HBM industry chain, exploded!

2023 年，隨着 AI GPU 以及與 AI 相關的各類需求激增，HBM 價格 “逆勢暴漲”。2024 年，HBM 依舊 “狀態火熱”，帶動產業鏈公司股價 “水漲船高”。

週二，SK 海力士股價再漲 5%，三星漲 1.5%；上游芯片設備生產商東京電子股價狂飆 13%，市值達到 1060 億美元，續刷歷史新高；日本半導體設備公司 TOWA（東和）股價漲超 4%。

AI GPU 需求推動，HBM 價格 “逆市狂漲” 500%

2023 年，AI GPU 以及與 AI 相關的各類需求激增，導致 HBM 平均售價（ASP）“逆市狂漲” 500%。

簡單介紹一下 HBM。HBM 的全稱是 High Bandwidth Memory，意為高帶寬存儲器，是一種面向需要極高吞吐量的數據密集型應用程序的 DRAM，HBM 的作用類似於數據的 “中轉站”，就是將使用的每一幀，每一幅圖像等圖像數據保存到幀緩存區中，等待 GPU 調用。

當前，AI 服務器 GPU 市場以 NVIDIA H100、A100、A800 以及 AMD MI250、MI250X 系列為主，這些 GPU 基本都配備了 HBM。HBM 成本在 AI 服務器成本中佔比排名第三，約佔 9%，單機 ASP（單機平均售價）高達 18000 美元。

市場研究公司 Omnia 稱，HBM 預計今年將佔據 DRAM 市場的 18% 以上，高於去年的 9%。“目前，在 AI 計算系統領域，還沒有其他存儲芯片可以取代 HBM” 一位業內人士表示。

根據市場研究公司 Yole Group 2 月 8 日的數據，今年 HBM 芯片的平均售價是傳統 DRAM 內存芯片的五倍。該機構還表示，受到生產擴張難度和需求激增的雙重影響，2023 至 2028 年間，HBM 供應的年複合增長率將達到 45%，而考慮到擴產難度，HBM 價格預計在相當長一段時間內將保持高位。

在 2013 年，SK 海力士與 AMD 合作開發了世界上的第一個 HBM。目前，在 HBM 內存製造領域，三星和 SK 海力士佔據了主導地位，其中，SK 海力士約佔 HBM 市場 50% 的份額，三星佔比 40%，美光佔比不足 10%。

在很長一段時間內，SK 海力士都是英偉達 HBM 的獨家供應商。2023 年 SK 海力士基本壟斷了 HBM3 供應，今年其 HBM3 與 HBM3E 的訂單也已售罄。作為英偉達 HBM 的主要供應商，過去一年中，SK 海力士股價飆升超過 60%。

近期，SK 海力士透露，其下一代 HBM4 內存將於 2024 年着手開發，2026 年開始大規模生產，屆時將為英偉達 Blackwell B100 的下一代 AI GPU 提供支持。該公司 GSM 團隊負責人 Kim Wang-soo 表示：

“隨着明年 HBM3E 的大規模生產和銷售，我們的市場主導地位將得到再次鞏固。

隨着 HBM4 後續產品的開發計劃也即將啓動，SK Hynix 的 HBM 技術將邁入新的發展階段，這將是一個值得慶祝的里程碑。”

業內相關人士分析稱：

“我們預計將看到首批每堆 36GB 的 HBM4 內存樣品，這將使得下一代 AI GPU 能夠搭載高達 288GB 的 HBM4 內存，開啓全新的性能紀元。

NVIDIA 的下一代 Blackwell B100 AI GPU 將採用最新的 HBM3e 內存，而下一個代號為 Vera Rubin 的 AI GPU 預計將採用 HBM4 內存。

我們還可以期待，在未來，升級版的 Blackwell AI GPU 將採用 HBM4 內存。”

產業鏈公司受益

SK 海力士近日宣佈，其新一代 HBM 產品 HBM3 的銷量同比增長超過五倍。三星電子表示，包括 HBM3 在內的先進 HBM 產品的份額已達到半導體總銷售額的近 50%，預計到年底將增至 90%。

面對日益增長的 HBM 需求，三星電子和 SK 海力士正在通過提高 HBM 產量並將資本支出分配給 HBM 相關設備，產業鏈相關公司也因此受益。

2 月 5 日，日本半導體設備公司 TOWA（東和）表示，預計將從 “韓國主要製造商” 獲得用於製造 HBM 芯片機器的 “最大訂單”。該公司總裁兼首席執行官 Hirokazu Okada 稱：

“我們預計本財年（截至今年 3 月），將從韓國芯片製造商將收到總計超過 20 台機器的訂單。”

乘上 HBM 東風，過去一年，東和股價 “狂飆” 326.65%，市值刷新歷史新高。

前文提及，同樣受益的還有芯片設備生產商東京電子。該公司預計，鑑於 AI 相關需求的持續上升，今年來自 DRAM 製造商的投資將會反彈。過去一年，東京電子股價漲近 120%。