在中國台灣省上市股票的 “中性” 評級，予家登精密 (Gudeng) 在中國台灣省上市的股票 “買入” 評級。

瑞銀認為，台積電可能會放緩其 CoWoS 先進封裝產能的擴張步伐，原因是 CoWoS-L 技術良率提升、下游設備組裝與封裝產能不匹配。瑞銀下調了對台積電 CoWoS 產能的預期，目前預計，CoWoS 產能將從 2024 年底的 35-40 千片/月增至 2025 年底的 70 千片/月 (此前預期 80 千片/月)，在 2026 年底將達到 110 千片/月 (此前預期 120 千片/月)。

瑞銀表示，行業反饋表示，台積電將在 2025 年保持大部分 CoWoS 設備的交付，但該行認為台積電可能會更加謹慎地提高 CoWoS 產能，特別是在 2026 年。

瑞銀指出，英偉達似乎已提前啓動使用台積電 N4 和 CoWoS 技術的 Blackwell 300(B300) 的生產計劃，並將在 2025 年第二季度開始大量出貨。英偉達從 B200 迅速轉向 B300 可能是為了滿足超大規模雲計算企業對更強推理計算能力的需求，並降低 B200 可能出現的庫存過剩風險。然而，鑑於 CoWoS-L 技術良率的提升和整體需求的正常化，該行將其對英偉達 2025 年 CoWoS 需求的預測下調了 5%。

瑞銀表示，京元電子目前是英偉達 AI 加速器的唯一最終測試供應商，其在燒機測試 (Burn-in Testing) 方面具有專業優勢，預計京元電子仍將是 Blackwell 主要的測試供應商，但日月光可能在 2025 年下半年獲得小部分測試的份額。

瑞銀稱，未來幾年，燒機測試可能會經歷根本性變革。因為新一代 AI 加速器本身已能產生大量熱量，因此燒機測試可能會轉向在超規格速度 (Over Spec Speed) 下運行芯片，同時設備需要冷卻芯片，而非傳統的加熱方式。這一技術轉變可能會讓日月光在 2026 年藉助 Advantest 設備在 Rubin 平台測試中分得一定市場份額，但京元電子仍將作為核心供應商。

瑞銀表示，看好日月光在先進封裝領域的結構性上行空間，非人工智能需求復甦以及蘋果 iPhone 規格加速升級也將帶來利好，儘管存在來自台積電的一些 CoWoS 產能外包的短期風險。由於預計台積電將在未來 12 個月放緩 CoWoS 投資可能壓制設備需求，瑞銀予弘塑科技 “中性” 評級。瑞銀還表示，更偏好家登精密，因為其 N3/N2 業務增長更具韌性。