HBM 競爭，白熱化

隨着英偉達透露計劃從韓國芯片巨頭三星電子那裏獲得尖端組件的訂單，爭奪新興高帶寬存儲芯片市場領導地位的競爭變得越來越激烈。

在上週的媒體吹風會上，英偉達聯合創始人兼首席執行官黃仁勳公開支持三星電子，並透露該公司未來計劃使用這家韓國芯片製造商的 HBM 芯片。美國英偉達是先進 HBM 芯片的最大買家，該芯片已成為人工智能圖形處理單元的關鍵組件。

“HBM 內存非常複雜，附加值非常高。我們在 HBM 上投入了大量資金，” 黃仁勳週二在加州聖何塞舉行的該公司年度 GPU 技術會議的媒體吹風會上表示。

“我還沒有使用三星的 HBM3E。我目前正在驗證它，” 他補充道。“三星非常好，一家非常好的公司。”

黃仁勳還參觀了在 GTC 活動中設立的三星展廳。他在三星 12 堆棧 HBM3E 側面留下了 “Jensen 批准” 的簡短評論，引發了人們對 Nvidia 正在對最新型號進行資格測試的猜測。這位 Nvidia 首席執行官沒有參觀 SK 海力士的展位。

對於黃仁勳公開支持三星，行業官員解釋説，英偉達可能希望採取多供應商戰略，以降低只有一家供應商的風險。

“從買方的角度來看，產品中的關鍵部件只有一家供應商會感到不安全。他們希望與多個供應商合作，以確保在採購交易中獲得更高的槓桿作用，” 一位不願透露姓名的行業官員解釋道。

“（英偉達首席執行官）提到三星可能會有不同的解釋，因為這意味着三星的產品尚未通過資格測試。”

當開發新的存儲芯片時，它們會經過資格測試過程以驗證其與客户產品的兼容性。當芯片合格時，就意味着它已經準備好開始批量生產。

HBM 芯片作為一項新技術已成為人們關注的焦點，它垂直堆疊 DRAM 芯片以提高數據處理速度。HBM3 目前被廣泛使用，但芯片製造商正在推出擴展版本 HBM3E。

SK 海力士預計將成為第一家向英偉達交付八堆棧 HBM3E 的供應商，該公司宣佈已開始量產，並計劃在本月底向英偉達供應先進芯片。

為了確保優勢，三星宣佈已開發出 12 堆棧 HBM3E，容量為業界最大 36GB，並表示計劃於今年上半年開始量產。這家芯片巨頭還確認，正準備在 6 月和 7 月左右批量生產八堆棧 HBM3E。

美光科技還表示，將於今年上半年開始量產 HBM3E，並將產品交付給 Nvidia。

雖然就收入而言，HBM 芯片目前僅佔整個存儲芯片市場的 1% 左右，但隨着生成式 AI 熱潮，預計其份額將迅速擴大。

“隨着生成式人工智能的出現，所有數據中心的 DDR RAM 都將被 HBM 取代，三星和 SK 海力士的升級週期將是巨大的，” 黃補充道。

根據市場追蹤機構 TrendForce 的數據，SK 海力士目前是 HBM 市場的領導者，佔據約 53% 的市場份額，而三星則佔據約 38% 的份額。美國美光科技公司佔據剩餘 9% 的份額。

在週三的例行股東大會上，負責公司芯片部門的三星總裁 Kyung Kye-hyun 表示，“今年將是（三星）全面復甦和增長的一年。”

“我們將在未來兩到三年內奪回全球芯片行業第一的位置。” 他還表示，公司將於今年上半年開始量產 12 疊層 HBM3E 芯片。

文章來源：半導體行業觀察，原文標題：《HBM 競爭，白熱化》