紫光展锐的芯片棋局
无线通信芯片及模组,是物联网数据的底层入口。若无通信芯片和模组,物联网的一切将缺乏基础,既无法连接,也无从存在。
不经意间,紫光展锐在电子消费领域,攻势突显凌厉。
5 月,紫光展锐成为国内智能手机 SoC 芯片出货量 ToP 5 厂商中增速最猛的芯片制造商,其同比和环比增幅,远超联发科、高通和苹果等竞对。
但是,观察紫光展锐之落子布局,远非只满足成为一家电子消费级芯片供应商。其所谋者甚大,而其志也甚远。
紫光展锐何方神圣,其落子意图何指?
暴起:跻身中国手机芯片 ToP5
在全球芯片商阵营中,虽然紫光展锐有一个无法被忽视的产业技术背景,但眼下的展锐并不起眼。即使在国内,在以往海思(Hisilicon)光芒笼罩之下,也为业界所忽略。尽管展锐是中国国内除了海思(Hisilicon)之外唯一拥有消费级(5G 移动 SoC)和工业级(物联网)芯片设计能力的芯片商。
但是最近,紫光展锐在消费级芯片领域突然暴起。
CINNO Research 最新发布的数据显示,2021 年 5 月,中国智能手机 SoC 芯片出货量排名前五的芯片厂商分别为联发科(出货 870 万颗)、高通(出货 770 万颗)、苹果(出货量 340 万颗)、海思(出货 240 万颗)以及紫光展锐(出货 80 万颗)。
但华尔街见闻从供应链获悉,紫光展锐的实际出货量高于此数。“不止 80 万颗,应该超过 100 万颗。”
若以 80 万颗计算,紫光展锐智能手机 SoC 芯片出货量环比增长 3671%,同比涨幅 6346.2%。
虽然涨幅如此惊人,但原因并不复杂,主要是因为此前展锐基数低。展锐出货量绝对值仅 80 万颗,比联发科一个零头多一点点,仅为遭遇重大技术压制的海思(Hisilicon)出货量的三成。
所谓千里之行,始于足下。紫光展锐的这 80 万颗移动芯片出货量,很可能是一个华丽的开始。
华尔街见闻注意到,不仅是智能手机移动芯片出货量大增,紫光展锐在智能手机周边产品——可穿戴设备和平板电脑领域,于 “618” 期间,表现耀眼。
据京东官方数据,多款搭载紫光展锐处理器的终端,在 “618” 购物节获得销量冠军,其产品涵盖手机、可穿戴设备和平板等众多产品品类。
从各大统计榜单及数据看,“618” 当天,荣耀畅玩 20(搭载展锐虎贲 T610)获京东手机品类榜单三冠、荣耀 Play 5T(芯片与荣耀畅玩 20 一样)获线上安卓手机销量及京东平台手机单品销量冠军、海信阅读手机(搭载展锐唐古拉 T740)销售额同比增长 550%。
2020 年展锐消费电子业务财报数据显示,紫光展锐处理器智能手机业务突破一线品牌且实现营收增长超过 50%,平板产品出货量同比增长 100%,智能儿童手表市占率超 60% 达到全球第一。
在智能手机领域,紫光展锐市占率 6%(全球)。这个数值和 5 月国内智能手机 SoC 芯片出货量类似,绝对值也不高,但同比增幅翻了 3 倍。
在功能机市场,展锐份额达到 76.92%,4G 功能机份额约有 80%,成为仅次于高通和联发科之外的第三家拥有芯片、基带、射频等各类通信、计算及控制芯片的集成芯片商。
今年 4 月 20 日,紫光展锐启用 5G 芯片新品牌唐古拉。此前的虎贲 T7510 和虎贲 T7520 更名为唐古拉 T740 和 T770。虎贲,紫光展锐原来对 5G 移动芯片的命名品牌,对应的是泛连接芯片品牌 “春藤”,于 2018 年 9 月 19 日发布。
“新” 展锐灵魂:楚庆是谁?
拥有如此爆发力的紫光展锐,虽然此前游离于消费电子的市场焦点之外,但并非无名之辈。
紫光展锐中的后半部分 “展锐”,由展讯通信与锐迪科微电子合并而成。
展讯通信在 2G 时代,拥有国内 20% 的 GSM 移动芯片市场。2015 年,展讯通信曾超越联发科成为全球第二大手机芯片商。今日安卓机市场大行其道的 “双卡双待” 模式,也是展讯通信第一个研发。2013 年,紫光集团以 18 亿美元的代价收购展讯通信。
锐迪科微电子,曾是一家为移动通讯、无线连接和广播通信设计、开发和销售无线系统芯片和射频(RF)芯片的无厂(fabless)半导体公司。2013 年 11 月 11 日,紫光集团击败浦东科投,成功并购锐迪科微电子(2014 年完成收购)。
2016 年,紫光集团开启展讯通信和锐迪科微电子的整合之路。两年后,2018 年 1 月 19 日,紫光集团宣布两者完成整合,这就是今日紫光展锐的由来。
也是在 2018 年,算得上强强联手并完成整合的紫光展锐却突然走到生死边缘,差点崩溃。当时展锐失去所有手机品牌客户,全年无新品规划,数月无晶圆采购,推出的产品质量出现严重问题,当时的手机主流 4G 技术,展锐落后一线品牌长达 10 年。
2018 年 11 月 23 日,楚庆出任混乱中的紫光展锐联席 CEO(当时展锐 CEO 为曾学忠,已于 2020 年 7 月 29 日加盟小米),负责展锐产品研发、战略规划及市场发展。
在出任展锐联合 CEO 前,楚庆在通信、半导体和投资领域拥有近 25 年从业经验,并曾在大唐电信担任副总经理及终端事业部总经理,华立通信 CTO,也曾担任华为副总裁(战略与技术方向)兼海思(Hisilicon)副总裁、首席战略官、无线业务部总经理并兼任张江实验室微电子研究院院长。
唐古拉 T770(原虎贲 T7520)的推出,被认为是楚庆整顿紫光展锐的重要成果。唐古拉 T770 于 2020 年 2 月 26 日推出,为 5G SoC 移动平台,采用台积电 6nm EUV 工艺,性能约等于联发科天玑(Dimensity)800(2020 年 1 月 7 日发布)。
联发科天玑系列目前最顶级的芯片是天玑 1200,而唐古拉 T770 工艺制程虽然持平天玑 1200,但 CPU 主核仅为 4 颗 A76,而天玑 1200 主核为 1 颗 A78 大核 +3 颗 A78 中核;唐古拉 T770 搭载的是 G57MP4,天玑 1200 则搭载 Mali G77(海思(Hisilicon)麒麟 9000 搭载 Mali G78)。
因此就性能而言,唐古拉 T770 并非当前业界意义上的顶级旗舰级芯片。即使是联发科天玑 1200,也非 5G SoC 顶级移动芯片。当前业界顶级旗舰级移动集成芯片(5G),海思(Hisilicon)麒麟 9000 发布于 2020 年 10 月 22 日,高通骁龙 888 于 2020 年 12 月 1 日发布。
尽管如此,唐古拉 T770 的发布(今年三季度将发布搭载此款芯片的移动智能终端),仍可视作紫光展锐的 5G 集成移动芯片的技术水平,已在业界登堂入室。楚庆整顿紫光展锐不到两年,其重要成果之一便是 5G SoC 移动芯片与业界的主流代际差距缩短到约 1 年。
通往物联网世界的入口
若认为紫光展锐推升智能手机 SoC 芯片出货量就是全部目的,显然对之太过低估。
紫光展锐并不满足于只做单独的芯片研发产业环节,其还致力于围绕芯片应用平台构筑产业生态,目的是希望通过提供算力和通信技术能力,使能整个产业链,进而拓展全新业务空间。
华尔街见闻了解到,展锐的产业目标是成为 “全场景物联芯片解决方案技术服务商”,覆盖面向高速率场景的 5G/LTE Cat.7/LTE Cat.6,面向中速率场景的 LTE Cat.4/LTE Cat.1 以及面向低速广域低功耗 NB-IoT/GSM 等智能物联网解决方案。
通过与物联网软件技术服务商涂鸦智能的交流,华尔街见闻发现,紫光展锐处于物联网产业上游,主要研发智能终端移动集成式芯片(消费电子)和物联网泛连接芯片(工业物联网),为中游的 PaaS 软件技术服务商、通信运营商和智能终端厂商提供基础算力、芯片和各类场景需要结合芯片的解决方案。
从启动 5G 业务系列化布局,到坚持 Cat.1 技术持续迭代,再到探索创新业务 AR 领域,一系列举措均指向紫光展锐的产业使命及其对自身的产业定位——做数字世界生态承载者。
根据楚庆在今年 4 月 20 日对业界做的关于紫光展锐的产业定位解释,华尔街见闻获悉,展锐构建的生态,可分为两部分:一是提供基础平台的 “承载者”,二是在承载者平台上繁荣发展的软件、应用及终端公司。
楚庆认为,只有拥有移动主芯片平台能力的企业才能成为生态承载者。楚庆说,“这种企业是稀缺且不可复制的,而展锐是中国仅有的能够担负大规模生态承载责任的企业。”
目前,信息产业已发展到一个全新阶段,而新一代信息产业的生态承载型企业有两个显著特点:一是连接技术能力出色,方向是加持这种技术后实现智能化的人机互联和万物互联;二是负责向下游企业提供技术拓展空间。
紫光展锐达成其产业定位的切入口,是通过研发两类芯片(移动通信芯片 + 泛连接物联网芯片),将自身的技术能力与中下游需求寻找匹配点,共同构筑完整的产业生态。
展锐在其中的角色,除了扮演技术使能者和生态承载者,同时也负责构建物联网产业生态的底层算力硬件基石。
举个例子,在 6 月 23 日,紫光展锐赋能蚂蚁链和广和通联合发布蚂蚁链首批无线通信可信上链模组。
基于紫光展锐 5G 基带芯片平台 V510 以及 LTE Cat.1 芯片平台 8910DM,首批蚂蚁链可信上链模组 AntChain MaaS 与紫光展锐及广和通合作,面向不同场景和速率需求,推出高速率的 5G 版本和中速率的 4G 版本。广和通 FG650 5G 模组和 L610 LTE Cat.1 模组,分别搭载展锐 5G 基带芯片平台 V510 和 LTE Cat.1 芯片平台 8910DM。
首批蚂蚁链可信上链模组基于上述两款模组,深度集成区块链技术,通过 5G/4G 网络,实现大范围的数据流通和可信协作。
从中可以看出,展锐在生态体系内扮演的角色和所起的作用。无线通信芯片及模组,是物联网数据的底层入口。若无通信芯片和模组,物联网的一切将缺乏基础,既无法连接,也无从存在。