Track Hyper | NVIDIA enjoys a feast? Intel still faces challenges

作者：華爾街見聞/周源

儘管到 2 月 1 日，英特爾也沒能收復 1 月 26 日財報發佈後的跌幅失地，但 2 月 1 日有消息稱，由於台積電的 CoWoS 封裝產能不足，而市場對英偉達 AI 加速卡需求太強，導致黃仁勳尋求英特爾的相關產能彌補台積電產能缺口。

1 月 26 日英特爾發佈的 2023 年財報和 2024 年第一季度財報指引數據不及預期，導致英特爾股價大挫，從 1 月 25 日的 49.55 美元收盤價，跌至 2 月 1 日的 43.36 美元，跌幅 12.49%。

英特爾 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在財報電話會議上説，2024 年第一季度的疲軟前景只是 “暫時的”， 因為 “新產品和業務的勢頭仍然強勁”，預計 2024 財年 “每個季度的營收和每股收益將實現連續和同比增長”。

若英偉達確實採購了英特爾的封裝產能，那麼基辛格對英特爾今年一季度的財務數據不及預期的解釋，將具備有效説服力。但是，目前英特爾和英偉達都未就此消息做出回應，故而不能完全確認基辛格的樂觀態度是否真有依據。

根據 2023 年英特爾財報，英特爾代工業務（IFS）營收為 9.52 億美元，同比增幅超過 100%，但佔主營業務的比例僅 1.76%。因此，即使英偉達之事為真，也很難從根本上改變英特爾的業績表現。

英偉達打賞英特爾吃飯？

2 月 1 日，Money.UDN.com 上傳的一份報告顯示，英偉達正在利用英特爾的先進封裝技術彌補台積電的 CoWoS 封裝產能不足問題。這能幫助英偉達生產更多用於 AI 和 HPC 工作負載的 GPU，從而更快地滿足市場對英偉達現有產品的需求。

但另一項消息顯示，英偉達與英特爾的這項交易還未最後敲定，英偉達目前只是在考慮是否採購英特爾先進封裝服務。此前有消息稱，英特爾預估今年 2 月正式加入英偉達供應鏈，月產能為 5000 片晶圓，約佔總需求的 10%。

英特爾在美國奧勒岡州與新墨西哥州設有先進封裝產能，同時在馬來西亞檳城新廠擴充先進封裝。

英特爾副總裁 Robin Martin 於 2023 年 8 月 22 日在檳城受訪時透露，未來檳城新廠將會成為該公司最大的 3D 先進封裝據點。

英特爾在檳城新廠強化 2.5D/3D 封裝佈局版圖。根據規劃，檳城新廠，加上美國奧勒岡州與新墨西哥州的先進封裝產能，2025 年英特爾的 3D Foveros 封裝產能將增加四倍（以 2023 年產能為基準）。

英特爾此前表示，檳城新廠的擴產新產能預計最快將可望在 2024 年投入產能，最晚在 2025 年有望上線。

基辛格於 2021 年宣佈將投資 200 億美元用於該公司的 IDM 2.0 計劃。其中，有 70 億美元將被用於馬來西亞。至 2032 年，英特爾投資馬來西亞的累計總額將達 140 億美元。

英特爾在馬來西亞將有六座工廠，現有的 4 座包括檳城和居林（Kulim）的兩座封測廠，以及在居林負責生產測試設備的系統整合和製造服務廠（SIMS）和自制設備廠（KMDSDP），還有尚在興建中的位於檳城和居林的封測廠和組裝測試廠。完工後，馬來西亞將擁有 6 座英特爾的封測廠區。

目前，英特爾先進封裝技術主要分兩種：2.5D 的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接，為水平整合封裝技術）以及 3D IC 的 Foveros（採用異質堆疊邏輯處理運算，可以把各個邏輯晶片堆棧一起）。

1 月 27 日，英特爾宣佈，已實現基於業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產。其中，包括英特爾突破性的 3D 封裝技術 Foveros。

這項技術在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州 Fab 9 投產。英特爾公司執行副總裁兼首席全球運營官 Keyvan Esfarjani 表示，“先進封裝技術讓英特爾脱穎而出，幫助我們的客户在芯片產品的性能、尺寸，以及設計應用的靈活性方面獲得競爭優勢。”

隨着摩爾定律在事實上的放緩，半導體行業進入在單個封裝中集成多個小芯片（即 Chiplets）的異構時代。據稱，英特爾的 Foveros 和 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等先進封裝技術能實現在單個封裝中集成 1 萬億個晶體管。依靠封裝創新技術，摩爾定律得以繼續發揮作用。

Foveros 在處理器的製造過程中，能通過垂直而非水平方式堆疊計算模塊。這項技術能幫助英特爾及其代工客户集成不同的計算芯片，從而優化成本和能效。

代工業務獨立營收佔比過低

2023 年第四季度，英特爾實現單季營收 154.1 億美元，高於分析師預期的 151.7 億美元，同比增長 10%。這是英特爾在連續多個季度營收下滑後，交出的一份難得的營收同比增長財報。

同時，該季度實現營收淨利潤 27 億美元，相比 2022 年同期的虧損 7 億美元，達成了扭虧為盈；毛利率 48.8%，同比增長 5%，高於分析師預期的 2.3% 同比增幅。但是，英特爾預計 2024 年第一季度毛利率為 44.5%，略低於分析師預計的 45.5%。

基辛格稱，英特爾兩大核心業務個人電腦和服務器，正遭遇季節性需求低迷，旗下自動駕駛與車用芯片公司 Mobileye 等非核心業務也難言樂觀。

2023 年第四季度，英特爾芯片製造外包業務營收 2.91 億美元，佔營收比為 1.89%，同比增長 63%。這顯示代工業務營收對英特爾整體收入的影響可以忽略不計。但英特爾對該項業務極為重視，比如從今年第一財季開始，英特爾將單獨公佈芯片製造部門財務數據。

2023 年 6 月 22 日，英特爾宣佈重組組織架構：旗下包括現有的自用 IDM 製造及晶圓代工業務（IFS）在內的製造業務，未來將獨立運作併產生利潤。

在英特爾這個內部代工全新的運營模式中，其製造部門將首次對獨立的損益（P&L）負責。從 2024 財年第一季度開始，英特爾可報告的損益表將包括一個新的製造集團部門——包括製造、技術開發和英特爾代工服務（IFS）。

英特爾在當時的新聞稿中表示，新模式能提供超過數十億美元成本節約的巨大固有商業價值。英特爾將把基於市場定價的模式擴展到其內部業務部門，為他們提供與公司外部客户相同的確定性和穩定性。

看上去，英特爾正在努力消除內部各個部門之間各自為戰的鴻溝，“保持產品組和技術開發團隊之間的親密關係和深度聯繫，以此作為 IDM 的競爭優勢”。顯然，英特爾此舉無疑是在向台積電致敬。

英特爾公司副總裁兼企業規劃集團總經理 Jason Grebe 表示，“通過工廠運輸的加急晶圓減少帶來的成本和效率節省，預計隨着時間的推移每年將節省 500 萬至 10 億美元。”

由於英特爾本身也是芯片設計商，若要順利達成芯片代工的商業目標，必須向接受其代工業務服務的客户做出承諾：也就是英特爾要能隔離代工客户的數據和 IP，否則其客户難以放心，這也是當年台積電得以迅速獲得客户信任的基礎。

英特爾確實也這麼做了。Grebe 説，“當我們開始為轉型做架構重組時，我們正在以安全第一的思維方式設計新的架構，我們將數據分離作為我們系統設計的關鍵原則。”

看上去英特爾轉型晶圓代工商的目標不可扭轉，但從營收比看，2023 年，英特爾代工服務（IFS）收入 9.52 億美元，佔總營收的比例僅 1.76%，對英特爾營收就商業角度看，堪稱可有可無。

2023 年，英特爾實現營收 542 億美元，較上年同期的 631 億美元下降 14%；歸母淨利潤 17 億美元，較上年同期的 80 億美元下降 79%；經調整利潤 44 億美元，較上年同期的 69 億美元下降 36%。

分業務板塊看，英特爾客户端計算事業部（CCG）收入 293 億美元，較上年同期下降 8%，佔比 54.06%；數據中心和人工智能事業部（DCAI）收入 155 億美元，較上年同期下降 20%，佔比 28.60%。

網絡與邊緣事業部（NEX）收入 58 億美元，較上年同期下降 31%，佔比 10.70%；Mobileye 收入 21 億美元，較上年同期增長 11%，佔比 3.87%；英特爾代工服務（IFS）收入 9.52 億美元，同比增長 103%，佔比 1.76%。