AMD 全新 AI 芯片發售在即，大單已在手，有望叫板英偉達

一、事件：AMD 發售 MI300 系列 GPU

媒體報道，在 12 月 6 日於聖何塞舉辦的 Advancing AI 在線發佈會上，AMD 將發售 MI300 系列 GPU。

根據此前發佈會，MI300 系列產品包含 MI300A 與 MI300X 芯片。其中，MI300A 是由 1460 億個晶體管組成的 CPU+GPU 加速器，這種佈局可以讓 CPU 更快地準備數據，將數據加載到 GPU 上，從而加快模型的訓練。

MI300X 則是專為數據中心市場設計的嚴格 GPU 產品。據稱，MI300X GPU 旨在推動 AI 計算的性能極限，預計將成為 AMD 在人工智能領域取得的新突破。AMD 執行長 Lisa Su 表示，MI300X 提供 5.2TBps 的內存帶寬，比 Nvidia 的 H100（SXM）GPU 好 1.6 倍。

據新智元，目前，微軟、Meta、甲骨文、谷歌、Supermicro/Quantadirect、亞馬遜等公司已經向 AMD 下了大約 205,000 台 MI300 的訂單。AMD 預測，MI300 芯片將是公司最快達到銷售額 10 億美元的產品。AMD 先前已上調本季 AI 相關 GPU 營收預測到 4 億美元，估計該公司明年 AI 相關營收將達到 24 億美元。

新品表現如何？

據，MI300 是 AMD 首款結合了 Zen4CPU 與 CNDA3GPU 的產品，也是市場上首款 “CPU+GPU+ 內存” 一體化產品。MI300 採用 3D 堆疊技術和 Chiplet 設計，在製程上 MI300 屬台積電 5nm，相較 MI200 系列的 6nm 實現了躍遷，並與英偉達 GraceHopper 的 4nm 製程（屬台積電 5nm 體系）看齊。

晶體管數量上，MI300 達到 1460 億，多於英偉達 H100 的 800 億，以及前代 MI250X 的 582 億晶體管數量。算力上，MI300 的性能逼近英偉達 GraceHopper，相較上一代的 MI250X，MI300 在 AI 上的算力（TFLOPS）預計能提升 8 倍，能耗性能（TFLOPS/watt）將優化 5 倍。

價格方面，AMD 管理層在 FY23Q1 財報電話會中表示將延續往日的高性價比定價風格，Semianalysis 記者近期發文稱，在性價比方面 AMD 的 MI300 將會明顯優於英偉達的 H100。

軟件生態是 AMD 最顯著的劣勢，認為，MI300 雖然目前可能在網絡互聯技術和生態圈較為受限，但在突出的性能和高性價比下或將成為 AMD 在 AI 競爭的關鍵拐點。

招商證券 [、]也表示，AMD 的 MI300A 和英偉達 GraceHopper 均屬於創新性 CPU+GPU 整體方案，MI300X 對標英偉達 H100，AMD MI300 系列產品在 HBM 等指標參數上顯著優於英偉達可比產品，未來或將有機會對英偉達近乎壟斷的高端計算市場發起衝擊。

此外，HBM 作為英偉達及 AMD 都在持續加碼的產品，招商證券 [、]指出，當前 AI 算力升級帶動服務器的 CPU 迭代並提升 GPU 需求，訓練型 AI 服務器中 GPU 承擔大部分算力，帶動 AI 服務器存儲容量和價值量較傳統服務器數倍增長，HBM（高帶寬存儲器）能夠突破訓練型 AI 服務器的 GPU 帶寬極限。根據 TrendForce，2023 年 HBM3 需求比重隨 NVIDIAH100、AMDMI300 量產而提升，預期 HBM3 與 HBM3e 將成為明年市場主流，預估 2024 年 HBM 營收年增長率將達 172%。

二、歷史龍頭表現

北京時間 6 月 14 日，AMD 在美國舊金山舉辦的 “數據中心和人工智能技術首映式” 活動上，介紹了 MI300 系列在內的一系列數據中心及人工智能相關技術產品。

5 月初至發佈會前夕，大漲超 50%。據悉，與 AMD 在封測領域有深度合作關係。

三、相關公司

據，AMD 產業鏈包括：

封測：

PCB：/

設計：

服務器：

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