【TechWeb】4 月 25 日消息，据国外媒体报道，当前苹果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭载的 A 系列和 M 系列自研芯片，都是交由晶圆代工商台积电采用 5nm 或 4nm 工艺代工，在台积电按计划推进 3nm 工艺在今年下半年大规模量产的情况下，3nm 工艺芯片在今年年底或者明年年初也将开始用于苹果相关的产品。<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://upload.techweb.com.cn/2022/0425/1650870031179.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="taijidianjingyuan_500" width="500" height="295" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://upload.techweb.com.cn/2022/0425/1650870031179.jpg"/>而在 5nm、4nm 及 3nm 之后，就将是更先进的 2nm 工艺，对于采用 2nm 工艺代工的芯片，外媒是预计最快在 2025 年就将用于苹果相关的产品。苹果硬件产品有望在 2025 年搭载 2nm 工艺芯片，源自台积电设定的 2nm 工艺的量产时间。产业链的消息显示，台积电已设定量产时间线，采用全环绕栅极晶体管架构的 2nm 工艺，在 2025 年量产，首批客户包括多年的大客户苹果，也包括芯片巨头英特尔。值得注意的是，在台积电一季度的财报分析师电话会议上，也有分析师提到了 2nm 工艺的计划，对此台积电的 CEO 魏哲家表示，他们 2nm 工艺的研发在按计划推进，将采用全新的晶体管结构，进展超出他们的预计，他们仍计划在 2025 年量产。当时魏哲家在财报分析师电话会议上还表示，他们预计他们的 2nm 工艺，将带来最好的技术、成熟度和性能，客户在成本方面也将是最优的，2nm 工艺将使他们的技术继续领先，并支持客户的成长。考虑到苹果连续多年是台积电最先进制程工艺量产后的主要客户，首批产能中的大部分都留给了苹果，因而台积电的 2nm 工艺，在量产时若仍是行业领先，且有可观的良品率，初期的大客户，预计仍会是苹果，苹果相关的产品，最快也有望在当年开始搭载 2nm 工艺芯片。<img alt="文章" src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://s1.techweb.com.cn/static/img/20180614.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="620" height="82" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://s1.techweb.com.cn/static/img/20180614.png"/>

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【TechWeb】4 月 25 日消息，据国外媒体报道，当前苹果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭载的 A 系列和 M 系列自研芯片，都是交由晶圆代工商台积电采用 5nm 或 4nm 工艺代工，在台积电按计划推进 3nm 工艺在今年下半年大规模量产的情况下，3nm 工艺芯片在今年年底或者明年年初也将开始用于苹果相关的产品。

苹果 iPhone 和 Mac 最快 2025 年开始搭载 2nm 工艺所代工芯片

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