
Samsung cuts HBM3E chip prices by 30% to regain market share
隨着人工智能的蓬勃發展,內存行業的供需進一步緊張,HBM 仍然是一項關鍵資源。存儲龍頭三星電子正致力於重奪主導地位,據報道,在其 12 層 HBM3E 認證延遲後,三星已推出 30% 的降價策略,試圖迎頭趕上。隨着 HBM4 預計將於 2026 年問世,預計三星將保持其激進的定價優勢,初始報價將比對手低約 6%~8%。預計到 2026 年,HBM3E 的平均價格將下降。三星已率先大幅降價,比競爭對手低約 30%。