Supermicro Expands Its NVIDIA Blackwell System Portfolio with New Direct Liquid-Cooled (DLC-2) Systems, Enhanced Air-Cooled Models, and Front I/O Options to Power AI Factories | SMCI Stock News

• 新款 DLC-2 4U 前 I/O 液冷系统提供高达 40% 的数据中心电力节省
• 8U 前 I/O 风冷系统提供增强的系统内存配置灵活性、密度和冷通道可维护性
• 新的前 I/O 风冷或液冷配置扩展了客户选择，适用于更广泛的 AI 工厂环境

, /PRNewswire/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI)，一家为 AI、HPC、云计算、存储和 5G/边缘提供全面 IT 解决方案的公司，今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合，推出新的 4U DLC-2 液冷 NVIDIA HGX B200 系统，准备进行大规模发货，并引入风冷 8U 前 I/O 系统。针对最苛刻的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载，Supermicro 的新系统简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署、管理和维护，并设计用于支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台，允许轻松的前 I/O 访问，简化布线，提高热效率和计算密度，并降低运营费用 (OPEX)。

"Supermicro 的 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统引领我们的产品组合，实现更大的电力节省和更快的 AI 工厂部署上线时间，" Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 说。"我们的构建块架构使我们能够快速提供客户所需的解决方案。Supermicro 的广泛产品组合现在可以为多样化的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案，无论是部署在空气冷却还是液体冷却设施中。"

欲了解更多信息，请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案，旨在满足 AI 优化数据中心日益增长的需求。这种综合冷却架构为高密度计算环境提供显著的运营和成本效益。

• 高达 40% 的数据中心电力节省
• 通过提供端到端数据中心规模的液体冷却解决方案，加快部署时间并减少上线时间
• 在高达 45°C 的进水温度下，水消耗减少高达 40%，减少了制冷机的必要性
• 通过液冷 CPU、GPU、DIMM、PCIe 交换机、VRM、电源等，系统热量捕获率高达 98%
• 实现低至 50dB 的安静数据中心操作

Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案之一，配备两个新的前 I/O 系统和六个后 I/O 系统，允许客户选择最优化的 CPU、内存、网络、存储和冷却配置。新的 4U 和 8U 前 I/O NVIDIA HGX B200 系统基于经过验证的大规模 AI 训练和推理部署解决方案，解决了部署中的主要痛点，包括网络、布线和热管理。

"先进的基础设施正在加速各行业的 AI 工业革命，" NVIDIA GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 说。"基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构，Supermicro 的新前 I/O B200 系统使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI——提供突破性的创新、效率和运营卓越。"

现代 AI 数据中心需要高可扩展性，这需要大量的节点间连接。系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX®-7 NIC 和 2 个 NVIDIA Bluefield®-3 DPU 被移至系统前面，以便从冷通道配置网络电缆、存储驱动器舱和管理。完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum™-X 以太网平台，以确保最高性能的计算架构。

除了系统架构改进，Supermicro 还对组件进行了微调，以最大化 AI 数据中心工作负载的效率、性能和成本节省。升级的内存扩展具有 32 个 DIMM 插槽，提供更大的系统内存配置灵活性，支持大容量内存实现。大系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈，优化大工作负载处理，增强虚拟化环境中的多任务效率，并加速数据预处理，补充 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存。

所有 Supermicro 4U 液冷系统和 8U 或 10U 风冷系统均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化，每个 GPU 通过 5 代 NVLink® 以 1.8TB/s 连接，提供每个系统总共 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存。NVIDIA 的 Blackwell 平台提供高达 15 倍的实时推理性能和 3 倍于 Hopper 代 GPU 的训练速度。新的前 I/O 系统配备双插槽 CPU，支持高达 350W 的 Intel® Xeon® 6 6700 系列处理器，为各种 AI 工作负载提供高性能和高效率。

新推出的 4U 前 I/O 液冷系统具有前面可访问的 NIC、DPU、存储和管理组件。它采用双插槽 Intel® Xeon® 6700 系列处理器，P 核高达 350W，并配备 NVIDIA HGX B200 8-GPU 配置（每个 GPU 180GB HBM3e）。该系统支持 32 个 DIMM，容量高达 8TB，速度为 5200MT/s，或高达 4TB，速度为 6400MT/s DDR5 RDIMM，以及 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器舱和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC 和两个双端口 NVIDIA BlueField®-3 DPU。

Supermicro 将该液冷系统设计为密集型 AI 工厂的构建块，能够达到超过数千个节点的集群规模，与风冷相比，提供高达 40% 的数据中心电力节省。

8U 前置 I/O 空气冷却系统共享相同的前置可访问架构和核心规格，同时为没有液冷基础设施的 AI 工厂提供了一种简化的解决方案。它具有紧凑的 8U 外形尺寸（与 Supermicro 的 10U 系统相比），配备了降低高度的 CPU 托盘，同时保持完整的 6U 高度 GPU 托盘，以最大化空气冷却性能。

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