业绩超预期后却迎大跌,中芯管理层交流了什么?
$中芯国际(00981.HK) $中芯国际(688981.SH) $台积电(TSM.US) $华虹半导体(01347.HK)
财报数据背后隐含的内容:
- FinFET 和 28nm 的合计占比上升为 18%,接近联电。在华为受限后,28nm 及以下再创新高,新客户弥补了华为退出的缺口;
- 中国及内地收入占比超过 60%,国产替代趋势持续进行;
- 季度净利润环比下滑,由于二季度长电股权处置带来非经常性影响。扣除后,三季度经营利润正向增长。
交流会核心要点:
禁令和扩产:三季度末公司整体折合 8 寸产能扩充至 59.4 万片,较上季度末增加了约 3.2 万片,四季度还将有 1 万片新产能释放。公司整体扩产进度如期达成;
资本开支:公司有信心,资本开支是定下来的。资本开支不花下去,来年的产能就上不来,Q4 会全力以赴跟供应商一起加速海运、空运速度,尽管越接近圣诞,运输就更紧张;
先进工艺:美国及欧亚客户在今年都有较大增长,受益于产业转移和产能转移转移两方面,倾向于本土化生产的趋势;
扩产计划:中芯国际在北京、深圳、上海临港三地设计产能为 12 寸/24 万片的新项目,是新增工厂基地的生产,北京新场地 10 万片,上海临港 10 万片,深圳 4 万片,不包括已经建好的北京和上海厂区的增量,原来有 10 万片,实际增长了两倍。
明年增长展望:明年会有快于行业的增速。主要从三个领域,手机的含硅量提升、电动汽车和 IoT 三方面带来整体发展趋势。因为行业空间大/供不应求,中芯国际不担心华虹的产能;
交流会内容详情
主要财务数据
2021Q3 营收 14.15 亿美元,环比增长 5.3%,同比增长 30.7%
2021Q3 毛利率 33.1%,环比增长 3%,同比增长 8.9%
2021Q3 经营利润 3.1 亿美元,环比下降 42.3%,同比增长 69.7%,扣除二季度中芯长电股权处置收益 2.31 亿美元,三季度经营利润略有增长。
成熟制程:我们为主流应用市场打造的具有核心竞争力的产品品台,供不应求,尤其在国内市场,各节点增产,产能一经释放就被迅速填满。为了配合客户的产品迭代,在不同节点上积极布局研发。
先进制程:在 FinFET 制程方面,客户拓展与多元化产品储备效应进一步显现,FinFET 工艺部分流片项目陆续进入量产,产能利用率继续提高。长期来看智能手机、家用、5G 互联、数据交互处理、工业电子等多方面应用,都对 FinFET 技术有巨大的需求,我们会在条件具备的情况下,根据客户的需求进行扩产。
从公司整体来看,三季度销售收入超过 14 亿美元,毛利率超过 33%,双创历史新高。从季度环比来看,成长动力主要来自于产品组合的优化和价格的调整。
销售收入按工艺制程划分,FinFET 和 28nm 的合计占比上升为 18%,40nm、55/65nm、0.15/0.18 微米的占比分别为 14%、28% 和 28%。
销售收入按照应用领域来划分,智能手机、智能家居、消费电子及其他应用收入均有不同幅度的成长,占比分别为 32%、12%、24% 和 32%。
销售收入以产品平台来划分,大小型高压驱动芯片,延续了上半年的快速成长态势,三季度销售收入环比增长 88%。另外主流 MCU、射频、WiFi 等平台也表现亮眼。
销售收入按照区域来看,中国内地及中国香港、北美洲、欧洲及亚洲的收入占比分别为67%、20% 和 13%。
出口许可和扩产情况:
今年由于转正审批时间,供应商交货因疫情对物流的影响,设备到场时间有所延后。三季度末公司整体折合 8 寸产能扩充至 59.4 万片,较上季度末增加了约 3.2 万片,四季度还将有 1 万片新产能释放。整体来看,今年公司扩产进度如期达成,四季度我们将进一步加快资本开支执行速度和力度,不遗余力地优化采购物流、设备安装等工作,力保明年的扩产、增产如期推进。除已有的工厂 12 寸、8 英寸继续扩产以外,北京、深圳、上海临港三地设计产能为 12 寸/24 万片的新项目,也已陆续公告,其中深圳新项目有望在明年下半年进入量产。
Q4 指引和全年展望
Q4 营收预计环比增长 11%-13%,毛利率预计在 33%-35%。
全年营收预计超 54 亿美元,年增长在 39% 左右,毛利率目标维持在 30% 左右。
Non-IFRS 运营支出相比三季度预计环比提升。
非控股股东损益环比下降。
2021 全年 CapEx 预计 43 亿美元,全年折旧预计 20 亿美元。
展望明年,我们认为市场景气度依然向好,公司产能无法满足客户需求的状况,预计将持续到来年年底。在今年快速成长的基础上,公司明年收入增长预计将不低于行业的平均水平。
Q&A
实体清单情况
Q:在公司上实体清单后,NTO 的状况?新客户是国内的还是国外的?
A:NTO 总体都很好,美国客户,欧亚、中国客户今年都有大幅成长,两个原因,一个是产业转移,大家希望在地生产,很多厂商希望未来有一定比例在中国本地生产;二是产能不足,客户做了一些分割,有一些客户在原来的代工厂可能没有被分配到所需要的未来产能,不得不找额外的产能。由于这两个因素加在一起,我们看到今年中芯国际国内国外的客户量都增长得非常快,比例差不多,并没有明显的出现哪个区域因为要走流程或者是有担忧而减少,都在增长。
扩产情况
Q:2022 年扩产计划,8 寸和 12 寸,目前重点是 28nm 还是 40-90nm 吗?
A:我们在上海临港、深圳、北京新厂有扩产计划,我们也公布了今年的资本开支计划,我们也有更新产能释放情况。我们认为我们会有比行业更高的增长,今年我们 12 寸扩产 10k,今年 15k 的 FinFET 产能已基本充分利用,12 寸成熟制程也充分利用。我们会在明年 2 月给具体指引。
Q:目前产能折算成 12 寸的话,也在 23-24 万片左右,未来几年产能要翻倍了?未来是在哪些工艺节点、技术平台重点布局?
A:我们刚说 24 万片,是新增工厂基地的生产,北京新场地 10 万片,上海临港 10 万片,深圳 4 万片,不包括已经建好的北京和上海厂区的增量,原来有 10 万片,实际增长了两倍。我们根据客户需求来做,对未来几年的客户需求做了总结,从 28nm、22nm 到 0.15 微米的需求量都在。我们面对的客户很复杂,虽然中芯国际在代工行业并不是非常大,但是我们客户总量和产品种类非常多,所以才会用现在的战略方法快速扩展。很多人希望在中芯做本土在地生产,我们要满足这种需求,同时也要研发出各种各样的平台来给他们做。还有一点是我们也不能把同样的客户,同样的产品放在同一个工厂里面做,我们也要区隔。我们原来都是在一个工厂里做,长短角非常的多,这个总的利用率不是最好的。我们将来这些工厂在建立的时候,可以把它产能建设针对着某一种特殊的这个技术要求给他专门去做,比方说 LCD driver 可以在一个工厂里面做,CMOS image 可以在另外一个工厂里面做,这样我们投资的效率和产能利用率也高。
Q:年初赵总讲今年 8 寸扩 4.5/12 寸扩 1 万,根据营收指引,今年 12 寸营收成长 50%,明显优于友商,产能利用率保持 100%,如何成长 50% 以上,怎么造成的?出货量增 30%,ASP 增长 15%。
A:出货量就是增长了那么多。是产能增长,而产能和 revenue 有个延迟,有些产能在去年就建好了,FinFET 去年年底 1.5 万片,每个月产品还在验证,出货远远低于产能,去年的产能今年产生营业额。
第二,对于产能,今年比去年增加 1 万片,比如一个工厂 9 万片/月到年底 11 万片/月,虽然到年底增加 2 万片/月。但其实一年总出货量应该是 9 万片/月 *12 月。如果今年增长一万,是我上来直接就增长 1 万,所以增长的时间点不一样。那么一年的总量就是 9 万片加 2 万片再加 1 万片,合计 12 万片/月 *12 月,产能一下子增长 30%。
Q:Q3 付运晶圆增速不错,明天下半年深圳逐步投产,但有爬坡过程,明年 8 寸产能增长情况?以及明年转固情况?
A:明年中芯国际产能的净增长会超过今年的,从已经宣布的 CapEx 和新厂区建设能算出来一定是比今年高的。已有厂区,北京 12 寸厂也有很大增量明年,天津,深圳 8 寸的产区来年也会有增量。明年营业额增长,折旧也会增长,具体在明年 2 月份对全年做一个精准预测。
Q:华虹增加了 4-5 万片的产能,明年会增加 3 万片,而且华虹也没有在实体清单上,如何看待华虹的竞争?
A:不好评价同行。大家面临的产业转型是一样的,我们是按客户需求来做,整个市场供不应求,不会存在有一家产能增加,另一家就减少的局面。
Q4 及明年指引情况
Q:Q4 指引能否拆分下,出货、价格调整、产品组合各方面的贡献?为什么营收大幅增长但是毛利率只提升了一个点,有什么制约因素?
A:产能释放和产品组合的优化都有贡献,跟上季度的趋势差不多。毛利率没有显著增长是因为我们有很多新设备开始折旧。
Q:产能紧俏下是否还可以有产品组合优化,ASP 是否还有提升空间?
A:产能依然非常紧缺,我们会先满足战略合作伙伴,然后再考虑价格更好的产品,目前我们有很多工艺平台可以满足各种需求。我们不仅仅追求利润更好地产品,也会更好地支援缺货的领域,比如 20nm、40nm 和 FinFET。ASP 更高但同时成本也会提高,所以指引是综合考虑的结果。
Q:如何看待行业增长,UMC 给的指引是 12% 左右成长?
A:同行基本都给了资本开支规划和 ASP 成长空间,结合产能扩张以及 ASP 调整,我们认为行业平均增速是 low teens,我们的增速会高于行业平均,明年产能扩张会快于今年。
Q:2022 年行业平均是 low teens,公司增速会高于平均,增速主要来自于哪些产品?
A:我们尽可能的把产品平台多做一些,我们更看中终端市场、整机市场的发展趋势。比如,手机 5G 比 4G 硅含量增加 25-30%,中芯国际能做的是 Wi-Fi、RF,快充,PMIC、CMOS,看这些的一个占比。第二个是电动汽车未来两年的需求,然后是家用电器,尤其是面板,大陆已建的产能大概占全世界的 2/3 以上,接近 70%。还有就是 IoT,这里的 WiFi、蓝牙、存储器的需求量也是非常大的。我们综合考虑来看一个未来的需求量,这产能都是基于具体客户的真实需求的。
公司各业务结构情况:
Q:未来 2-3 年,汽车会占我们收入什么水平?拐点何时到来?
A:现在没法做预测,是长期的目标。汽车周期非常长,但是用的量主要在 IDM 生产,代工业全部的大概在 5% 左右,我们也有汽车,但数字也很小,我们首先要达到汽车行业对代工业的平均要求,但是百分比不会很大。我最近有去参加一次广州的会议,听别人讲拐点可能会在 2023 年或者 2024 年初,主要是到时候新能源汽车估计量会上到 500-600 万辆/年,每个电动车会用到的尤其高压高功率 IC 的量是传统车的 4-5 倍。
Q:明年收入结构的变化,智能手机需求和 28/FinFET 节点占比会提升吗?
A:第一,手机和消费电子,现在市场变缓,但同时整个代工的产能每家都说很吃紧。对中芯国际来说,公司有自己的客户源及定位,手机只占营收的 31%,不到 1/3,但是我们面对的手机客户确实非常大,占全球市场 60% 以上。他们希望有一定的量能够在地生产,能够在中芯国际做一定保障。我们的比例还不够,会去增强。
现在建设的节点并不一样,用来做 PMIC、电源、快充的地方是 SMIC 在代工业唯一按照客户的要求不断扩张 8 英寸的,这里也不会出现供过于求。40/28nm 的 WiFi 在明年还会有大量需求,别人也没有过多的建产能,我们根据客户的需求建产能。
公司经营情况和资本开支:
Q:R&D 是否每季度都稳定在 1.5 亿美元?毛利率改善会越来越明显吗?
A:营收在增长,产能在释放,价格有在调整和优化,公司一直在加强研发投入。根据客户技术迭代要求,以及产品路线,我们会根据这个调整研发,R&D 会稳定的按这个现在规模做,但长远来看,要明年 2 月才能给出全年预测。
Q:前三季度资本开支看起来会低于 43 亿,今年的资本开支是否会做一个调整?
A:之前指引里已经提过了,资本开支是定下来的。资本开支不花下去,来年的产能就上不来,Q4 会全力以赴跟供应商一起加速海运、空运速度,尽管越接近圣诞,运输就更紧张。我们的目标还是向着年初宣布的 CapEx 规划去努力。