Terminal demand is weak, Samsung Electronics' chip business Q4 net profit plummeted by 74%, but future chip demand looks promising.

週三（1 月 31 日），三星電子公佈了四季度業績報告，營收、營業利潤雙雙下滑，但較上一季度有所改善，基本符合預期。

四季度，三星電子營收同比下降 3.8% 至 67.8 萬億韓元，營業利潤同比下降 34% 至 2.8 萬億韓元；2023 年全年，三星電子的營業利潤同比大幅下滑 85% 至 6.5 萬億韓元，創 2008 年以來最低。

財報發佈後，三星電子股價下跌 1.4%，落後於 Kospi 指數和 MSCI 亞太指數。

三星報告稱，營業利潤下降的原因是電視和其他消費電子產品的需求低迷，抵消了芯片行業復甦以來的收益。

三星表示，預計其業務在 2024 年全年都將有所改善，預計隨着人工智能的發展，半導體的市場需求將會更強勁。

由於宏觀經濟逆風持續存在，三星預計 2024 年上半年盈利將 “適度改善”，在下半年出現 “更顯著的改善”。

三星在電話會上稱：

“我們將專注於增加高附加值產品的銷售，以提高盈利能力。”

向高端市場轉型 智能手機業務疲軟

財報顯示，三星四季度智能手機的銷量和利潤均環比下降，部分是由三季度推出的新機型 Galaxy Z Flip5 引發的。

IDC 設備研究副總裁 Bryan Ma 向媒體表示：

“坦率地説，部分原因是智能手機市場正在向高端市場轉變。這就是蘋果表現良好的原因，因為他們更專注於高端產品，而三星的業務範圍更廣。”

Ma 表示，雖然三星智能手機在全球的市場份額下滑至全球第二，位列蘋果之後，但其平均售價從 2020 年到 2023 年上漲了約 100 美元。

“這表明（三星的）市場正在轉向高端化。我認為，隨着轉型不斷推進，這將成為推升利潤率的因素之一。”

今年內存業務持續復甦 預計一季度恢復盈利

財報顯示，三星電子的主營業務——芯片部門的 2023 年全年虧損達 14.9 萬億韓元（約合 110 億美元）。四季度芯片部門虧損環比有所收窄，達到 2.18 萬億韓元，超出分析師預期，淨利潤驟降 74% 至 6.02 萬億韓元，DRAM 業務盈利扭虧為盈。

去年在高通脹環境下，消費者需求低迷，加上疫情期間的企業庫存過剩，導致芯片行業整體呈現低迷，包括台積電、SK 海力士的芯片業務利潤也都出現季度下降。

但這一情況在今年將有所改善。

全球科技市場分析公司 Canalys 的數據顯示，全球 PC 市場在第四季度恢復增長，同比小幅增長 3%。三星的競爭對手 SK 海力士也於上週表示，芯片價格今年將有所改善，因客户將需要補充庫存，而製造商將繼續削減傳統芯片產量。

還有分析師向媒體表示，內存行業的疲軟需求已經觸底，芯片製造商的減產已經消耗了很大部分過剩庫存。

三星也透露出對芯片業務前景的樂觀預期：

“儘管存在各種潛在障礙，包括利率政策和地緣政治問題，但內存業務和 IT 需求預計將在 2024 年繼續復甦。”

“該資本支出將於今年生效，芯片業務將在今年第一季度恢復盈利。”

另外，高帶寬存儲器（HBM）四季度銷售額環比增長了 40% 以上，也顯示出內存需求的復甦跡象，手機出貨量預計有所增長。

HBM、代工業務表現不佳拖累股價

儘管財報整體表現符合預期、芯片業務有望向好，但三星電子股價並未得到提振。

專業人士認為，HBM 和代工業務表現整體遜於預期是股價表現疲軟的原因。

尤金投資證券公司分析師 Lee Seung-Woo 表示：

“三星股價疲軟是因為其 HBM 落後於 SK 海力士，代工業務也明顯落後於台積電。”

“如果三星在這兩方面有所改善，可能會有更好的股價表現預期，不過目前看來，這種預期並不強烈。”

作為 AI 時代 “新寵”，HBM 產品因具備更高帶寬、更低功耗、更小尺寸等優點，成為各大科技巨頭爭相購入的算力 “軍火”，因而也成為三星電子、台積電、SK 海力士等頭部芯片製造商在 AI 軍備競賽中的焦點業務。

相比而言，SK 海力士四季報顯示，DDR5 銷售增長超過四倍，HBM3 增長超過五倍。

三星內存業務的執行副總裁 Kim Jaejune 表示將 “積極鞏固作為領先 HBM 供應商的競爭力”，他提到：“三星的規模可以助力推動 HBM 產品的升級。”

代工業務方面，三星則顯得較為悲觀。三星執行副總裁 Jeong Gibong 表示，儘管訂單有所增加，但三星的代工業務可能無法在本季度恢復，因為客户為避免供應過剩仍在持續去庫存。