AMD 全新 AI 芯片发售在即，大单已在手，有望叫板英伟达

一、事件：AMD 发售 MI300 系列 GPU

媒体报道，在 12 月 6 日于圣何塞举办的 Advancing AI 在线发布会上，AMD 将发售 MI300 系列 GPU。

根据此前发布会，MI300 系列产品包含 MI300A 与 MI300X 芯片。其中，MI300A 是由 1460 亿个晶体管组成的 CPU+GPU 加速器，这种布局可以让 CPU 更快地准备数据，将数据加载到 GPU 上，从而加快模型的训练。

MI300X 则是专为数据中心市场设计的严格 GPU 产品。据称，MI300X GPU 旨在推动 AI 计算的性能极限，预计将成为 AMD 在人工智能领域取得的新突破。AMD 执行长 Lisa Su 表示，MI300X 提供 5.2TBps 的内存带宽，比 Nvidia 的 H100（SXM）GPU 好 1.6 倍。

据新智元，目前，微软、Meta、甲骨文、谷歌、Supermicro/Quantadirect、亚马逊等公司已经向 AMD 下了大约 205,000 台 MI300 的订单。AMD 预测，MI300 芯片将是公司最快达到销售额 10 亿美元的产品。AMD 先前已上调本季 AI 相关 GPU 营收预测到 4 亿美元，估计该公司明年 AI 相关营收将达到 24 亿美元。

新品表现如何？

据，MI300 是 AMD 首款结合了 Zen4CPU 与 CNDA3GPU 的产品，也是市场上首款 “CPU+GPU+ 内存” 一体化产品。MI300 采用 3D 堆叠技术和 Chiplet 设计，在制程上 MI300 属台积电 5nm，相较 MI200 系列的 6nm 实现了跃迁，并与英伟达 GraceHopper 的 4nm 制程（属台积电 5nm 体系）看齐。

晶体管数量上，MI300 达到 1460 亿，多于英伟达 H100 的 800 亿，以及前代 MI250X 的 582 亿晶体管数量。算力上，MI300 的性能逼近英伟达 GraceHopper，相较上一代的 MI250X，MI300 在 AI 上的算力（TFLOPS）预计能提升 8 倍，能耗性能（TFLOPS/watt）将优化 5 倍。

价格方面，AMD 管理层在 FY23Q1 财报电话会中表示将延续往日的高性价比定价风格，Semianalysis 记者近期发文称，在性价比方面 AMD 的 MI300 将会明显优于英伟达的 H100。

软件生态是 AMD 最显著的劣势，认为，MI300 虽然目前可能在网络互联技术和生态圈较为受限，但在突出的性能和高性价比下或将成为 AMD 在 AI 竞争的关键拐点。

招商证券 [、]也表示，AMD 的 MI300A 和英伟达 GraceHopper 均属于创新性 CPU+GPU 整体方案，MI300X 对标英伟达 H100，AMD MI300 系列产品在 HBM 等指标参数上显著优于英伟达可比产品，未来或将有机会对英伟达近乎垄断的高端计算市场发起冲击。

此外，HBM 作为英伟达及 AMD 都在持续加码的产品，招商证券 [、]指出，当前 AI 算力升级带动服务器的 CPU 迭代并提升 GPU 需求，训练型 AI 服务器中 GPU 承担大部分算力，带动 AI 服务器存储容量和价值量较传统服务器数倍增长，HBM（高带宽存储器）能够突破训练型 AI 服务器的 GPU 带宽极限。根据 TrendForce，2023 年 HBM3 需求比重随 NVIDIAH100、AMDMI300 量产而提升，预期 HBM3 与 HBM3e 将成为明年市场主流，预估 2024 年 HBM 营收年增长率将达 172%。

二、历史龙头表现

北京时间 6 月 14 日，AMD 在美国旧金山举办的 “数据中心和人工智能技术首映式” 活动上，介绍了 MI300 系列在内的一系列数据中心及人工智能相关技术产品。

5 月初至发布会前夕，大涨超 50%。据悉，与 AMD 在封测领域有深度合作关系。

三、相关公司

据，AMD 产业链包括：

封测：

PCB：/

设计：

服务器：

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