这颗采用 2.5D 封装的芯片十分符合其 “Ultra” 的名头:通过硅中介层将两个 M1 Max 裸片集成在一起,带来了惊人的 2.5TB / 秒的带宽。
苹果性能最强 M1 Ultra 芯片解密:业内首个 GPU 裸片集成,如何实现?这颗采用 2.5D 封装的芯片十分符合其 “Ultra” 的名头:通过硅中介层将两个 M1 Max 裸片集成在一起,带来了惊人的 2.5TB / 秒的带宽。View original