Dell Technologies is rumored to release the NVIDIA B200 next year, with a power consumption of up to 1000W. The ultimate benefit for AI is: energy?

作者：李笑寅

來源：硬 AI

“芯片荒” 之後，人工智能市場還將面臨 “電力荒”？

受益於 AI 服務器需求激增，全球最大的服務器製造商之一戴爾最新財季實現了超預期的營收，股價在過去 12 個月的時間裏上漲了一倍多。

財報發佈後，戴爾公司的首席運營官 Jeff Clarke 在新聞稿中透露：英偉達將於 2025 年推出載有 “Blackwell” 架構的 B200 產品，功耗或將達到 1000W。

Clarke 還表示，戴爾的旗艦產品 PowerEdge XE9680 機架服務器採用了英偉達 GPU，是該公司歷史上 “速度最快” 的解決方案。

B200 功耗較 H100 增加 40% 以上

目前，英偉達尚未透露 Blackwell 架構的詳細信息，如果從芯片製造的角度、參考散熱的基本經驗法則（每 mm²芯片面積最高散熱量為 1W）來看：

英偉達的 H100（基於定製 4nm 級工藝技術構建）的功耗約為 700W（包含 HBM 內存功率在內），並且考慮到芯片裸片的面積大小為 814mm²，因此每平方毫米的功耗實際是低於 1W 的。這就相當於，B200 的功耗將較 H100 增加 40% 以上。

有媒體機構分析指出，H200 很可能會基於另一種性能增強的工藝技術構建，比如採用 3nm 級的工藝技術構建。

並且考慮到芯片消耗的功率以及所需的散熱量，B100 可能會成為該公司的第一個雙芯片設計生產的 GPU，從而使其具有更大的表面積來散熱。據悉，AMD 和英特爾採用了具有多芯片設計的 GPU 架構，或將成為一種行業趨勢。

除了能耗對芯片設計提出要求外，談及 AI 和高性能計算（HPC）應用，還需要考慮到如何平衡這些 FLOPS 所需的高功率和同時釋放的熱能。

FLOPS（floating-point operations per second）是指每秒浮點運算次數，一般用來衡量硬件的性能。

對於軟件開發人員來説，重要的是如何高效地使用這些 FLOPS；而對於硬件開發人員來説，重要的是如何冷卻產生這些 FLOPS 的處理器。

而這正是戴爾 Blackwell 處理器的優勢所在。

Clarke 表示：

“（英偉達下一代 AI 及 HPC GPU）將在明年的 B200 上實現。”

“我們將有機會展示我們的工程技術和我們的行動速度，以及我們作為行業領導者所做的工作，將我們的專業技術用於實現液冷的規模化性能，無論是流體化學和性能方面的工作，還是我們的互連工作、我們正在做的遙測工作、我們正在做的電源管理工作。這確實讓我們做好了準備，將其大規模推向市場，以利用市場上將存在的這種令人難以置信的計算能力或強度或能力。”

B200 並未出現在英偉達去年 10 月份發佈的技術路線圖中。目前，英偉達也還尚未公佈 B100 的詳細信息，不過可能會在本月晚些時候即將舉行的開發者大會上釋出相關細節。

AI 終極利好的是——能源？

隨着人工智能技術發展，市場眼下對芯片的需求激增，但這之後還將面臨着電力需求的激增。

從行業來看，人工智能領域的蓬勃幾乎重塑了本就炙手可熱的數據中心市場。有相關數據顯示，十年前全球數據中心市場的耗電量為 100 億瓦，而如今 1000 億瓦的水平已十分常見。

儘管目前人工智能僅佔全球數據中心規模的一小部分。但根據美國 Uptime Institute 的預測，到 2025 年，人工智能業務在全球數據中心用電量中的佔比將從 2% 猛增到 10%。

有策略師分析表示，AI 技術發展利好能源股：

“越來越多的人開始意識到，大型人工智能服務器羣將需要大量能源，這正在提高一些投資者的興趣，開始將投資範圍擴大至電力、油氣在內的相關能源領域，核能也開始受到關注。”

馬斯克此前也表現對出能源前景的擔憂。去年年底他在一檔播客節目中表示，美國現在有芯片短缺，一年後會出現變壓器短缺，大約兩年內就會出現電力短缺。

有媒體報道稱，美國目前的變壓器需求主要靠進口補足。隨着向更清潔電力系統轉型，電網不斷擴容，對變壓器的需求將激增，如果不採取進一步行動，到 2030 年美國將面臨一道難以逾越的國內供應缺口。