
The memory cycle has arrived, profits "increased tenfold", Samsung enters the "golden period"

三星預測今年第一季度營業利潤將達到 6.6 萬億韓元,同比增長 931%。分析人士認為,這一樂觀預測主要得益於內存芯片價格的反彈。
韓國科技巨頭三星電子,預測其第一季度的營業利潤將同比暴增 931%。
4 月 5 日,三星在其初步財報中稱,今年第一季度的營業利潤為 6.6 萬億韓元(約 49 億美元),高於去年同期的 6400 億韓元。這也創下了三星自 2022 年第三季度以來的最高營業利潤紀錄。
同時,三星還預測,其第一季度營收將同比增長 11% 至 71 萬億韓元。
分析人士認為,三星樂觀的業績預測主要得益於內存芯片價格的反彈。去年,面對高通脹,消費者削減了電子產品購買,導致市場低迷,而當前隨着人工智能領域的蓬勃發展,對大量內存芯片的需求使得市場重新回暖。
與此同時,為了在高帶寬內存(HBM)芯片市場上迎頭趕上,三星正致力於提升其 HBM 芯片的生產。這類芯片尤其適用於英偉達圖形處理器進行 AI 計算。目前,HBM 市場主要由 SK 海力士控制,而英偉達創始人兼 CEO 黃仁勳上月表示有意購買三星的 HBM 芯片。
華爾街見聞此前文章提到,摩根大通發佈研報,詳細解析了關於三星在半導體領域的各項關鍵問題,包括三星高帶寬存儲器(HBM)業務的最新進展以及同業比較。
摩根大通在研報表示,截至 2023 年底,三星已完成與三大 GPU 客户的 HBM3 資格認證,並進入大規模生產階段。HBM3E 12-Hi 的樣品測試正在進行中,預計 2024 年第二季度開始晶圓貼片,第三季度起將大規模增產。摩根大通估計,到 2024 年底,三星的 HBM 產能將從 2023 年底的 60k 提升至 130k/月。
摩根大通在 2024 年 2 月的全球內存市場更新中預測,三星的 HBM 收入將在 2024 年至 2025 年達到 56 億至 95 億美元,較去年的 19 億美元大幅增長。隨着 HBM 芯片級密度的增加和更高高度混合比例,存在合理的上行風險。
不過,數據顯示,三星電子相對於 SK 海力士的估值差距已擴大至 36% 的折扣,而 Micron 目前的交易價格約為未來 12 個月市淨率的 2.2 倍,與三星電子的 1.1 倍市淨率相比存在顯著溢價。摩根大通認為,這種低估主要是由於市場對三星 HBM 進展的預期低迷所致。

摩根大通表示,HBM 執行進展和 DRAM 利潤率與同業之間的差距縮小,是三星電子股價表現超越同業的關鍵前提。隨着預計三星的普通 DRAM 利潤率到年底可能與 HBM 相當甚至更高,當市場敍事從 “AI 內存” 轉向 “整體內存週期復甦” 時,股票可能會更積極地反應。
最新股價走勢證明了這一觀點,3 月 20 日以來,三星電子股價已累計漲超 15%。

此外,分析人士還稱,三星第一款搭載 AI 的智能手機也為公司業績帶來了積極影響。自 1 月起,三星開始銷售其 Galaxy S24 系列旗艦手機,該手機配備了多種基於 Google 生成式 AI 技術的功能,如實時通話翻譯和通過在手機上圈選圖像來搜索相關信息的工具。
