TSMC sees a long-awaited surge! Is the semiconductor industry on the verge of a new dawn?
台積電 10 月營收自今年 2 月以來首次同比正增長，隨着 AI 芯片需求持續爆發，當前市場對台積電 CoWoS 先進封裝需求旺盛，芯片市場或將迎來拐點。
全球最大芯片代工廠台積電 10 月營收自今年 2 月以來首次同比正增長，半導體行業拐點到了？台積電台股股價今日一度漲逾 4.1%，至 580 元新台幣，為 5 月以來最大單日漲幅。
11 月 10 日週五，台積電公佈 10 月營收報告。報告顯示，10 月台積電合併營收為 2432.03 億元新台幣（約合 549.64 億元人民幣），環比增長 34.8%，較上年同期增長 15.7%，而這也為台積電自今年 2 月以來單月營收首次同比正增長。
分析師認為這也可以看出全球芯片市場似乎正逐漸從低谷中復甦。受此消息提振，台積電美股上週五收漲 6.35%，創下 5 月份以來的最大單日漲幅，今日美股盤前台積電小幅下跌 0.4%。
今年 10 月台積電預計第四季度的收入和利潤將繼續高於當前分析師的預期，這種相對樂觀的指引顯示，台積電認為半導體市場的拐點就在眼前，已經開始看到智能手機和個人電腦需求趨於穩定的跡象，人工智能領域的需求將是其長期增長的助推劑。
台積電透露，AI 應用僅佔其收入的 6%，但預計未來 5 年這一細分市場將以平均每年 50% 的速度增長。
最近幾周，英特爾和三星也都認為芯片行業最糟糕的時期已經過去，三星第三季度營收同比下滑 12%，但淨利潤 5.5 萬億韓元遠超預期，關鍵芯片業務虧損大幅收窄，三星交出了今年以來最好的成績單。
三星表示，存儲芯片市場有望復甦，預計 2024 年 DRAM 需求將增加，三星存儲芯片高管 Kim Jae-june 表示：
“我們認為目前的復甦勢頭將在明年繼續下去。”
台積電 CoWoS 先進封裝需求或將迎來爆發
11 月 13 日媒體報道稱，當前市場對台積電 CoWoS 需求旺盛，除英偉達已經在 10 月確定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell 等重量級客户近期同樣大幅追單。
媒體稱，台積電為應對上述五大客户需求，已經在努力加快 CoWoS 先進封裝產能擴充腳步，預計明年月產能將比原目標再增加約 20% 達 3.5 萬片。業界人士分析稱，台積電五大客户大追單，表明 AI 應用已經遍地開花，帶動 AI 芯片需求爆發。
據悉，英偉達是目前台積電 CoWoS 先進封裝主要大客户，幾乎包下了六成相關產能，包括 H100、A100 等 AI 芯片都有應用。
與此同時，AMD 最新 AI 芯片產品目前也正處於量產階段，預計明年上市的 MI300 芯片將採 SoIC 及 CoWoS 等兩種先進封裝結構。
除此之外，AMD 旗下賽靈思也一直是台積電 CoWoS 先進封裝主要客户。隨着未來 AI 需求持續增加，賽靈思、博通等公司同樣也開始對台積追加 CoWoS 先進封裝產能。
魏哲家曾指出，客户要求增加先進封裝產能，並非因為半導體先進製程價格（高）的問題，而是客户更有提升系統性能的需求，包括傳輸速度、降低功耗等因素。
而短期內，台積電面臨的問題是如何提高產能以滿足 AI 快速增長的需求。由於 CoWoS 先進封裝產能吃緊，AI 芯片出貨量受影響。
隨着芯片尺寸不斷縮小，找到更智能的方式將不同類型的芯片組裝在一起也變得越來越重要，特別是對於像 AI 這樣的需求非常高的應用。
台積電目標是明年將 CoWoS 的產能提高一倍，但實現這一目標還取決於其設備供應商的能力。由於 CoWoS 設備交期依舊長達 8 個月，媒體稱，台積電 11 月已開始改裝設備，啓動整合扇出型封裝（InFO）改機。
