拉姆研究(LRCX.US) 应用材料(AMAT.US)

在投资中，股票回报一方面是从公司内在价值获取，另一方面则来自于宏观政策环境。当宏观政策有利于公司业务时，会给公司的前景带来乐观增长，反映在股市上则是股票价格的上涨。这也是投资者需要关注宏观政策的原因。下面介绍一家收益于拜登扶持半导体政策的公司拉姆研究

公司业务

拉姆研究 (Lam Research) 是一家为半导体行业提供晶圆制造设备和服务的供应商。公司设计、制造、销售、翻新用于集成电路制造的半导体加工设备。

公司的客户群包括半导体存储器、晶圆厂和集成设备制造商，这些制造商生产的产品包括非易失性存储器、动态随机存取存储器和逻辑设备等。此外，公司还解决了后端晶圆级封装的工艺问题，该工艺可替代引线键合，并可提供更小的外形尺寸、更高的互连速度和带宽，以及更低的功耗等。公司还在其设备的整个生命周期内提供一系列服务，包括客户服务、备件、改进和翻新其沉积、蚀刻和清洁产品。

公司产品

公司的沉积产品系列包括：ALTUS 产品系列，该系列是化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）技术的组合系统，可沉积钨金属化应用所需的保形膜；SABRE 产品系列，该系列是大马士革铜制造系统；SOLA 产品系列，该系列用于制造因逻辑芯片的绝缘要求而设计的电介质材料；SPEED 产品系列，包括 SPEED 高密度等离子体-CVD 产品，该产品为间隙填充提供了多种介电薄膜解决方案；Striker 产品系列，包括 Striker 单晶硅 ALD 产品，该产品为基于垫片的多种图案方案和绝缘衬垫提供了保形介电薄膜；VECTOR 产品系列，包括 VECTOR 等离子体增强型 CVD 产品，该产品旨在为介电薄膜沉积工艺提供所需的性能和灵活性。

公司的蚀刻产品系列包括：Flex 产品系列，为介电蚀刻应用提供技术和应用聚焦能力；Kiyo 产品系列，半导体设备部件中使用的电活性材料中的导体蚀刻工艺；Syndion 产品系列，包括用于深入晶片中去除硅和其他材料的等离子体蚀刻工艺；Versys 金属产品系列，钻穿金属光罩的金属蚀刻工艺。

公司的清洁产品系列包括：Coronus 产品系列，专为斜面清洗工艺而设计，系统通过使用等离子体处理与专有的密闭技术提供主动式晶粒区域保护；DV-Prime、达芬奇、EOS、SP 系列产品系列，专为晶圆清洗工艺而设计。

公司的质量计量产品由 Metryx 产品系列组成，包括 Metryx 质量计量系统，为半导体晶圆制造提供在线质量测量。

公司经营业绩

公司护城河

拉姆研究凭借成本优势和无形资产，打造了广阔的经济护城河。争夺尖端制造商的业务所需规模和资源是进入该市场的主要障碍，而拉姆研究公司的研发成本比小型同行更有优势。此外，现有的工具供应商拥有与设备设计相关的无形资产，这些资产来源于服务合同和客户在工艺开发和后续大批量生产过程中的合作。因此，这两个竞争优势使得领先的设备公司能够在较长的时间内获得比投资成本更高的回报。

拉姆研究公司是干法蚀刻的市场领导者，也是晶圆厂沉积设备领域的杰出企业。沉积设备将薄膜层应用于表面，而蚀刻则有选择地去除材料。在芯片制造过程中，这两者的结合与光刻技术是至关重要的，光刻技术产生的掩膜会暴露需要沉积或去除材料的区域。拉姆研究公司为客户提供了这些领域最先进的工具，其领导地位创造了规模优势，为研发支出提供了动力，其水平只有应用材料公司 (AMAT) 和东京电子公司能与之媲美。到 2020 年底，拉姆研究公司的装机量从 2015 年的 4 万台增加到 6.6 万台。这一庞大的装机基础形成了粘性，有助于公司在芯片制造商工艺流程的关键工艺中保持其技术领先地位。也为公司提供了对芯片制造商面临的问题的深入了解，这些宝贵的信息，可用于实施解决方案和增加未来工具的功能。

芯片制造技术受限于摩尔定律，制造商对摩尔定律的追求已经变得越来越具有挑战性（包括技术和经济上）。传统的浸入式光刻技术在多年前就已接近极限，因此越来越多芯片制造商采用非光刻工作法，例如采用 AMAT、Lam Research 和东京电子等公司更先进的蚀刻和沉积多重图案工作法。

芯片制造商向 10 纳米、7 纳米和 5 纳米工艺的过渡，大大增加了多个与图案相关的工艺步骤，从而扩大了 Lam 的服务对象市场。Lam 公司利用这一优势，在许多关键工艺中获得了市场份额，从而提高了其竞争定位。2015 年，Lam 发布新闻稿指出，其目前用于芯片制造的主流 Kiyo 蚀刻平台 "在美国一家领先的晶圆设备制造商那里成功地将其在 10 纳米节点的应用份额扩大了 5 倍以上。" 这个客户应该是英特尔，随着这家领先的芯片制造商终于在 2019 年认真地提升其 10 纳米工艺（加上台积电和三星等代工厂也投入了大量资金），Lam 总收入增长 76%。这缓解了疲软的内存器市场对公司的打击（Lam 的 DRAM 和 NAND 总销售额下降了 35%），最终 Lam 在 2019 年的内存和晶圆制造设备销售额大致持平。展望未来，Lam 将更好地平衡晶圆制造设备和内存器设备份额，使 Lam 能够弥补与应用材料公司 (AMAT) 的规模差距。

当芯片制造商在全球各地运营众多晶圆厂时，如何最大限度地提高产量和降低工具团队的工艺变化是首要任务。现有的工具供应商（如 Lam Research）在工艺开发和随后的大批量制造过程中，还拥有来自服务合同和客户合作的无形资产。驻扎在客户工厂的现场服务工程师帮助解决高价值问题，以提高产量和产出，最终提高生产率并降低成本。这会形成一个积极的反馈循环，顶级设备供应商利用现有的关系和对未来客户技术需求的洞察力，最终设计并提供卓越的设备。由此产生的良性循环是潜在的新进入者无法轻易复制的。

公司机遇

最近美国总统拜登在匹兹堡提出了一项 3 万亿美元的重建美好的计划。该计划包括美国国内道路桥梁重建、乡村地区网络宽带拓宽、以及医疗保健补贴等。方案计划为美国半导体行业提供 500 亿美元，解决全球芯片短缺问题，以及防止中国可能在关键技术上超越美国。

另外从终端市场的角度来看，PC 和智能手机等大型成熟市场已经开始为有线和无线基础设施以及数据中心（云服务器）的稳定增长让路。涉及人工智能、5G、半自动和全自动汽车以及更广泛的 "物联网 "的新兴机遇，将继续提高半导体需求，尤其是这些更广泛的终端市场对性能、效率和连接性的要求更加多样化。

公司风险和不确定性

2019 年，五家芯片制造商占设备支出市场的 70% 以上。这种整合是制造当今最先进的半导体所需投资巨大的结果。此外，芯片行业的周期性对设备制造商来说是一个无处不在的威胁，因为客户的资本支出可能非常不稳定。拉姆研究公司与应用材料公司和东京电子公司等竞争，这两家公司都投入巨资改进蚀刻产品，以缩减与拉姆研究公司的技术差距。因此，该公司必须在整个商业周期中保持大量的研发预算，以跟上芯片制造的最新趋势，这在周期性低迷时期可能会面临挑战。在这个细分市场中，技术创新上的任何失误都可能导致无法保住其在客户工艺流程中的关键地位。同时，最近芯片制造商客户在大批量制造中采用 EUV 光刻技术，可能会对拉姆研究公司与多重图案相关的蚀刻和沉积设备销售产生负面影响。此外，近年来 3D NAND 领域的大量设备支出可能导致产能过剩，从而导致拉姆研究公司对该终端市场的设备销售放缓