台媒：三星拟明年砍单 3000 万部手机，联发科、大立光等供应链恐承压
台湾《经济日报》11 月 14 日消息，三星拟大幅调降明年智能手机出货量 13%，换算砍单约 3000 万部，锁定原本销售主力的 A 系列与 M 系列中低阶机种，联发科、大立光、双鸿、晶技等供应链恐承压。台厂当中，联发科、大立光、双鸿、晶技等业者都是三星中低阶智能手机供应链。其中，大立光供应镜头模组，联发科供应主芯片，双鸿则是提供散热模组，晶技则是负责石英元件，其中，以联发科和三星最紧密。
台湾《经济日报》11 月 14 日消息，三星拟大幅调降明年智能手机出货量 13%，换算砍单约 3000 万部，锁定原本销售主力的 A 系列与 M 系列中低阶机种，联发科、大立光、双鸿、晶技等供应链恐承压。台厂当中，联发科、大立光、双鸿、晶技等业者都是三星中低阶智能手机供应链。其中，大立光供应镜头模组，联发科供应主芯片，双鸿则是提供散热模组，晶技则是负责石英元件，其中，以联发科和三星最紧密。