业绩超预期后却迎大跌，中芯管理层交流了什么？

$中芯国际(00981.HK) $中芯国际(688981.SH) $台积电(TSM.US) $华虹半导体(01347.HK)

财报数据背后隐含的内容：

1. FinFET 和 28nm 的合计占比上升为 18%，接近联电。在华为受限后，28nm 及以下再创新高，新客户弥补了华为退出的缺口；
2. 中国及内地收入占比超过 60%，国产替代趋势持续进行；
3. 季度净利润环比下滑，由于二季度长电股权处置带来非经常性影响。扣除后，三季度经营利润正向增长。

交流会核心要点：

禁令和扩产：三季度末公司整体折合 8 寸产能扩充至 59.4 万片，较上季度末增加了约 3.2 万片，四季度还将有 1 万片新产能释放。公司整体扩产进度如期达成；

资本开支：公司有信心，资本开支是定下来的。资本开支不花下去，来年的产能就上不来，Q4 会全力以赴跟供应商一起加速海运、空运速度，尽管越接近圣诞，运输就更紧张；

先进工艺：美国及欧亚客户在今年都有较大增长，受益于产业转移和产能转移转移两方面，倾向于本土化生产的趋势；

扩产计划：中芯国际在北京、深圳、上海临港三地设计产能为 12 寸/24 万片的新项目，是新增工厂基地的生产，北京新场地 10 万片，上海临港 10 万片，深圳 4 万片，不包括已经建好的北京和上海厂区的增量，原来有 10 万片，实际增长了两倍。

明年增长展望：明年会有快于行业的增速。主要从三个领域，手机的含硅量提升、电动汽车和 IoT 三方面带来整体发展趋势。因为行业空间大/供不应求，中芯国际不担心华虹的产能；

交流会内容详情

主要财务数据

2021Q3 营收 14.15 亿美元，环比增长 5.3%，同比增长 30.7%

2021Q3 毛利率 33.1%，环比增长 3%，同比增长 8.9%

2021Q3 经营利润 3.1 亿美元，环比下降 42.3%，同比增长 69.7%，扣除二季度中芯长电股权处置收益 2.31 亿美元，三季度经营利润略有增长。

成熟制程：我们为主流应用市场打造的具有核心竞争力的产品品台，供不应求，尤其在国内市场，各节点增产，产能一经释放就被迅速填满。为了配合客户的产品迭代，在不同节点上积极布局研发。

先进制程：在 FinFET 制程方面，客户拓展与多元化产品储备效应进一步显现，FinFET 工艺部分流片项目陆续进入量产，产能利用率继续提高。长期来看智能手机、家用、5G 互联、数据交互处理、工业电子等多方面应用，都对 FinFET 技术有巨大的需求，我们会在条件具备的情况下，根据客户的需求进行扩产。

从公司整体来看，三季度销售收入超过 14 亿美元，毛利率超过 33%，双创历史新高。从季度环比来看，成长动力主要来自于产品组合的优化和价格的调整。

销售收入按工艺制程划分，FinFET 和 28nm 的合计占比上升为 18%，40nm、55/65nm、0.15/0.18 微米的占比分别为 14%、28% 和 28%。

销售收入按照应用领域来划分，智能手机、智能家居、消费电子及其他应用收入均有不同幅度的成长，占比分别为 32%、12%、24% 和 32%。

销售收入以产品平台来划分，大小型高压驱动芯片，延续了上半年的快速成长态势，三季度销售收入环比增长 88%。另外主流 MCU、射频、WiFi 等平台也表现亮眼。

销售收入按照区域来看，中国内地及中国香港、北美洲、欧洲及亚洲的收入占比分别为67%、20% 和 13%。

出口许可和扩产情况：

今年由于转正审批时间，供应商交货因疫情对物流的影响，设备到场时间有所延后。三季度末公司整体折合 8 寸产能扩充至 59.4 万片，较上季度末增加了约 3.2 万片，四季度还将有 1 万片新产能释放。整体来看，今年公司扩产进度如期达成，四季度我们将进一步加快资本开支执行速度和力度，不遗余力地优化采购物流、设备安装等工作，力保明年的扩产、增产如期推进。除已有的工厂 12 寸、8 英寸继续扩产以外，北京、深圳、上海临港三地设计产能为 12 寸/24 万片的新项目，也已陆续公告，其中深圳新项目有望在明年下半年进入量产。

Q4 指引和全年展望

Q4 营收预计环比增长 11%-13%，毛利率预计在 33%-35%。

全年营收预计超 54 亿美元，年增长在 39% 左右，毛利率目标维持在 30% 左右。

Non-IFRS 运营支出相比三季度预计环比提升。

非控股股东损益环比下降。

2021 全年 CapEx 预计 43 亿美元，全年折旧预计 20 亿美元。

展望明年，我们认为市场景气度依然向好，公司产能无法满足客户需求的状况，预计将持续到来年年底。在今年快速成长的基础上，公司明年收入增长预计将不低于行业的平均水平。

Q&A

实体清单情况

Q：在公司上实体清单后，NTO 的状况？新客户是国内的还是国外的？

A：NTO 总体都很好，美国客户，欧亚、中国客户今年都有大幅成长，两个原因，一个是产业转移，大家希望在地生产，很多厂商希望未来有一定比例在中国本地生产；二是产能不足，客户做了一些分割，有一些客户在原来的代工厂可能没有被分配到所需要的未来产能，不得不找额外的产能。由于这两个因素加在一起，我们看到今年中芯国际国内国外的客户量都增长得非常快，比例差不多，并没有明显的出现哪个区域因为要走流程或者是有担忧而减少，都在增长。

扩产情况

Q：2022 年扩产计划，8 寸和 12 寸，目前重点是 28nm 还是 40-90nm 吗？

A：我们在上海临港、深圳、北京新厂有扩产计划，我们也公布了今年的资本开支计划，我们也有更新产能释放情况。我们认为我们会有比行业更高的增长，今年我们 12 寸扩产 10k，今年 15k 的 FinFET 产能已基本充分利用，12 寸成熟制程也充分利用。我们会在明年 2 月给具体指引。

Q：目前产能折算成 12 寸的话，也在 23-24 万片左右，未来几年产能要翻倍了？未来是在哪些工艺节点、技术平台重点布局？

A：我们刚说 24 万片，是新增工厂基地的生产，北京新场地 10 万片，上海临港 10 万片，深圳 4 万片，不包括已经建好的北京和上海厂区的增量，原来有 10 万片，实际增长了两倍。我们根据客户需求来做，对未来几年的客户需求做了总结，从 28nm、22nm 到 0.15 微米的需求量都在。我们面对的客户很复杂，虽然中芯国际在代工行业并不是非常大，但是我们客户总量和产品种类非常多，所以才会用现在的战略方法快速扩展。很多人希望在中芯做本土在地生产，我们要满足这种需求，同时也要研发出各种各样的平台来给他们做。还有一点是我们也不能把同样的客户，同样的产品放在同一个工厂里面做，我们也要区隔。我们原来都是在一个工厂里做，长短角非常的多，这个总的利用率不是最好的。我们将来这些工厂在建立的时候，可以把它产能建设针对着某一种特殊的这个技术要求给他专门去做，比方说 LCD driver 可以在一个工厂里面做，CMOS image 可以在另外一个工厂里面做，这样我们投资的效率和产能利用率也高。

Q：年初赵总讲今年 8 寸扩 4.5/12 寸扩 1 万，根据营收指引，今年 12 寸营收成长 50%，明显优于友商，产能利用率保持 100%，如何成长 50% 以上，怎么造成的？出货量增 30%，ASP 增长 15%。

A：出货量就是增长了那么多。是产能增长，而产能和 revenue 有个延迟，有些产能在去年就建好了，FinFET 去年年底 1.5 万片，每个月产品还在验证，出货远远低于产能，去年的产能今年产生营业额。

第二，对于产能，今年比去年增加 1 万片，比如一个工厂 9 万片/月到年底 11 万片/月，虽然到年底增加 2 万片/月。但其实一年总出货量应该是 9 万片/月 *12 月。如果今年增长一万，是我上来直接就增长 1 万，所以增长的时间点不一样。那么一年的总量就是 9 万片加 2 万片再加 1 万片，合计 12 万片/月 *12 月，产能一下子增长 30%。

Q：Q3 付运晶圆增速不错，明天下半年深圳逐步投产，但有爬坡过程，明年 8 寸产能增长情况？以及明年转固情况？

A：明年中芯国际产能的净增长会超过今年的，从已经宣布的 CapEx 和新厂区建设能算出来一定是比今年高的。已有厂区，北京 12 寸厂也有很大增量明年，天津，深圳 8 寸的产区来年也会有增量。明年营业额增长，折旧也会增长，具体在明年 2 月份对全年做一个精准预测。

Q：华虹增加了 4-5 万片的产能，明年会增加 3 万片，而且华虹也没有在实体清单上，如何看待华虹的竞争？

A：不好评价同行。大家面临的产业转型是一样的，我们是按客户需求来做，整个市场供不应求，不会存在有一家产能增加，另一家就减少的局面。

Q4 及明年指引情况

Q：Q4 指引能否拆分下，出货、价格调整、产品组合各方面的贡献？为什么营收大幅增长但是毛利率只提升了一个点，有什么制约因素？

A：产能释放和产品组合的优化都有贡献，跟上季度的趋势差不多。毛利率没有显著增长是因为我们有很多新设备开始折旧。

Q：产能紧俏下是否还可以有产品组合优化，ASP 是否还有提升空间？

A：产能依然非常紧缺，我们会先满足战略合作伙伴，然后再考虑价格更好的产品，目前我们有很多工艺平台可以满足各种需求。我们不仅仅追求利润更好地产品，也会更好地支援缺货的领域，比如 20nm、40nm 和 FinFET。ASP 更高但同时成本也会提高，所以指引是综合考虑的结果。

Q：如何看待行业增长，UMC 给的指引是 12% 左右成长？

A：同行基本都给了资本开支规划和 ASP 成长空间，结合产能扩张以及 ASP 调整，我们认为行业平均增速是 low teens，我们的增速会高于行业平均，明年产能扩张会快于今年。

Q：2022 年行业平均是 low teens，公司增速会高于平均，增速主要来自于哪些产品？

A：我们尽可能的把产品平台多做一些，我们更看中终端市场、整机市场的发展趋势。比如，手机 5G 比 4G 硅含量增加 25-30%，中芯国际能做的是 Wi-Fi、RF，快充，PMIC、CMOS，看这些的一个占比。第二个是电动汽车未来两年的需求，然后是家用电器，尤其是面板，大陆已建的产能大概占全世界的 2/3 以上，接近 70%。还有就是 IoT，这里的 WiFi、蓝牙、存储器的需求量也是非常大的。我们综合考虑来看一个未来的需求量，这产能都是基于具体客户的真实需求的。

公司各业务结构情况：

Q：未来 2-3 年，汽车会占我们收入什么水平？拐点何时到来？

A：现在没法做预测，是长期的目标。汽车周期非常长，但是用的量主要在 IDM 生产，代工业全部的大概在 5% 左右，我们也有汽车，但数字也很小，我们首先要达到汽车行业对代工业的平均要求，但是百分比不会很大。我最近有去参加一次广州的会议，听别人讲拐点可能会在 2023 年或者 2024 年初，主要是到时候新能源汽车估计量会上到 500-600 万辆/年，每个电动车会用到的尤其高压高功率 IC 的量是传统车的 4-5 倍。

Q：明年收入结构的变化，智能手机需求和 28/FinFET 节点占比会提升吗？

A：第一，手机和消费电子，现在市场变缓，但同时整个代工的产能每家都说很吃紧。对中芯国际来说，公司有自己的客户源及定位，手机只占营收的 31%，不到 1/3，但是我们面对的手机客户确实非常大，占全球市场 60% 以上。他们希望有一定的量能够在地生产，能够在中芯国际做一定保障。我们的比例还不够，会去增强。

现在建设的节点并不一样，用来做 PMIC、电源、快充的地方是 SMIC 在代工业唯一按照客户的要求不断扩张 8 英寸的，这里也不会出现供过于求。40/28nm 的 WiFi 在明年还会有大量需求，别人也没有过多的建产能，我们根据客户的需求建产能。

公司经营情况和资本开支：

Q：R&D 是否每季度都稳定在 1.5 亿美元？毛利率改善会越来越明显吗？

A：营收在增长，产能在释放，价格有在调整和优化，公司一直在加强研发投入。根据客户技术迭代要求，以及产品路线，我们会根据这个调整研发，R&D 会稳定的按这个现在规模做，但长远来看，要明年 2 月才能给出全年预测。

Q：前三季度资本开支看起来会低于 43 亿，今年的资本开支是否会做一个调整？

A：之前指引里已经提过了，资本开支是定下来的。资本开支不花下去，来年的产能就上不来，Q4 会全力以赴跟供应商一起加速海运、空运速度，尽管越接近圣诞，运输就更紧张。我们的目标还是向着年初宣布的 CapEx 规划去努力。