HBM industry chain, exploded!

2023 年，随着 AI GPU 以及与 AI 相关的各类需求激增，HBM 价格 “逆势暴涨”。2024 年，HBM 依旧 “状态火热”，带动产业链公司股价 “水涨船高”。

周二，SK 海力士股价再涨 5%，三星涨 1.5%；上游芯片设备生产商东京电子股价狂飙 13%，市值达到 1060 亿美元，续刷历史新高；日本半导体设备公司 TOWA（东和）股价涨超 4%。

AI GPU 需求推动，HBM 价格 “逆市狂涨” 500%

2023 年，AI GPU 以及与 AI 相关的各类需求激增，导致 HBM 平均售价（ASP）“逆市狂涨” 500%。

简单介绍一下 HBM。HBM 的全称是 High Bandwidth Memory，意为高带宽存储器，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的 DRAM，HBM 的作用类似于数据的 “中转站”，就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待 GPU 调用。

当前，AI 服务器 GPU 市场以 NVIDIA H100、A100、A800 以及 AMD MI250、MI250X 系列为主，这些 GPU 基本都配备了 HBM。HBM 成本在 AI 服务器成本中占比排名第三，约占 9%，单机 ASP（单机平均售价）高达 18000 美元。

市场研究公司 Omnia 称，HBM 预计今年将占据 DRAM 市场的 18% 以上，高于去年的 9%。“目前，在 AI 计算系统领域，还没有其他存储芯片可以取代 HBM” 一位业内人士表示。

根据市场研究公司 Yole Group 2 月 8 日的数据，今年 HBM 芯片的平均售价是传统 DRAM 内存芯片的五倍。该机构还表示，受到生产扩张难度和需求激增的双重影响，2023 至 2028 年间，HBM 供应的年复合增长率将达到 45%，而考虑到扩产难度，HBM 价格预计在相当长一段时间内将保持高位。

在 2013 年，SK 海力士与 AMD 合作开发了世界上的第一个 HBM。目前，在 HBM 内存制造领域，三星和 SK 海力士占据了主导地位，其中，SK 海力士约占 HBM 市场 50% 的份额，三星占比 40%，美光占比不足 10%。

在很长一段时间内，SK 海力士都是英伟达 HBM 的独家供应商。2023 年 SK 海力士基本垄断了 HBM3 供应，今年其 HBM3 与 HBM3E 的订单也已售罄。作为英伟达 HBM 的主要供应商，过去一年中，SK 海力士股价飙升超过 60%。

近期，SK 海力士透露，其下一代 HBM4 内存将于 2024 年着手开发，2026 年开始大规模生产，届时将为英伟达 Blackwell B100 的下一代 AI GPU 提供支持。该公司 GSM 团队负责人 Kim Wang-soo 表示：

“随着明年 HBM3E 的大规模生产和销售，我们的市场主导地位将得到再次巩固。

随着 HBM4 后续产品的开发计划也即将启动，SK Hynix 的 HBM 技术将迈入新的发展阶段，这将是一个值得庆祝的里程碑。”

业内相关人士分析称：

“我们预计将看到首批每堆 36GB 的 HBM4 内存样品，这将使得下一代 AI GPU 能够搭载高达 288GB 的 HBM4 内存，开启全新的性能纪元。

NVIDIA 的下一代 Blackwell B100 AI GPU 将采用最新的 HBM3e 内存，而下一个代号为 Vera Rubin 的 AI GPU 预计将采用 HBM4 内存。

我们还可以期待，在未来，升级版的 Blackwell AI GPU 将采用 HBM4 内存。”

产业链公司受益

SK 海力士近日宣布，其新一代 HBM 产品 HBM3 的销量同比增长超过五倍。三星电子表示，包括 HBM3 在内的先进 HBM 产品的份额已达到半导体总销售额的近 50%，预计到年底将增至 90%。

面对日益增长的 HBM 需求，三星电子和 SK 海力士正在通过提高 HBM 产量并将资本支出分配给 HBM 相关设备，产业链相关公司也因此受益。

2 月 5 日，日本半导体设备公司 TOWA（东和）表示，预计将从 “韩国主要制造商” 获得用于制造 HBM 芯片机器的 “最大订单”。该公司总裁兼首席执行官 Hirokazu Okada 称：

“我们预计本财年（截至今年 3 月），将从韩国芯片制造商将收到总计超过 20 台机器的订单。”

乘上 HBM 东风，过去一年，东和股价 “狂飙” 326.65%，市值刷新历史新高。

前文提及，同样受益的还有芯片设备生产商东京电子。该公司预计，鉴于 AI 相关需求的持续上升，今年来自 DRAM 制造商的投资将会反弹。过去一年，东京电子股价涨近 120%。