英伟达超算内存容量扩大 500 倍！“算力推动存力” 逻辑兑现？

昨日，英伟达创始人黄仁勋在 COMPUTEX 2023 现场发布了重磅产品超级计算机DGX GH200。

据介绍，DGX GH200 共链接 256 个 Grace Hopper 超级芯片，能够提供 1exaflop 的性能、具有 144TB 的共享内存，相较 2020 年推出的上一代 DGX A100，内存容量扩大了近 500 倍。

台湾经济日报今日报道指出，DGX GH200 系统将推动内存需求大爆发，DRAM 龙头南亚科及爱普、群联等内存相关厂商将显著受益。

市调机构集邦咨询近期也发布报告表示，AI 服务器可望带动内存需求成长，以企业级 SSD 来看，AI 服务器追求速度更高，要求优先往 DRAM 或 HBM 满足。此外，高阶深度学习 AI GPU 的规格也刺激 HBM 产品更迭，2023 下半年伴随 NVIDIA H100 与 AMD MI300 的搭载，三大原厂（SK 海力士、三星、美光科技）也已规划相对应规格 HBM3 的量产。

此外，业界认为，虽然当前 AI 服务器内存以 HBM 为主，但随着整体出货量持续增长，以及未来 AI 模型逐渐复杂化趋势下，也会刺激服务器 DRAM、固态硬盘（SSD）用量激增，存储器相关厂商均有望受益。

算力推动存力

AI 引爆的庞大算力需求推动 AI 服务器出货量高增，同时也对 AI 服务器的存力提出更高的需求，算力推动存力趋势凸显。中金公司(行情601995,诊股) 测算，2023-2025 年，仅 AI 需求就将会为存储带来 80 亿美元增量市场。

上文所述的 HBM 有望成为主流方案。HBM（high bandwidth memory）指高带宽内存。通过 TSV 堆栈的方式，HBM 能达到更高的 I/O 数量，显存位宽能够达到 1,024 位，显著提升，此外还具有更低功耗、更小外形等优势。

2023 年以来，三星、SK 海力士两家存储大厂 HBM 订单快速增加，价格也水涨船高。集邦咨询报告显示，2023-2025 年 HBM 市场 CAGR 有望成长至 40-45% 以上。多家机构亦指出，CHATGPT催生 AI 存力新需求，HBM 芯片或将量价齐升。

DRAM 也是 AI 时代的 “宠儿”。华西证券(行情002926,诊股) 在近期研报中指出，AI 是 DRAM 行业增长引擎。在 AI 的大时代下，DRAM 有望成为继 GPU 后，另外一重要算力核心。

在 DRAM 领域，CXL（Compute Express Link，计算快速链接）技术备受市场关注。CXL 是一种全新的互联技术标准，其带来的 DRAM 池化技术可以大大节约数据中心的建设成本，同时也将大大带动 DRAM 的用量。机构普遍认为，节约下来的成本将会主要用于对 DRAM 的采购，TB 级别的 DRAM 将会在更多通用性服务器中广泛使用。

总体来说，随着 AI 模型的运算数据量发生指数式增长，对更多的内存、更高的带宽提出需求。一方面 DRAM 技术迭代以满足需求，另一方面高带宽存储器（HBM）提供新的解决方案。

不过需要注意的是，DRAM 大厂南亚科总经理李培瑛在相关报道中指出，ChatGPT 兴起带来的 AI 应用，短时间是否会造成（存储）产业变化仍有待观察。但若未来 AI 需求成长呈现百花齐放，将带给产业很多的成长机会。