【芝能智芯——拆解 iPhone 15 Pro】TechInsights 团队正在拆解 iPhone

【芝能智芯——拆解 iPhone 15 Pro】

TechInsights 团队正在拆解 iPhone 15 Pro，以揭示其中的创新，包括使用台积电 3nm 工艺的全新 A17 芯片，提供了深入了解 iPhone 15 Pro 内部结构和技术组件。

苹果手机的拆解

TechInsights 确认发现了美光最先进的 D1β LPDDR5 DRAM 芯片，这是业界首款 D1b（或 D1β）芯片。该 DRAM 组件位于 iPhone 15 Pro A3101 中，其封装标记为 D8DGH，型号为 MT62F1G64D4AM-031 XT:C，用于移动应用。

新的超宽带收发器（UWB）芯片，这款新设备经过 4 年的制作，Apple 正在为即将推出的 Vision Pro 集成设备做准备。

Apple iPhone 15 Pro 内存板上的组件的图片。

NXP NFC Controller &Secure Element SN300:

Apple/Cirrus LogicAudio Amplifier338500537

Texas instruments AMOLEDDisplay Power SupplyTPS6565780

Kioxia 256GB NAND Flash Memory

Apple/cirrusLogic Power conversion 338500843

iPhone 15 Pro 固定逻辑板上的一些组件。

Apple/Carus 5og o0739

Apple A17 Pro Application Processor APLIV02

SKhynix8GBLPD8G66AK6H-X132

TISN201027USB Interface or PMIC

Broadcom Wireless Charging Receiver CBCM59365

Apple UWB U2

Apple/RenesasPMic 338s00616

Bosch 6-Axis MEMSAccelerometer &Gyroscope

STMicroelectronicsPMIC STCPM1A3

StMicroelectronicsPMIC STB605A11

STMicroelectronicsPMIC STCPMIA3

Apple PMICAPL109

Apple/cirrus logic Audio Amplifier

Apple/Renesas PMIC 33803936-Bo

iPhone 15 Pro 后视摄像头，发现它们与以前的版本有很大不同。这款长焦相机配备了新的更大的 CIS 和棱镜，其中一个是潜望式摄像头，提供 5 倍光学变焦。这是苹果首次使用这种类型的相机。

iPhone 15 Pro 内 RF 板的一些功能。

Wi-Fi & Bluetooth ComboModule 339s01232

Qorvo FEMM76305

SkyworksFEM SKY58440-11

Qulcomm FR1RF Transceiver SDR735 x2

Qualcomm PMIC PMX65-000

NXP NFC Controller PN60V2

Skyworks FEMSKY50313??

Broadcom FEMAFEM-8245

GPS Reciever Ic

USI 5G mmWave FEM 339M00323

Qualcomm Envelope Tracker QET7100 x2

Broadcom FEVAFEM-8234

STMicroelectronicsSecure Mcu/eSIM ST33J

Oualcomm Snapdragon X70 Modem

Oualcorm ER2 Oorvo APt(likely)

RF Transceiver SMR546

Apple A17 Pro（台积电 3nm）制造中使用的结构和材料的初步分析。

美国版 iPhone 15 Pro，其中包含 SK 海力士内存，加拿大版 iPhone 15 Pro，其中包含美光内存，这是一个令人感兴趣的发现。

带有注释的逻辑板图片

Apple A17 Pro Application Processor APLIV02

SK hvnix 8GBLPDDR58G66AK6H-X132

TISN201027USB Interface or PMIC

Broadcom Wireless Charging Receiver CBCM59365