日央行传闻和英伟达大跌冲击，日本股债双杀，亚洲芯片股重挫

近期日本市场风声鹤唳，日央行 3 月取消负利率传言再起，日元持续拉涨，走牛的日股出现调整。本周一年一度的春季工资谈判（春斗）结果即将揭晓，这将是影响日央行行动的关键。

据日本时事通讯社 (Jiji) 3 月 9 日报道，日本央行可能于 3 月 19 日的政策会议上决定取消 YCC，并结束负利率政策。许多日本央行决策者正密切关注 3 月 13 日大型企业与工会的年度薪资谈判结果，以及 3 月 15 日日本劳工联合会 (Rengo) 将公布的首份调查结果，以决定何时开启正常化。

3 月 11 日，日韩股市低开低走，芯片股和 AI 相关板块跌幅居前，上周五英伟达收跌 5.6%，创下了 2023 年 5 月 31 日以来的最大跌幅，单日市值缩水约 1300 亿美元，带动半导体板块下行，费城证交所半导体指数下跌 4%，为 10 月 25 日以来最大跌幅。

【以下为 12:54 更新】

午后日股跌幅扩大，日本东证指数、日经 225 指数跌幅均扩大至 3%，大跌超 1000 点。

软银集团跌超 6%，三菱日联金融跌超 5%，丰田汽车、东京电子跌超 4%。

【以下为 9:29 更新】

日经 225 指数开盘后迅速跳水，跌幅扩大至 2.5%，失守 39000 点，为 2 月 29 日以来的首次。日本东证指数开盘下跌 1.1%。

个股方面，软银低开低走，下跌超 5%，为去年 11 月以来最大跌幅，东京电子跌超 4%，Screen 一度跌 9.3%，Disco 跌 7.5%，Advantest 跌 7.1%，Renesas 跌 4.4%，Ibiden 跌 4.3%。

韩国首尔综合指数开盘下跌 0.6，截至发稿跌幅缩窄。韩国半导体板块下挫，韩美半导体跌 6.4%，ISC 跌 4.5%，SK 海力士跌 4.2%，大德电子跌 3.4%，三星跌 1%。

日本 10 年期国债收益率一度涨至 0.753%，为 2 月 14 日以来新高。

日元兑美元短线小幅走高 7 点，现报 146.73。

（持续更新中）