Aehr enters quarterly loss as revenue falls 23%

新闻：供应商

Aehr 季度亏损，收入下降 23%

在 2025 财年第四季度（截至 5 月 30 日），美国加州弗里蒙特的半导体生产测试和可靠性验证设备供应商 Aehr Test Systems 报告收入为 1410 万美元，比上季度的 1830 万美元下降 23%，比去年同期的 1660 万美元下降 15%。2025 财年的全年收入从 2024 财年的 6620 万美元下降了 10.9%，降至 5900 万美元。

在非公认会计原则（non-GAAP）基础上，2025 财年的运营费用从 2024 财年的 2020 万美元上升至 2320 万美元。然而，季度运营费用从上季度的 630 万美元削减至 540 万美元。

季度净亏损为 25 万美元（每股摊薄亏损 0.01 美元），相比之下，上季度净收入为 200 万美元（每股摊薄收益 0.07 美元），去年同期净收入为 2470 万美元（每股摊薄收益 0.84 美元）。2025 财年的净收入降至 460 万美元（每股摊薄收益 0.15 美元），而 2024 财年为 3580 万美元（每股摊薄收益 1.21 美元）。

2025 财年用于经营活动的现金为 740 万美元（相比之下，2024 财年为 176 万美元的现金流入）。在本季度，总现金、现金等价物和受限现金进一步下降，从 3140 万美元降至 2650 万美元。

订单预定为 1110 万美元，较去年同期的 400 万美元有所上升。截止到 5 月 30 日的订单积压为 1520 万美元，较去年同期的 730 万美元有所上升。有效积压（包括自 5 月 30 日以来的预定）为 1630 万美元。

“2025 财年是 Aehr Test Systems 的一个转型之年，标志着我们在扩大总可寻址市场、实现客户基础多样化和增强产品组合方面取得了显著进展，” 总裁兼首席执行官 Gayn Erickson 表示。“我们扩展了测试和烧录的新市场，包括用于晶圆和封装级的人工智能处理器、氮化镓功率半导体、数据存储设备和用于光学芯片间通信的硅光子集成电路，开启了超越上财年在碳化硅领域集中度的可观增长机会，” 他补充道。

“一个重要的里程碑是我们首次生产的晶圆级烧录（WLBI）系统专门用于人工智能（AI）处理器的成功推出和采用。这一突破验证了高功率 AI 设备 WLBI 测试的可行性和成本效益，吸引了领先处理器公司对大规模采用的强烈兴趣，” Erickson 继续说道。

“其中一家公司已要求我们推进对其当前高产量处理器的晶圆级测试评估。根据他们的反馈，我们相信，如果此次评估成功，他们打算过渡到高产量生产的晶圆级测试，这将为 Aehr 带来重大机会。我们还预计在本财年与其他 AI 公司进入评估阶段，并相信我们可以通过我们的 FOX WLBI 系统和专有的 WaferPak 接触器在 AI 处理器的总生产烧录市场中占据重要份额。

“我们还通过收购 Incal Technology 扩展了 AI 处理器的封装部件验证和生产烧录，能够提供晶圆级和封装部件的可靠性烧录和测试解决方案。自收购以来，我们的封装部件烧录（PPBI）系统的出货量创下新纪录，并在这一领域获得了一家主要超大规模数据中心客户作为我们的首个生产 AI 客户。该客户是开发自己 AI 处理器并显著扩展其能力的顶级大型数据中心超大规模客户。他们已表示计划在明年提升该设备的产量，并已开始与我们讨论他们的下一代处理器，以确保我们能够满足他们的生产能力需求。Aehr 是市场上唯一一家同时提供 WLBI 和 PPBI 系统用于 AI 处理器的验证和生产烧录的公司。

“在氮化镓（GaN）功率半导体方面，我们获得了来自领先汽车半导体供应商的首个生产订单，订单内容为我们的 FOX-XP 高功率多晶圆生产系统，适用于氮化镓设备的大规模生产。我们正在与多个潜在的新 GaN 客户进行讨论和接洽，突显了 WLBI 在 GaN 设备中的日益采用，并预示着随着市场扩展的未来机会。

“与碳化硅相比，氮化镓提供了更广泛的应用范围，并在未来十年内有望实现显著增长。虽然碳化硅最大的市场细分约 70% 用于电动汽车（EV）及其充电基础设施，但氮化镓的应用更加多样化，并不专注于单一应用。随着应用的增多，潜在客户也更多，氮化镓的市场规模也比碳化硅更大。

“我们在硬盘驱动器市场也取得了显著进展。过去一年，我们的主要客户开始订购多个 FOX-CP 解决方案，用于新设备在硬盘驱动器中的烧录和稳定，代表着对我们在 2019 年收到的首个生产订单的后续订单。该客户是全球数据存储设备的顶级供应商之一。除了我们在积压中的多个系统外，他们还表示将在短期内和长期内购买更多系统。

“我们在硅光子市场看到了强劲的势头，今年光学芯片间通信和光学网络切换的采用正在增加。包括 AMD、Nvidia、Intel、TSMC 和 GlobalFoundries 在内的几家公司已宣布了利用光学芯片间通信的设备产品路线图。我们在这个市场上有几个客户，包括市场上最大的硅光子集成电路供应商。我们已经看到来自我们已安装系统的新 WaferPak 设计数量显著增加，这些设计用于他们在 FOX 晶圆级测试和老化系统上的资格认证和开发工作。我们现在还提供一种新的系统，具有每个晶圆 3500W 的高功率配置，以满足光学 I/O 和芯片间通信设备的新高功率晶圆的需求。这也可以作为我们 FOX-NP 系统的升级，适用于低产量生产和产品资格认证，以及我们的 FOX-XP 九晶圆生产系统。该系统还可以配置我们的新集成 WaferPak 自动对准器，提供完全无人工干预的硅光子集成电路晶圆工厂自动化。我们预计不仅会从系统升级和 WaferPak 中获得收入，还会有额外的 FOX-XP 系统和 WaferPak 订单，以满足今年硅光子市场的产能需求……我们将其视为我们产品的一个重要市场机会。

“尽管由于电动车增长放缓，碳化硅市场的增长也有所减缓，但我们对 Aehr 在这一领域的长期机会以及我们在 WLBI 解决方案中的领导地位仍然充满信心。电动车在全球范围内仍在显著增长，我们相信碳化硅市场仍在稳健的长期增长轨道上。对碳化硅的需求主要受到电池电动车的驱动，但碳化硅设备在其他市场也正在获得关注，包括电力基础设施、太阳能和各种工业应用。本季度，我们发运了首个高压配置的 FOX-XP，可以同时测试 18 个晶圆，扩展了我们经过验证的九晶圆高压配置的能力。我们相信我们在碳化硅市场中处于有利位置，提供行业领先的 WLBI 解决方案。

“我们还与一家全球领先的闪存制造商合作，展示我们的 FOX-XP 平台，用于闪存晶圆的高产量生产晶圆级测试和老化，旨在提供一种具有竞争力的、成本有效的替代传统测试方法的方案。NAND 中的新技术正在推动 WLBI 的新需求，以应对在封装或系统级别测试这些 NAND 设备的制造和负收益影响，我们相信我们的 FOX WLBI 解决方案在这个市场中是一个非常具有竞争力的低成本替代方案。

“展望未来，我们在各种半导体应用中都处于良好的位置，可以利用强劲的需求。我们在过去一年所做的战略投资建立了显著增长所需的基础设施和产能，我们计划加强我们的研发工作，为不断扩大的客户群增加更多的能力和资源，” Erickson 表示。“我们服务的几乎所有机会和市场垂直领域在 2026 财年都将经历订单增长。唯一的例外可能是碳化硅，因为客户对该市场的预测在后半段集中，预计在 2027 财年会有更强劲的增长。

“尽管我们对 Aehr 的长期增长前景充满信心，但由于关税相关的不确定性，我们在订单下达方面仍然经历一些时间上的延迟，特别是在我们的第一季度。因此，我们保持谨慎的态度，并未恢复超出我们已声明的具体指导，即我们预计在本财年所有细分市场都将实现订单增长，碳化硅可能是个例外。总体而言，我们对在我们服务的多样化市场中的增长机会以及满足日益增长的需求的能力非常乐观。”

Aehr 的收入环比反弹 35.6%

Aehr 的季度收入因订单延迟受到影响

Aehr 的季度收入同比下降 36%，但与电动车相关的订单反弹

Aehr 的季度收入从下滑中反弹，实现全年增长

半导体测试仪器

www.aehr.com