Taiwan Semiconductor CFO Warns Of Margin Pressure, Prudent $42 Billion CapEx Plan

台灣半導體制造公司 TSM 股票在週五交易中下跌，此前因週四的季度業績樂觀而上漲。

首席財務官黃文德告訴彭博社，這家合同芯片製造商計劃在 2025 年保持謹慎的支出，同時加快全球擴張，以滿足蓬勃發展的人工智能芯片需求。

公司可能在今年投資高達 420 億美元的資本支出，但正在密切關注宏觀經濟和外匯風險，特別是威脅利潤的劇烈貨幣波動。

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這家關鍵的 Nvidia NVDA 和 Apple AAPL 供應商正在加快其亞利桑那州的項目，計劃在 2027 年前開始第二家工廠的生產，並可能因客户需求提前推進第三家工廠。

黃文德表示，公司預計最終將有多達 30% 的先進 2nm 產能來自亞利桑那州。

與此同時，台灣半導體繼續審查對沖策略，以應對貨幣波動，黃文德稱這是一項重大不確定性。

熱門投資機會

財報

台灣半導體報告了強勁的第二季度業績，在收入、利潤和利潤率方面超出預期，得益於激增的人工智能芯片需求。

公司季度收入為 300.7 億美元，同比以美元計增長 44%，以新台幣計增長 38.6%，超出指導，並受到先進的 3nm 和 5nm 芯片技術的推動。

淨收入同比增長 61%，達到每股 2.47 美元，毛利率擴大至 58.6%，營業利潤率達到 49.6%。

高性能計算和智能手機芯片貢獻了 87% 的收入，北美佔總銷售額的 75%。

對於第三季度，公司預計收入在 318 億美元至 330 億美元之間，毛利率為 55.5%–57.5%。它提到對其尖端工藝節點的強勁需求。

分析師觀點

Needham 分析師 Charles Shi 對台灣半導體維持買入評級，目標價為 270 美元。

Shi 評論稱，這家芯片製造商再次交出了一份強勁的超預期季度業績，將 2025 財年的收入增長前景從 24-26% 上調至約 30%。

分析師強調，在第二季度實現了 18% 的顯著環比增長（相比 13% 的環比指導），台灣半導體在第三季度又注意到 8% 的環比增長（相比之前暗示的環比持平增長）。

公司對宏觀不確定性保持謹慎，第四季度的隱含指導代表了高個位數的環比下降。

他表示，這暗示他們正在研究 2026 年的價格上漲，可能抵消外匯引起的毛利率稀釋。

Shi 指出，台灣半導體尚未收到 Nvidia 恢復 H20 生產的信號，但由於能夠進入中國市場，看到巨大的人工智能增長潛力。

根據分析師的説法，這表明未來資本支出的持續增長，但暗示未來資本強度將降低。

Shi 預計第三季度收入為 324 億美元（之前為 293 億美元），每股收益為 2.65 美元（之前為 2.40 美元）。

價格走勢： TSM 股票在週五最後一次檢查時下跌 0.37%，至 244.70 美元。

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